針對大型工程機械各類信號與駕駛操控室儀表異地顯示的通信問題，提出了基于射頻收發器nRF2401實現無線數據通信的設計方案，詳細介紹了射頻芯片nRF2401的工作原理及特點， 并給出了無線通信平臺硬件結構、接口電路及相應程序框圖。經過測試，該通信平臺上通信速率高、質量好，空曠處的傳輸距離可達100 m。
標簽： 2401 nRF 機械 儀表
上傳時間： 2013-12-27
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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文中在研究現有先驗知識與支持向量機融合的基礎上，針對置信度函數憑經驗給出的不足，提出了一種確定置信度函數方法，更好地進行分類。該方法是建立在模糊系統理論的基礎上：將樣本的緊密度信息作為先驗知識應用于支持向量機的構造中，在確定樣本的置信度時，不僅考慮了樣本到所在類中心之間的距離，還考慮樣本與類中其它樣本之間的關系，通過模糊連接度將支持向量與含噪聲樣本進行區分。文中將基于先驗知識的支持向量機應用于醫學圖像分割，以加拿大麥吉爾大學的brainWeb模擬腦部數據庫提供的不同噪聲的圖像進行實驗，實驗結果表明采用基于先驗知識的支持向量機比傳統支持向量機具有更好的抗噪性能及分類能力。
標簽： 支持向量機 圖像分割 中的應用
上傳時間： 2013-10-12
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采用C51編寫的基于C8051F020單片機程序，使用C8051F020內部溫度傳感器的實例。
標簽： C8051F020 C51 編寫 單片機程序
上傳時間： 2013-12-28
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基于matlab的指紋識別系統，采用基于細節點對比，輸入圖像必須是256×256，8－bit灰度值，500dip的指紋。
標簽： matlab 指紋識別系統
上傳時間： 2013-12-26
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Linux下基于EP7312平臺，采用ADC0809進行模數轉換的驅動程序
標簽： Linux 7312 EP
上傳時間： 2013-12-14
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Linux下基于EP7312，針對DAC0830芯片進行數模轉換的驅動程序
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MATLAB 5電子手冊。基于MATLAB 5.2版，提供了使用MATLAB的實踐性指導
標簽： MATLAB 5.2 電子手冊
上傳時間： 2013-12-22
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上傳時間： 2015-05-06
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上傳時間： 2014-01-05
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