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多<b>模式匹配</b>

關于后綴數組的文件本文介紹后綴數組的基本概念、方法以及應用。首先介紹O(nlogn)復雜度構造后綴數組的倍增算法

關于后綴數組的文件本文介紹后綴數組的基本概念、方法以及應用。首先介紹O(nlogn)復雜度構造后綴數組的倍增算法，接著介紹了配合后綴數組的最長公共前綴 LCP（Longest Common Prefix）的計算方法，并給出一個線性時間內計算height 數組（記錄跨度為1 的LCP 值的數組）的算法。為了讓讀者對如何運用后綴數組有一個感性認識，還介紹了兩個應用后綴數組的例子：多模式串的模式匹配（給出每次匹配O(m+logn)時間復雜度的算法）以及求最長回文子串（給出O(nlogn)時間復雜度的算法）。最后對后綴數組和后綴樹作了一番比較。

標簽： nlogn 后綴數組基本概念復雜度

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：zhangliming420
Professional C 7 and .NET Core 2.0原版編程

上位機編程經常用到c#語言，Professional C# 7 and .NET Core 2.0為有經驗的程序員提供了他們需要與世界領先的編程語言有效合作的信息。最新的C語言更新增加了許多新的特性，幫助你在更短的時間內完成更多的工作，這本書是你快速入門的理想指南。C# 7重點關注數據消耗、代碼簡化和性能，對本地函數、元組類型、記錄類型、模式匹配、非可空引用類型、不可變類型以及更好地支持變量提供了新的支持。VisualStudio的改進將給C開發人員與空間交互的方式帶來重大改變，將.NET引入非微軟平臺，并將工具從諸如Docker、GULP和NPM等其他平臺結合起來。在一個領先的.NET專家的指導下，沉浸在真實的實用性中，這個指南旨在讓你跟上時代并回到工作中去。

標簽： C# .NET

上傳時間： 2021-12-01

上傳用戶：slq1234567890
家用電器中語音識別技術的DSP實現.rar

本文對家用電器中語音識別技術的DSP實現進行了研究。文章介紹了語音識別技術的基本概念，討論了語音識別系統的組成和實現的技術；詳細分析了構成語音識別系統的四個組成部分，包括語音信號數字化與預處理、語音的端點檢測、特征提取與模式匹配。著重介紹了實現端點檢測的短時平均能量與短時平均過零率分析，語音信號的線性預測分析及在此基礎之上的倒譜特征參數，以及實現模式匹配的常用的矢量量化技術、動態時間規整技術和隱馬爾可夫模型；根據提出的語音識別系統的構成，介紹了在MATLAB6.5上實現了采用動態時間規整算法的識別系統的仿真分析。

標簽： DSP 家用電器語音識別技術

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：zwei41
圖象壓縮系統中熵編解碼器的FPGA設計及實現

隨著移動終端、多媒體、Internet網絡、通信，圖像掃描技術的發展，以及人們對圖象分辨率，質量要求的不斷提高，用軟件壓縮難以達到實時性要求，而且會帶來因傳輸大量原始圖象數據帶來的帶寬要求，因此采用硬件實現圖象壓縮已成為一種必然趨勢。而熵編碼單元作為圖像變換，量化后的處理環節，是圖像壓縮中必不可少的部分。研究熵編解碼器的硬件實現，具有廣闊的應用背景。本文以星載視頻圖像壓縮的硬件實現項目為背景，對熵編碼器和解碼器的硬件實現進行探討，給出了并行熵編碼和解碼器的實現方案。熵編解碼器中的難點是huffman編解碼器的實現。在設計并行huffman編碼方案時通過改善Huffman編碼器中變長碼流向定長碼流轉換時的控制邏輯,避免了因數據處理不及時造成數據丟失的可能性，從而保證了編碼的正確性。而在實現并行的huffman解碼器時，解碼算法充分利用了規則化碼書帶來的碼字的單調性，及在特定長度碼字集內碼字變化的連續性，將并行解碼由模式匹配轉換為算術運算，提高了存儲器的利用率、系統的解碼效率和速度。在實現并行huffman編碼的基礎上，結合針對DC子帶的預測編碼，針對直流子帶的游程編碼，能夠對圖像壓縮系統中經過DWT變換，量化，掃描后的數據進行正確的編碼。同時，在并行huffman解碼基礎上的熵解碼器也可以解碼出正確的數據提供給解碼系統的后續反量化模塊，進一步處理。在本文介紹的設計方案中，按照自頂向下的設計方法，對星載圖像壓縮系統中的熵編解碼器進行分析，進而進行邏輯功能分割及模塊劃分，然后分別實現各子模塊，并最終完成整個系統。在設計過程中，用高級硬件描述語言verilogHDL進行RTL級描述。利用了Altera公司的QuartusII開發平臺進行設計輸入、編譯、仿真，同時還采用modelsim仿真工具和symplicity的綜合工具，驗證了設計的正確性。通過系統波形仿真和下板驗證熵編碼器最高頻率可以達到127M，在62.5M的情況下工作正常。而熵解碼器也可正常工作在62.5M，吞吐量可達到2500Mbps，也能滿足性能要求。仿真驗證的結果表明：設計能夠滿足性能要求，并具有一定的使用價值。

標簽： FPGA 圖象壓縮熵

上傳時間： 2013-05-19

上傳用戶：吳之波123
基于ARM嵌入式孤立詞語音識別系統研究與實現

語音識別技術就是能使計算機“聽懂”人類的語言，然后根據其含義來執行相應的命令，從而實現為人類服務。隨著語音識別的深入研究，對它的技術應用主要有兩個方面：一個方向是大詞匯量連續語音識別系統，主要應用于計算機的聽寫機，以及與電話網或者互聯網相結合的語音信息查詢服務系統，這些系統都是在計算機平臺上實現的；另外一個重要的發展方向是小型化、便攜式語音產品的應用，這些應用系統大都使用專門的硬件系統實現。隨著后PC年代的到來，后一種發展將成為語音識別技術和嵌入式系統交叉研究的一個非常熱門的話題，將進一步推動語音識別技術往智能化方向發展。論文主要研究語音識別系統及其在ARM嵌入式平臺上的實現。根據嵌入式系統平臺的特性和系統的實際需求，對目標平臺的硬件和軟件系統進行適當的剪裁定制，并且對語音識別中的算法進行改進和優化，同時為了加強系統的交互性，增加了控制界面，為實際應用提供很好的人機交互操作。首先論文對嵌入式系統及嵌入式操作系統進行研究，通過實際比較后選用嵌入式Linux作為系統的操作系統；然后對語音識別技術進行研究，并根據實際要求，采用Mel倒譜參數作為系統語音參數提取算法，DTW作為系統識別的模式匹配方法，并根據ARM嵌入式平臺的要求，分別對上述兩個算法進行優化設計，同時利用QT跨平臺語言對應用控制程序進行代碼實現，并移植到目標板上，構建出一個完整的嵌入式語音識別系統。最后，對整個系統進行整體測試，通過實驗結果表明，系統達到了預期設計的便攜、智能及很好的交互性的目的。

標簽： ARM 嵌入式語音識別系統研究

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：1054154823
可重構FPGA通訊糾錯進化電路及其實現

ASIC對產品成本和靈活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有較高的靈活性和較低的成本,然而抗干擾性和可靠性相對較低,運算速度也受到限制.常規ASIC的硬件具有速度優勢和較高的可靠性及抗干擾能力,然而不是靈活性較差,就是成本較高.與傳統硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的場可編程門陣列(FPGA)的出現,使建立在可再配置硬件基礎上的進化硬件(EHW)成為智能硬件電路設計的一種新方法.作為進化算法和可編程器件技術相結合的產物,可重構FPGA的研究屬于EHW的研究范疇,是研究EHW的一種具體的實現方法.論文認為面向分類的專用類可重構FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重構電路粒度劃分的針對性更強、設計更易實現.論文研究的可重構FPGA的BCH通訊糾錯碼進化電路是一類ASR-FPGA電路的具體方法,具有一定的實用價值.論文所做的工作主要包括:(1)BCH編譯碼電路的設計——求取實驗用BCH碼的生成多項式和校驗多項式及其相應的矩陣并構造實驗用BCH碼;(2)建立基于可重構FPGA的基核——構造具有可重構特性的硬件功能單元,以此作為可重構BCH碼電路的設計基礎;(3)構造實現可重構BCH糾錯碼電路的方法——建立可重構糾錯碼硬件電路算法并進行實驗驗證;(4)在可重構糾錯碼電路基礎上,構造進化硬件控制功能塊的結構,完成各進化RLA控制模塊的驗證和實現.課題是將可重構BCH碼的編譯碼電路的實現作為一類ASR-FPGA的研究目標,主要成果是根據可編程邏輯電路的特點,選擇一種可編程樹的電路模型,并將它作為可重構FPGA電路的基核T;通過對循環BCH糾錯碼的構造原理和電路結構的研究,將基核模型擴展為能滿足糾錯碼電路需要的糾錯碼基本功能單元T;以T作為再劃分的基本單元,對FPGA進行"格式化",使T規則排列在FPGA上,通過對T的控制端的不同配置來實現糾錯碼的各個功能單元;在可重構基核的基礎上提出了糾錯碼重構電路的嵌套式GA理論模型,將嵌套式GA的染色體串作為進化硬件描述語言,通過轉換為相應的VHDL語言描述以實現硬件電路;采用RLA模型的有限狀態機FSM方式實現了可重構糾錯碼電路的EHW的各個控制功能塊.在實驗方面,利用Xilinx FPGA開發系統中的VHDL語言和電路圖相結合的設計方法建立了循環糾錯碼基核單元的可重構模型,進行循環糾錯BCH碼的電路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片進行了FPGA實現.課題在研究模型上選取的是比較基本的BCH糾錯碼電路,立足于解決基于可重構FPGA核的設計的基本問題.課題的研究成果及其總結的一套ASR-FPGA進化硬件電路的設計方法對實際的進化硬件設計具有一定的實際指導意義,提出的基于專用類基核FPGA電路結構的研究方法為新型進化硬件的器件結構的設計也可提供一種借鑒.

標簽： FPGA 可重構通訊糾錯

上傳時間： 2013-07-01

上傳用戶：myworkpost
微電腦型數學演算式隔離傳送器

特點：精確度0.1%滿刻度可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計尺寸小,穩定性高

標簽： 微電腦數學演算隔離傳送器

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：ydd3625
信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2014-05-15

上傳用戶：dudu1210004
微電腦型數學演算式雙輸出隔離傳送器

特點(FEATURES) 精確度0.1%滿刻度 (Accuracy 0.1%F.S.) 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A| (Math functioA+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi&Lo)/|A|/etc.....) 16 BIT 類比輸出功能(16 bit DAC isolating analog output function) 輸入/輸出1/輸出2絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(Dielectric strength 2KVac/1min. (input/output1/output2/power)) 寬范圍交直流兩用電源設計(Wide input range for auxiliary power) 尺寸小,穩定性高(Dimension small and High stability)

標簽： 微電腦數學演算輸出隔離傳送器

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：541657925
單片直接驅動數碼管的計數器程序

　　a_bit equ 20h ;個位數存放處　　b_bit equ 21h ;十位數存放處　　temp equ 22h ;計數器寄存器　　star: mov temp,#0 ;初始化計數器　　stlop: acall display 　　inc temp 　　mov a,temp 　　cjne a,#100,next ;=100重來　　mov temp,#0 　　next: ljmp stlop 　　;顯示子程序　　display: mov a,temp ;將temp中的十六進制數轉換成10進制　　mov b,#10 ;10進制/10=10進制　　div ab 　　mov b_bit,a ;十位在a 　　mov a_bit,b ;個位在b 　　mov dptr,#numtab ;指定查表啟始地址　　mov r0,#4 　　dpl1: mov r1,#250 ;顯示1000次　　dplop: mov a,a_bit ;取個位數　　MOVC A,@A+DPTR ;查個位數的7段代碼　　mov p0,a ;送出個位的7段代碼

標簽： 直接驅動數碼管計數器程序

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：lx9076