文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述，并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述，使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。
上傳時間： 2013-11-13
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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ELT-2131絕緣油介電強度測定儀簡述
上傳時間： 2013-10-12
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瓷介電容及膽電容知識。
上傳時間： 2013-10-08
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iptables 簡介.rar ddr
上傳時間： 2015-01-19
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8051序列傳輸簡介
上傳時間： 2015-02-12
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線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵， 就 會 產 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child， 并 從Pipe 一 端 發 送 信 息， 同 時Child 啟 動 后 會 創 建 一 個 工 作 線 程， 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數 據。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。
上傳時間： 2015-02-26
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利用RTOS機制實現機械系統中的質量，阻尼等...也可利用鍵盤輸入m，k，c，來改變sin波的位移量
上傳時間： 2014-01-11
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企業客戶管理信息系統 企業管理信息系統的對象是企業、企業化管理的事業單位。 客戶管理系統為企事業單位提供保存信息、修改信息、信息咨詢等服務。 傳統的紙介材料的數據信息管理已經不適合當代企業公司的發展了，實現客戶管理的系統化、規范化、自動化，將成為當代公司管理客戶信息的首選。 本系統提供了一個通用的、需要維護的客戶信息。系統靈活使用表格對各種信息分門別類，組成企業客戶管理系統，便于查詢、閱讀、修改、交流和重復使用。
上傳時間： 2013-12-31
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[文件名] Touch.c [功 能] 8051單片機驅動ADS7846/ADS7843芯片 [簡 介] ADS7846/7843芯片 適合用在4線制觸摸屏，它通過標準SPI協議和CPU通信，操作簡單，精度高，當觸摸屏被按下時（即有觸摸事件發生）則ADS7846向CPU發中斷請求，CPU接到請求后，應延時一下再響應其請求，目的是為了消除抖動使得采樣更準確。如果一次采樣不準確，可以嘗試多次采樣取最后一次結果為準，目的也是為了消除抖動。
上傳時間： 2014-01-03
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