中國(guó)EDA技術(shù)網(wǎng)S3C44B0X豪華開發(fā)板源代碼。包含各種外部設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用代碼，可直接應(yīng)用于工程中。是學(xué)習(xí)和應(yīng)用S3C44B0X不可多得的程序代碼。花費(fèi)一千多大洋買的。免費(fèi)提供給大家。另外，該開發(fā)板原理圖我也上傳過(guò)。請(qǐng)去我資源下載。
標(biāo)簽： S3C44B0X EDA 豪華 開發(fā)板
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶：han_zh
8051 系列芯片通常只有1 個(gè)或2 個(gè)串口,在工程實(shí)際中,往往需要多個(gè)串口進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)的通信,但是普通單片機(jī)或者DSP 原有的UART 串口都比較少。GM8125可以將1 個(gè)全雙工的標(biāo)準(zhǔn)串口擴(kuò)展成5 個(gè)全雙工的標(biāo)準(zhǔn)串口,并能通過(guò)外部引腳控制串口擴(kuò)展模式:單通道工作模式或多通道工作模式。
上傳時(shí)間： 2013-12-04
上傳用戶：eclipse
由慣性導(dǎo)航原理的特性可知 ，純慣性無(wú) 阻尼航 姿 系統(tǒng) 的誤差將 出現(xiàn) 明顯的周期 性振蕩 ，并 隨時(shí) 間發(fā) 散 ，如水平姿態(tài)誤差體現(xiàn)出傅科周期調(diào)制舒勒周期振蕩 ，方位誤差體 現(xiàn)出地球周 期振蕩 。 若在 水平 回路 中加 人 阻尼 網(wǎng)絡(luò) ，可使其舒勒周期振蕩衰減 ，傅科周期振蕩也將 隨之 消失 ，再加入方 位阻尼 ，就能完 成內(nèi)全 阻尼網(wǎng) 絡(luò) 的設(shè)計(jì) 。 文章將平 臺(tái)精對(duì)準(zhǔn) 中羅經(jīng) 回路的思想引入到捷聯(lián)航姿系統(tǒng) 中，并 通過(guò)改變?cè)泻阶怂惴?以達(dá) 到內(nèi) 全阻尼 的目的，最后 的數(shù) 字仿 真結(jié)果表 明 ，該新算法可使航 姿系統(tǒng)不依賴 任何 外部信息就 能使姿態(tài) 精度得 到 提 高
標(biāo)簽： 回路 中的應(yīng)用 航姿
上傳時(shí)間： 2016-10-23
上傳用戶：260970449
本實(shí)驗(yàn)P0口接8個(gè)燈，INT0引腳接一下開關(guān)K0。K0用于引發(fā)外部中斷，在外部中斷子程序中，對(duì)K0按下的次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)，然后以BCD碼形式，通過(guò)P0口的8個(gè)燈輸出計(jì)數(shù)結(jié)果。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 外部中斷 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2018-09-11
上傳用戶：llzk
51里，從中斷開始，很多初學(xué)者就會(huì)感到很迷茫，不知道自己在學(xué)什么，特上傳此資料。單片機(jī)在執(zhí)行程序的過(guò)程中,暫時(shí)中斷執(zhí)行當(dāng)前的程序,轉(zhuǎn)而去執(zhí)行其他的應(yīng)急處理程序,稱為中斷。例如。你正在餐廳吃飯，有朋友喊你去接電話，于是你就收到了來(lái)自朋友的一個(gè)中斷(可以叫做外部中斷)，當(dāng)你準(zhǔn)備去接電話時(shí)，突然肚子疼，需要上廁所（內(nèi)部中斷），這又是一個(gè)中斷，我們把引起中斷的事件叫中斷源（例如接電話、上廁所等，外部引起的叫外部中斷，內(nèi)部引起的叫內(nèi)部中斷），產(chǎn)生中斷就要去處理它，這稱為中斷的響應(yīng)。在接電話、上廁所這些中斷源中，顯然上廁所更需要立刻處理，這就是中斷的優(yōu)先級(jí)。 51單片機(jī)的中斷系統(tǒng)十分重要，分為外部中斷和定時(shí)器中斷。中斷發(fā)生CPU在處理某一事件A時(shí)，發(fā)生了另一事件B請(qǐng)求CPU迅速去處理中斷響應(yīng)和中斷服務(wù)CPU暫時(shí)中斷當(dāng)前的工作，轉(zhuǎn)去處理事件B中斷返回待CPU將事件B處理完畢后，再回到原來(lái)事件A被中斷的地方繼續(xù)處理事件A這一過(guò)程稱為中斷單片機(jī)有10個(gè)寄存器主要與中斷程序的書寫控制有關(guān)中斷允許控制寄存器IE定時(shí)器控制寄存器TCON串口控制寄存器SCON中斷優(yōu)先控制寄存器IP定時(shí)器工作方式控制寄存器TMOD定時(shí)器初值賦予寄存器（TH0/TH1,TL0/TL1）
上傳時(shí)間： 2022-02-16
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
有客戶在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，使用外部IC 的GPIO 通過(guò)連接NRST 引腳來(lái)對(duì)STM32 MCU 進(jìn)行復(fù)位控制時(shí)，會(huì)遇到以下問(wèn)題:IC 可以對(duì)MCU 進(jìn)行復(fù)位控制，但是芯片內(nèi)部的復(fù)位信號(hào)(如看門狗等)不能對(duì)MCU 進(jìn)行復(fù)位，甚至影響引腳功能.
標(biāo)簽： mcu
上傳時(shí)間： 2022-02-22
上傳用戶：d1997wayne
某客戶在其產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，使用了STM32F411。由于產(chǎn)品外觀的要求，無(wú)法在外部對(duì)BOOT 腳進(jìn)行控制，而且外觀上只有USB 接口是留在外邊的，需要使用USB DFU 進(jìn)行升級(jí)。而且USB接口只用于代碼升級(jí)，沒(méi)有其他功能，所以客戶不想去碰USB 代碼，希望能夠直接使用System Memory 中的Bootloader 進(jìn)行代碼升級(jí)。
標(biāo)簽： 存儲(chǔ)器 bootloader
上傳時(shí)間： 2022-02-22
上傳用戶：aben
目前，越來(lái)越多的應(yīng)用需要擴(kuò)展外部的 Flash 來(lái)滿足存儲(chǔ)需求。那么，在調(diào)試及批量生產(chǎn)的過(guò)程中，需要對(duì)外擴(kuò)的 Flash 進(jìn)行 燒錄操作。由于 STM32 ST-LINK Utility 以及 STM32CubeProgrammer 中，對(duì) Flash 支持的型號(hào)有限，只能覆蓋一部分 MCU 和 Flash 的型號(hào)，無(wú)法滿足客戶的需求，而且，提供的 external loader 的制作模板存在覆蓋的芯片型號(hào)較少，且無(wú)法前期 QSPI Flash 調(diào)試的問(wèn)題
標(biāo)簽： stm32 flash 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2022-03-08
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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習(xí)本開發(fā)攻略主要參考的文檔有《STC89Cxx 中文參考手冊(cè)》，這是 STC 官方手冊(cè)，里面包含了 STC89Cxx 單片機(jī)內(nèi)部所有資源介紹，非常詳細(xì)。大家在學(xué)習(xí) 51 單片機(jī)的時(shí)候可以參考下這個(gè)文檔，特別是涉及到外設(shè)寄存器部分。該文檔在光盤的“\6--開發(fā)板芯片資料\STC89Cxx 中文參考手冊(cè).pdf”。在后面具體的章節(jié)中也會(huì)提到所要參考的文檔等提示信息。 本攻略編寫風(fēng)格是： （1）外設(shè)介紹，包括外設(shè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖等 （2）外部芯片使用方法講解 （3）硬件講解 （4）軟件分析 （5）實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象 通過(guò)上述幾大塊的介紹讓您徹底掌握 51 單片機(jī)開發(fā)。 本開發(fā)攻略配套的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為：普中 51-單核-A2 開發(fā)板，這一款開發(fā)板采用的是單 CPU 設(shè)計(jì)，用的是 STC 公司生產(chǎn)的經(jīng)典 51 內(nèi)核芯片 STC89C52，這是一款擁有 64KB FLASH 超大存儲(chǔ)器的 51 單片機(jī)，可容納更大更復(fù)雜的程序，而且本款開發(fā)板部分 IO 口與部分模塊相互關(guān)聯(lián)，省去了接線的麻煩，并且我們配備了強(qiáng)大的外圍設(shè)備，如：LCD1602、LCD12864、DS18B20 等，還配備了學(xué)習(xí)光盤資料讓 51 單片機(jī)的初學(xué)者可以更快的上手學(xué)習(xí)。STC89C52 不僅適合初學(xué)者對(duì) 51 單片機(jī)的入門學(xué)習(xí)，也適合學(xué)習(xí)者深入學(xué)習(xí) 51 單片機(jī)，該芯片通常用來(lái)開發(fā)生活中實(shí)際產(chǎn)品，具有非常強(qiáng)的實(shí)用、實(shí)戰(zhàn)價(jià)值，而且只要您學(xué)會(huì)了 STC89CXX 的開發(fā)，將來(lái)在通往 STM32 嵌入式或嵌入式單片機(jī)的學(xué)習(xí)路上會(huì)更加的得心應(yīng)手。
標(biāo)簽： 51單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-04
上傳用戶：得之我幸78
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