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子系統

子系統是一種模型元素，它具有包（其中可包含其他模型元素）和類（其具有行為）的語義。子系統的行為由它所包含的類或其他子系統提供。子系統實現一個或多個接口，這些接口定義子系統可以執行的行為。

基于FPGA的ADC并行測試方法研究

高性能ADC產品的出現，給混合信號測試領域帶來前所未有的挑戰。并行ADC測試方案實現了多個ADC測試過程的并行化和實時化，減少了單個ADC的平均測試時間，從而降低ADC測試成本。本文實現了基于FPGA的ADC并行測試方法。在閱讀相關文獻的基礎上，總結了常用ADC參數測試方法和測試流程。使用FPGA實現時域參數評估算法和頻域參數評估算法，并對2個ADC在不同樣本數條件下進行并行測試。　　本研究通過在FPGA內部實現ADC測試時域算法和頻域算法相結合的方法來搭建測試系統，完成了音頻編解碼器WM8731L的控制模式接口、音頻數據接口、ADC測試時域算法和頻域算法的FPGA實現。整個測試系統使用Angilent33220A任意信號發生器提供模擬激勵信號，共用一個FPGA內部實現的采樣時鐘控制模塊。并行測試系統將WM8731.L片內的兩個獨立ADC的串行輸出數據分流成左右兩通道，并對其進行串并轉換。然后對左右兩個通道分別配置一個FFT算法模塊和時域算法模塊，并行地實現了ADC參數的評估算法。在樣本數分別為128和4096的實驗條件下，對WM8731L片內2個被測.ADC并行地進行參數評估，被測參數包括增益GAIN、偏移量OFFSET、信噪比SNR、信號與噪聲諧波失真比SINAD、總諧波失真THD等5個常用參數。實驗結果表明，通過在FPGA內配置2個獨立的參數計算模塊，可并行地實現對2個相同ADC的參數評估，減小單個ADC的平均測試時間。FPGA片內實時評估算法的實現節省了測試樣本傳輸至自動測試機PC端的時間。而且只需將HDL代碼多次復制，就可實現多個被測ADC在同一時刻并行地被評估，配置靈活。基于FPGA的ADC并行測試方法易于實現，具有可行性，但由于噪聲的影響，測試精度有待進一步提高。該方法可用于自動測試機的混合信號選項卡或測試子系統。

標簽： FPGA ADC 并行測試方法研究

上傳時間： 2013-06-07

上傳用戶：gps6888
《Android多媒體編程從初學到精通》

作者：華清遠見3G學院。《Android多媒體編程從初學到精通》本書主要圍繞著Android多媒體編程進行講解，縱向上，從共享內存、IPC通信、HAL、原生服務、JNI調用，以及多媒體的圖像、音頻、視頻框架等多個層次和子系統著手；橫向上，貫穿了移動互聯網、Android體系應用框架、OpenMAX多媒體框架、渲染機制等方面，深入淺出地介紹了開發多媒體應用需要了解和掌握的多媒體框架及相關知識。涉及Android多媒體編程的所有主要內容。本書內容翔實、分析深刻，是Android學習多媒體編程不可多得的資料。可以作為IT相關專業本科生和研究生，以及嵌入式領域的初、中級軟件工程師的參考讀物。

標簽： Android 多媒體編程

上傳時間： 2013-06-15

上傳用戶：林魚2016
全雙工無線互動MP3播放器

2005年上海市高校學生嵌入式系統創新設計競賽獲獎作品，論文摘要：該系統是基于ETOMS公司的USBICE開發平臺設計而成的全雙工無線互動MP3播放器，并兼有曲目名語音提示功能，由兩個MCU完成對整個系統的全局控制。通過ET44M210開發板的USB應用接口設計U盤，將MP3文件從PC下載到MP3播放器（發送子系統）的FLASH，接收子系統）通過MCU的SPI接口并結合利用VLSISolution公司的VS1001KMP3解碼芯片和中科大訊飛的XF S3231B CN語音合成板卡分別完成對MP3數據流的解碼以及對MP3文件標題信息的語音合成兩項主要功能。利用2.4GHzRFW102無線收發模塊以支持所有相關數據的發送和接收，此外在接收端設計了多個功能按鍵以實現鍵盤可控的全雙工無線互動。

標簽： MP3 全雙工無線播放器

上傳時間： 2013-06-29

上傳用戶：cc1015285075
智能家居控制系統

2002年全國大學生嵌入式系統專題競賽優秀作品選集,本系統是基于 JingWei 板的智能家居控制系統，包括燈光控制、電器設備控制、音頻控制和安防報警等子系統。

標簽： 智能家居控制系統

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cceezzpp
ADI處理器實用叢書-高速設計技術

本書內容包括三大部分：第1 部分從運算放大器的基本概念和理論出發，重點介紹了運算放大器的原理與設計，以及在各種電子系統中的應用，包括視頻應用、RF/IF 子系統(乘法器、調制器和混頻器)等;第2 部分主要介紹了高速采樣和高速ADC 及其應用、高速DAC 及其應用、以及DDS 系統與接收機子系統等;第3 部分介紹了有關高速硬件設計技術，如仿真、建模、原型、布局、去藕與接地，以及EMI 與RFI設計考慮等。　　書中內容既有完整的理論分析，又有具體的實際應用電路，還包括許多應用技巧。特別適合電子電路與系統設計工程師、高等院校相關專業師生閱讀。

標簽： ADI 處理器高速設計

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：qitiand
數字隔離器為工業電機驅動應用帶來性能優勢

工業電機驅動中使用的電子控制必須能在惡劣的電氣環境中提供較高的系統性能。電源電路會在電機繞組上導致電壓沿激增現象，而這些電壓沿則可以電容耦合進低電壓電路之中。電源電路中，電源開關和寄生元件的非理想行為也會產生感性耦合噪聲。控制電路與電機和傳感器之間的長電纜形成多種路徑，可將噪聲耦合到控制反饋信號中。高性能驅動器需要必須與高噪聲電源電路隔離開的高保真反饋控制和信號。在典型的驅動系統中，包括隔離柵極驅動信號，以便將逆變器、電流和位置反饋信號驅動到電機控制器，以及隔離各子系統之間的通信信號。實現信號隔離時，不得犧牲信號路徑的帶寬，也不得顯著增加系統成本。光耦合器是跨越隔離柵實現安全隔離的傳統方法。盡管光耦合器已使用數十年，其不足也會影響系統級性能。

標簽： 數字隔離器工業電機帶來性能

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：jhs541019
高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

第一部分信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

標簽： PCB 內存仿真技術

上傳時間： 2014-04-18

上傳用戶：wpt
電網現場作業管理系統的信息化設計

為了改變目前電網現場作業管理的變電巡檢、變電檢修試驗、輸電線路巡檢檢修等管理系統各自獨立運行，信息不能共享，功能、效率受限，建設和維護成本高的現狀，提出了采用B/S+C/S構架模式，將各現場作業管理模塊和生產MIS（管理系統）集成為一體的現場作業管理系統的設計方案，做到各子系統和生產MIS軟硬資源共享，做到同一數據唯一入口、一處錄入多處使用。各子系統設備人員等基礎信息來源于生產管理系統，各子系統又是生產管理系統的作業數據、缺陷信息的重要來源。經過研究試用成功和推廣應用，目前該系統已在江西電網220 kV及以上變電站全面應用。 Abstract: In order to improve the status that the substation field inspection system， substation equipments maintenance and testing system， power-line inspection and maintenance system are running independent with each other. They can?蒺t share the resource information which accordingly constrains their functions and efficiency， and their construction and maintenance costs are high. This paper introduces a field standardized work management system based on B/S+C/S mode， integrating all field work management systems based on MIS and share the equipments and employee?蒺s data of MIS，the field work data of the sub systems are the source information of MIS， by which the same single data resouce with one-time input can be utilized in multiple places. After the research and testing， this system is triumphantly using in all 220kV and above substations in Jiangxi grid.

標簽： 電網信息化管理系統

上傳時間： 2013-11-15

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Motorola單片機實用技巧集萃

內容提要：介紹了MOTOTOLA單片機系統的一些實例系統和技巧。 MOTOROLA單片機具有價格低、功能強、可靠性高、功耗小等特點。本書系統地介紹它的呂位到32位單片機著重介紹M68HC05的F、T、D系列M68HC11，M68HC16（916Y1、916X1、Y1、Z2、Z1）等型號]原理，匯編語言程序設計方法和開發方法以及它的外圍接口芯片，如直流無刷電動機、直流伺服電動機、過零檢測、場效應大功率管驅動電路等專用芯片的應用實例。本書還列舉大量在模糊控制、家用電器、通訊、傳感器智能儀器、控制等方面應用和應用系統設計詳解。內容新穎，文字簡煉，注重實用，便于自學。讀者對象：大、中專院校和培訓班學生、研究生及科研、工程技術人員。 MOTOROLA單片機（MCU）將各種存儲器和子系統都集成在芯片內，同時外圍集成電路芯片配套齊全。在通訊、家用電器、智能儀器、自動化等廣大領域，采用單片機控制后，由于價格低、體積小、功能強、品種多、功耗低、硬件電路連接簡單、開發方便等諸多特點，將有利于促使）"品向智能化、微型化、多功能化方向發展，加速產品更新換代。相應單片機技術將會逐年引進新產品、新技術，并積累豐富的應用經驗。為了促進單片機開發和應用，我們編著這本書。

標簽： Motorola 單片機實用

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：ABC677339
MOTOROLA單片機匯編程序設計

MOTOROLA單片機具有價格低、功能強、可靠性高、功耗小等特點。本書系統地介紹它的呂位到32位單片機著重介紹M68HC05的F、T、D系列M68HC11，M68HC16（916Y1、916X1、Y1、Z2、Z1）等型號]原理，匯編語言程序設計方法和開發方法以及它的外圍接口芯片，如直流無刷電動機、直流伺服電動機、過零檢測、場效應大功率管驅動電路等專用芯片的應用實例。本書還列舉大量在模糊控制、家用電器、通訊、傳感器智能儀器、控制等方面應用和應用系統設計詳解。內容新穎，文字簡煉，注重實用，便于自學。讀者對象：大、中專院校和培訓班學生、研究生及科研、工程技術人員。 MOTOROLA單片機（MCU）將各種存儲器和子系統都集成在芯片內，同時外圍集成電路芯片配套齊全。在通訊、家用電器、智能儀器、自動化等廣大領域，采用單片機控制后，由于價格低、體積小、功能強、品種多、功耗低、硬件電路連接簡單、開發方便等諸多特點，將有利于促使）"品向智能化、微型化、多功能化方向發展，加速產品更新換代。相應單片機技術將會逐年引進新產品、新技術，并積累豐富的應用經驗。為了促進單片機開發和應用，我們編著這本書。

標簽： MOTOROLA 單片機匯編程序設計

上傳時間： 2013-10-25

上傳用戶：sjb555