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增益提高

基于Multisim 10的共射極放大器設計與仿真

利用Multisim 10仿真軟件對共射極放大電路進行了計算機輔助設計和仿真。運用直流工作點對靜態工作點進行了分析和設定；利用波特圖示儀分析了電路的頻率特性；對電壓增益、輸入電阻和輸出電阻進行了仿真測試，測試結果和理論計算值基本一致。研究表明，Multisim 10仿真軟件具有強大的設計和仿真分析功能，可以縮短設計周期，保障操作安全，方便調試、節省成本和提高設計質量等。

標簽： Multisim 共射仿真放大器設計

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：dianxin61
高增益跨導型運算放大器設計

運算放大器作為模擬集成電路設計的基礎，同時作為DAC校準電路的一部分，本次設計一個高增益全差分跨導型運算放大器。

標簽： 增益運算放大器設計

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：dvfeng
高增益K波段MMIC低噪聲放大器

基于0．25gm PHEMT工藝，給出了兩個高增益K 波段低噪聲放大器．放大器設計中采用了三級級聯增加柵寬的電路結構，通過前級源極反饋電感的恰當選取獲得較高的增益和較低的噪聲；采用直流偏置上加阻容網絡，用來消除低頻增益和振蕩；三級電路通過電阻共用一組正負電源，使用方便，且電路性能較好，輸入輸出駐波比小于2．0；功率增益達24dB；噪聲系數小于3．5dB．兩個放大器都有較高的動態范圍和較小的面積，放大器ldB壓縮點輸出功率大于15dBm；芯片尺寸為1mm×2mm×0．1mm．該放大器可以應用在24GHz汽車雷達前端和26．5GHz本地多點通信系統中．

標簽： MMIC 增益低噪聲放大器波段

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：masochism
低頻接收機自動增益控制電路的分析與設計

文章在分析電路噪聲、等效噪聲輸入帶寬和自動增益控制原理的基礎上, 介紹了一種低頻接收機自動增益控制電路的設計。

標簽： 低頻接收機自動增益控制電路分

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：shfanqiwei
電壓反饋型運算放大器的增益和帶寬

本教程旨在考察標定運算放大器的增益和帶寬的常用方法。需要指出的是，本討論適用于電壓反饋(VFB)型運算放大器——電流反饋(CFB)型運算放大器將在以后的教程(MT-034)中討論。

標簽： 電壓反饋增益帶寬運算放大器

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：大三三
一種增益增強型套筒式運算放大器的設計

設計了一種用于高速ADC中的全差分套筒式運算放大器.從ADC的應用指標出發,確定了設計目標,利用開關電容共模反饋、增益增強等技術實現了一個可用于12 bit精度、100 MHz采樣頻率的高速流水線(Pipelined)ADC中的運算放大器.基于SMIC 0.13 μm,3.3 V工藝,Spectre仿真結果表明,該運放可以達到105.8 dB的增益,單位增益帶寬達到983.6 MHz,而功耗僅為26.2 mW.運放在4 ns的時間內可以達到0.01%的建立精度,滿足系統設計要求.

標簽： 增益增強型運算放大器

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：563686540
AD603程控增益放大器的全部資料

AD603程控增益放大器的全部資料介紹電子開發必備

標簽： 603 AD 程控增益放大器

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：gundan
如何通過仿真有效提高數模混合設計性

一、數模混合設計的難點二、提高數模混合電路性能的關鍵三、仿真工具在數模混合設計中的應用四、小結五、混合信號PCB設計基礎問答

標簽： 仿真高數模混合

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：一天睡三次
提高多層板層壓品質工藝技術總結

由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。而多層板制造的一個重要工序就是層壓，層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此本人就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質在工藝技術上作如下總結：

標簽： 多層板品質工藝

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：wincoder
充分利用IP以及拓撲規劃提高PCB設計效率

本文探討的重點是PCB設計人員利用IP，并進一步采用拓撲規劃和布線工具來支持IP，快速完成整個PCB設計。從圖1可以看出，設計工程師的職責是通過布局少量必要元件、并在這些元件之間規劃關鍵互連路徑來獲取IP。一旦獲取到了IP，就可將這些IP信息提供給PCB設計人員，由他們完成剩余的設計。圖1：設計工程師獲取IP，PCB設計人員進一步采用拓撲規劃和布線工具支持IP，快速完成整個PCB設計。現在無需再通過設計工程師和PCB設計人員之間的交互和反復過程來獲取正確的設計意圖，設計工程師已經獲取這些信息，并且結果相當精確，這對PCB設計人員來說幫助很大。在很多設計中，設計工程師和PCB設計人員要進行交互式布局和布線，這會消耗雙方許多寶貴的時間。從以往的經歷來看交互操作是必要的，但很耗時間，且效率低下。設計工程師提供的最初規劃可能只是一個手工繪圖，沒有適當比例的元件、總線寬度或引腳輸出提示。隨著PCB設計人員參與到設計中來，雖然采用拓撲規劃技術的工程師可以獲取某些元件的布局和互連，不過，這個設計可能還需要布局其它元件、獲取其它IO及總線結構和所有互連才能完成。PCB設計人員需要采用拓撲規劃，并與經過布局的和尚未布局的元件進行交互，這樣做可以形成最佳的布局和交互規劃，從而提高PCB設計效率。隨著關鍵區域和高密區域布局完成及拓撲規劃被獲取，布局可能先于最終拓撲規劃完成。因此，一些拓撲路徑可能必須與現有布局一起工作。雖然它們的優先級較低，但仍需要進行連接。因而一部分規劃圍繞布局后的元件產生了。此外，這一級規劃可能需要更多細節來為其它信號提供必要的優先級。

標簽： PCB 分利用IP 拓撲規劃

上傳時間： 2013-10-12

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