地面站是衛星導航通信系統中必不可少的重要組成部分，具備接收、發射信號，監控衛星以及與地面通信網絡通信交換等功能，地面站的大天線對星跟蹤是衛星通信開展的基礎。針對衛星地面站的重要性，介紹了CAPS（中國區域定位系統）位于北京的衛星通信地面站天線對星跟蹤系統，利用該天線對準亞太I號衛星時的方位角、俯仰角以及系統AGC電平值分析了亞太I號衛星的運動軌跡，亞太I號衛星的漂移幅度在不斷的增大。
上傳時間： 2013-11-25
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分析了PD雷達高度表的地回波特性。總結了高度表的工作特征,通過網格映像法借助數字地圖思想建立了地面的距離-多普勒關系。考慮回波的影響因素,如散射系數、天線模型等,通過Matlab建模仿真分析了高度表回波的時域和頻域特征。研究結果對研制和地面測試彈載雷達高度表提供了技術支持。
上傳時間： 2013-10-13
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當GPS信號發生阻塞時，可見衛星數會不足4顆，這時迭代最小二乘算法（ILS）與普通擴展卡爾曼濾波(EKF)都不再適用。針對這一問題提出了一種改進的EKF算法。該算法利用在垂直地面方向上的位置變化緩慢這一運動特性，建立了改進EKF算法的系統模型。通過理論分析得到了濾波器參數，最后利用真實的GPS衛星數據進行驗證。實驗結果表明，在可見衛星數不少于4顆時，此改進的EKF算法定位精度與普通的EKF算法基本相同；在GPS信號阻塞只有3顆可見衛星時，此改進的EKF算法的定位精度明顯優于普通的EKF算法。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：cmc_68289287
Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時間： 2014-03-25
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針對石油測井儀器須將地下傳感器發送的不同數量級信號進行識別并恢復原始數值，從而方便地面分析地下情況，本文介紹了一種基于FPGA和DSP的石油測井控制系統的軟硬件設計與實現的新方法，采用FPGA芯片EP1C6T144C8進行主要時序控制，DSP做算法運算，不依靠GPIO而用數據總線來控制放大模式位。調試以及現場試驗結果表明，該系統能夠準確的實現對整支測井儀器的控制，并且恢復原始數據。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：jasonheung
為滿足對彈載雷達回波信號、圖像及遙測數據的高速、高容量、遠距離、低功耗、高可靠性等特點的要求。地面測試臺采用LVDS接口，運用FPGA對雷達獲取信號數據進行處理與存儲，通過USB接口將數據上傳到計算機實現數據分析與實驗。實驗結果表明，該方案的傳輸速率600 MBps，很好的滿足了對雷達獲取信號的數據發送和接收的速度要求。
上傳時間： 2013-11-10
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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針對飛機艙門氣動加載試驗的特點，分析了21個加載通道的測控要求，應用分布式控制方案，采用上下位機結構；選用PCI板卡及合理的調理電路設計，完成了下位機的采集通信功能；上位機中，在labWindows／CVl平臺下實現了了監督控制與數據采集，利用多線程機制及多媒體定時器技術，保證了多通道分布式系統中的實時性要求，該電氣設計在地面模擬飛行試驗中工作良好，充分滿足了試驗的各項指標要求。
上傳時間： 2013-11-21
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