PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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單片機課程教學的實踐性強,首先分析了目前單片機實驗教學的實際情況;為了提高單片機實驗的教學效果、培養學生的實驗技能和創新能力,在此引入了Keil和Proteus兩個軟件,將兩者結合起來用于單片機的仿真實驗,它們的特點分別是電子元件豐富、支持第三方的軟件編輯、強大的原理圖繪制功能和系統資源豐富、硬件投入少、形象直觀等,最后通過彩燈循環的實驗教學實例說明仿真的效果,并以此證明用仿真實驗在單片機實驗教學改革中的良好效果。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：hgmmyl
摘要：本文詳細的介紹了基于施耐德Modicon Premium T PCX 57 PLC在郵政自動化分揀系統中控制系統的應用，系統的網絡拓撲結構，工藝流程和信息采集等。關鍵詞：T PCX57 PLC FIPIO總線 OPC Momentum I/O模塊 分揀系統
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：kristycreasy
利用系介質陶瓷材料研制的微波元器件，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中，在理論分析和工藝試驗的基礎上，通過對介質陶瓷材料組分和控制溫度工藝研究，優化BaO-Nd2O3-TiO2組分材料，改進煅燒溫度等工藝方法，研制出性能穩定性介質陶瓷材料。為研制用于高頻、超高頻電子設備中性能穩定微波元器件找到了有效的途徑。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：kangqiaoyibie
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
數據庫環境的建立 1. 創建MyDatabase.gdb數據文件。 2. 用SYSDBA用戶登錄。 3. 在ISQL窗口中，依次輸入本書提供的SQL語句；或者在SQL Explorer窗口中，根據表3-1至表3-10創建數據表。（通過直接注冊附帶光盤所提供的MyDatabase.GDB數據庫文件，可以直接獲得這些數據表。） 4. 在SQL Explorer窗口中，創建MyDB數據庫連接。 5. 輸入初始數據。除了表3-11至表3-13的內容，還需要根據需要設定院系編號、班級號和計數器。
標簽： MyDatabase SYSDBA ISQL gdb
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：busterman
設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值，設定範圍在0至255,設定投射光線的大小，值愈小光線愈大
上傳時間： 2013-12-24
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您在使用UNIX嗎？你曾經使用過中創的會計系統嗎？那么你喜歡他的界面嗎？可是你又苦于無法實現他的效果嗎？現在好了，我向您免費提供 一套基于UNIX/LINUX下的 Curses 函數的函數庫，使用這個函數庫，您就可以快速開發類似于中創系統的界面，保證漂亮、美觀、大方，此控 件包含： QWindowX.hpp 窗口類，重新封裝了CURSES的類，重新制作了BOX函數，徹底解決了系
上傳時間： 2014-01-01
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摘 要 雖然開放系統是一個流行的名詞, 但是對于一般用戶, 它卻是一個在實際工作中“無法操作”的事物。本文從計算機開放系統的基本特征出發, 通過邏輯推理, 導出描述開放系統的輪廓, 借助于后者使開放系統一詞的內涵得到了澄清, 并使它的實現變成了“可操作的”。文中還從IT 實際工作的方便出發, 提出了一個簡明的開放系統的工作定義。關鍵詞 開放系統, 輪廓, 可移植性, 可互操作性, 封閉系統, 開放式專有系統
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：lps11188
臺大圖書信息學系副教授關于如何制作講演用ppt的文章，對于需要在公開場合進行報告的人有一定的作用
上傳時間： 2014-12-03
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