高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽: FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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本文利用Verilog HDL 語言自頂向下的設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)多功能數(shù)字鐘,突出了其作為硬件描述語言的良好的可讀性、可移植性和易理解等優(yōu)點(diǎn),并通過Altera QuartusⅡ 4.1 和ModelSim SE 6.0 完成綜合、仿真。此程序通過下載到FPGA 芯片后,可應(yīng)用于實(shí)際的數(shù)字鐘顯示中。 關(guān)鍵詞:Verilog HDL;硬件描述語言;FPGA Abstract: In this paper, the process of designing multifunctional digital clock by the Verilog HDL top-down design method is presented, which has shown the readability, portability and easily understanding of Verilog HDL as a hard description language. Circuit synthesis and simulation are performed by Altera QuartusⅡ 4.1 and ModelSim SE 6.0. The program can be used in the truly digital clock display by downloading to the FPGA chip. Keywords: Verilog HDL;hardware description language;FPGA
標(biāo)簽: Verilog HDL 多功能 數(shù)字
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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根據(jù)半實(shí)物仿真的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn),本文提出了基于半實(shí)物仿真系統(tǒng)的多假目標(biāo)航跡欺騙研究的優(yōu)勢和價(jià)值。然后從實(shí)現(xiàn)多假目標(biāo)航跡欺騙的必要條件、航跡欺騙產(chǎn)生的原理、多假目標(biāo)欺騙的參數(shù)匹配、多目標(biāo)欺騙航跡的數(shù)據(jù)預(yù)算4個(gè)方面詳細(xì)闡述了多假目標(biāo)航跡欺騙原理,以及對半實(shí)物仿真系統(tǒng)的組成、軟硬件設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行了介紹,最后通過半實(shí)物仿真系統(tǒng)驗(yàn)證了兩批假目標(biāo)預(yù)定航跡的真實(shí)性和置信度,結(jié)果證明這種方式對研究多假目標(biāo)航跡欺騙技術(shù)和戰(zhàn)術(shù)應(yīng)用的可行性和有效性。
標(biāo)簽: 半實(shí)物仿真
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電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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一種快速查詢多點(diǎn)DS18B20溫度的方法
上傳時(shí)間: 2013-10-09
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自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析 自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析
標(biāo)簽: AMR 自適應(yīng)多速率
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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多電平PWM控制技術(shù)是多電平變換器的核心內(nèi)容,多電平PWM控制方法一般有多電平載波PWM控制方法,多電平空間矢量PWM控制方法,以及其他的優(yōu)化PWM控制方法,本文對已有的多電平PWM控制方法進(jìn)行了歸納和分析。
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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PSDZJ系列多功能真空濾油機(jī) 產(chǎn)品概述 PSDZJ系列多功能真空濾油機(jī)是電力維修部門現(xiàn)場檢修各類高低壓( 500KV 以下)輸變電設(shè)備用絕緣油的理想設(shè)備。該系列產(chǎn)品,移動(dòng)方便,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)同類產(chǎn)品先進(jìn)水平,部分指標(biāo)居國內(nèi)領(lǐng)先水平 ,采用全封閉濾油方式。可帶電作業(yè),可同時(shí)干燥變壓器等設(shè)備中的濕氣,廣泛用于電廠,工礦企業(yè)凈化變壓器油、透平油、液壓油、互感器油、開關(guān)油、冷凍油等油液中的水分,氣體和雜質(zhì)微粒。
標(biāo)簽: PSDZJ 多功能 使用說明書 濾油機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-10-31
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本設(shè)計(jì)系統(tǒng)地介紹了基于DS18B20的多點(diǎn)溫度測量系統(tǒng)的組成、設(shè)計(jì)方案、電路原理、程序設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)仿真過程。DS18B20多點(diǎn)溫度測量系統(tǒng)是以AT89C51單片機(jī)作為控制核心,智能溫度傳感DS18B20為控制對象,運(yùn)用匯編語言編程實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的各種功能。 該系統(tǒng)由單片機(jī)最小系統(tǒng)、傳感器電路、報(bào)警電路、LCD顯示電路、行列式鍵盤電路、電源電路六大部分組成。借助PROTEUS軟件,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)和仿真。它適用于電力工業(yè)、煤礦、森林、火災(zāi)、高層建筑等場所,還可以用于環(huán)境惡劣的工業(yè)控制現(xiàn)場。通過DS18B20的單總線技術(shù),實(shí)現(xiàn)對遠(yuǎn)程環(huán)境的溫度測量與監(jiān)控。
上傳時(shí)間: 2015-01-03
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