專(zhuān)輯類(lèi)-多媒體相關(guān)專(zhuān)輯-48個(gè)-11.7G MATLAB-程式設(shè)計(jì)與應(yīng)用-張智星.zip
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：yx007699
本文首先在介紹多用戶(hù)檢測(cè)技術(shù)的原理以及系統(tǒng)模型的基礎(chǔ)上，對(duì)比分析了幾種多用戶(hù)檢測(cè)算法的性能，給出了算法選擇的依據(jù)。為了同時(shí)克服多址干擾和多徑干擾，給出了融合多用戶(hù)檢測(cè)與分集合并技術(shù)的接收機(jī)結(jié)構(gòu)。 接著，針對(duì)WCDMA反向鏈路信道結(jié)構(gòu)，介紹了擴(kuò)頻使用的OVSF碼和擾碼，分析了擾碼的延時(shí)自相關(guān)特性和互相關(guān)特性，指出了存在多址干擾和多徑干擾的根源。在此基礎(chǔ)上，給出了解相關(guān)檢測(cè)器的數(shù)學(xué)公式推導(dǎo)和結(jié)構(gòu)框圖，并仿真研究了用戶(hù)數(shù)、擴(kuò)頻比、信道估計(jì)精度等參數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能的影響。 常規(guī)的干擾抵消是基于chip級(jí)上的抵消，需要對(duì)用戶(hù)信號(hào)重構(gòu)，因此具有較高的復(fù)雜度。在解相關(guān)檢測(cè)器的基礎(chǔ)上，衍生出符號(hào)級(jí)上的干擾抵消。通過(guò)仿真，給出了算法中涉及的干擾抑制控制權(quán)值、干擾抵消級(jí)數(shù)等參數(shù)的最佳取值，并進(jìn)行了算法性能比較。仿真結(jié)果驗(yàn)證了該算法的有效性。 最后，介紹了WCDMA系統(tǒng)移動(dòng)臺(tái)解復(fù)用技術(shù)的硬件實(shí)現(xiàn)，在FPGA平臺(tái)上分別實(shí)現(xiàn)了與基站和安捷倫8960儀表的互聯(lián)互通。
標(biāo)簽： WCDMA FPGA 多用戶(hù)檢測(cè) 下行鏈路
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶(hù)：jiangxin1234
隨著電信數(shù)據(jù)傳輸對(duì)速率和帶寬的要求變得越來(lái)越迫切,原有建成的網(wǎng)絡(luò)是基于話(huà)音傳輸業(yè)務(wù)的網(wǎng)絡(luò),已不能適應(yīng)當(dāng)前的需求.而建設(shè)新的寬帶網(wǎng)絡(luò)需要相當(dāng)大的投資且建設(shè)工期長(zhǎng),無(wú)法滿(mǎn)足特定客戶(hù)對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕谛枨?反向復(fù)用技術(shù)是把一個(gè)單一的高速數(shù)據(jù)流在發(fā)送端拆散并放在兩個(gè)或者多個(gè)低速數(shù)據(jù)鏈路上進(jìn)行傳輸,在接收端再還原為高速數(shù)據(jù)流.該文提出一種基于FPGA的多路E1反向復(fù)用傳輸芯片的設(shè)計(jì)方案,使用四個(gè)E1構(gòu)成高速數(shù)據(jù)的透明傳輸通道,支持E1線(xiàn)路間最大相對(duì)延遲64ms,通過(guò)鏈路容量調(diào)整機(jī)制,可以動(dòng)態(tài)添加或刪除某條E1鏈路,實(shí)現(xiàn)靈活、高效的利用現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)視頻、數(shù)據(jù)等高速數(shù)據(jù)的傳輸,能夠節(jié)省帶寬資源,降低成本,滿(mǎn)足客戶(hù)的需求.系統(tǒng)分為發(fā)送和接收兩部分.發(fā)送電路實(shí)現(xiàn)四路E1的成幀操作,數(shù)據(jù)拆分采用線(xiàn)路循環(huán)與幀間插相結(jié)合的方法,A路插滿(mǎn)一幀(30時(shí)隙)后,轉(zhuǎn)入B路E1間插數(shù)據(jù),依此類(lèi)推,循環(huán)間插所有的數(shù)據(jù).接收電路進(jìn)行HDB3解碼,幀同步定位(子幀同步和復(fù)幀同步),線(xiàn)路延遲判斷,FIFO和SDRAM實(shí)現(xiàn)多路數(shù)據(jù)的對(duì)齊,最后按照約定的高速數(shù)據(jù)流的幀格式輸出數(shù)據(jù).整個(gè)數(shù)字電路采用Verilog硬件描述語(yǔ)言設(shè)計(jì),通過(guò)前仿真和后仿真的驗(yàn)證.以30萬(wàn)門(mén)的FPGA器件作為硬件實(shí)現(xiàn),經(jīng)過(guò)綜合和布線(xiàn),特別是寫(xiě)約束和增量布線(xiàn)手動(dòng)調(diào)整電路的布局,降低關(guān)鍵路徑延時(shí),最終滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求.
標(biāo)簽： FPGA 多路 傳輸 片的設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-16
上傳用戶(hù)：asdkin
第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及技術(shù)是目前通信領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本系統(tǒng)采用了第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的部分關(guān)鍵技術(shù)，采用直接序列擴(kuò)頻方式實(shí)現(xiàn)多路寬帶信號(hào)的碼分復(fù)用傳輸。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，我們綜合考慮了系統(tǒng)性能要求，功能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度與系統(tǒng)資源利用率，選擇了并行導(dǎo)頻體制、串行滑動(dòng)相關(guān)捕獲方式、延遲鎖相環(huán)跟蹤機(jī)制、導(dǎo)頻信道估計(jì)方案和相干解擴(kuò)方式，并在Quartus軟件平臺(tái)上采用VHDL語(yǔ)言，在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。通過(guò)對(duì)硬件測(cè)試板的測(cè)試表明文中介紹的方案和設(shè)計(jì)方法是可行和有效的。并在測(cè)試的基礎(chǔ)上對(duì)系統(tǒng)提出了改進(jìn)意見(jiàn)。
標(biāo)簽： FPGA 多路 分 通信系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-06-27
上傳用戶(hù)：fzy309228829
·一個(gè)用VB編寫(xiě)的雙音多頻識(shí)別程式(運(yùn)用傅里葉變換算法)文件列表: AudioFFT.bas back.bmp DTMF.exe DTMF.frm DTMF.frx DTMF.vbp frmAbout.frm frmAbout.frx
標(biāo)簽： 編寫(xiě) 雙音多頻 傅里葉變換 程式
上傳時(shí)間： 2013-05-18
上傳用戶(hù)：ABCD_ABCD
作者：華清遠(yuǎn)見(jiàn)3G學(xué)院。android多線(xiàn)程模型和service分析--華清遠(yuǎn)見(jiàn)android培訓(xùn)課件教程。
標(biāo)簽： Android service 多線(xiàn)程 分
上傳時(shí)間： 2013-07-05
上傳用戶(hù)：CETM008
描述了操作系統(tǒng)中多線(xiàn)程和多進(jìn)程的主要優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)于學(xué)習(xí)操作系統(tǒng)有很好幫助。
標(biāo)簽： 多線(xiàn)程 進(jìn)程 比較
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：2404
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫(xiě)的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶(hù)：liuwei6419
多路復(fù)用器、模擬開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)指南
標(biāo)簽： 多路復(fù)用器 模擬開(kāi)關(guān) 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：guojin_0704
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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