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數字預失真系統反饋通道增益平坦度的補償

針對數字預失真系統對反饋鏈路平坦度的要求，提出一種在不斷開模擬鏈路的前提下，采用單音測量WCDMA&LTE混?；旧漕l拉遠單元反饋鏈路的增益平坦度，并采用最小二乘法，分別擬合射頻、本振和中頻的增益的方法。采用MATLAB工具產生濾波器系數，在基本不增加復雜度的基礎上，通過DPD軟件離線補償中頻的增益不平坦度。實際應用取得良好的補償效果。

標簽： 數字預失真反饋增益

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：haohaoxuexi
信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2014-05-15

上傳用戶：dudu1210004
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
LK1628 LED驅動控制專用電路

LK1628是一種帶鍵盤掃描接口的LED驅動控制專用電路，內部集成有MCU數字接口、數據鎖存器、LED驅動、鍵盤掃描等電路。且在輸入端口內置上拉，可在應用方案中省去外部上拉電阻。采用CMOS工藝，VDD供電為5V，超強的輸入端口干擾能力，輸入端口內置上拉電阻，顯示模式：4位×13段—7位×10段，按鍵掃描：10×2位。輝度調節電路（占空比8級可調），串行接口（CLK,STB,DI/O），振蕩方式：內置RC振蕩，內置上電復位電路，ESD HBM:﹥8KV，SOP28的封裝形式。

標簽： 1628 LED LK 驅動控制

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：YUANQINHUI
跟我學數字電子技朮

數字電子技朮

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上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：1101055045
C函數速查手冊全書下載

C函數速查手冊出版社：人民郵電出版社《C函數速查手冊》中所講的C語言函數按照功能順序和字母順序進行排序，讀者既可以按照功能順序查找，也可以按照字母順序學習。《C函數速查手冊》不僅適合于C語言初學者學習使用，而且也可以作為中、高級C語言開發人員的參考手冊。目錄　　第1章數學函數　　 1.1 _clear87函數：清除浮點狀態字　　 1.2 _status87函數：取浮點狀態字　　 1.3 abs函數：求整數的絕對值　　 1.4 acos、acosl函數：反余弦函數　　 1.5 asin、asinl函數：反正弦函數　　 1.6 atan函數：反正切函數　　 1.7 atan2、atan2l函數：計算Y/X的反正切值　　 1.8 cabs函數：計算復數的模　　 1.9 ceil函數：向上取整　　 1.10 cos函數：余弦函數　　 1.11 cosh函數：雙曲余弦函數　　 1.12 div函數：求兩個整數相除的商和余數　　 1.13 exp函數：指數函數　　 1.14 fabs函數：求浮點數的絕對值　　 1.15 floor函數：向下取整　　 1.16 fmod函數：計算x對y的模　　 1.17 frexp函數：將浮點數分為底數與指數　　 1.18 hypot函數：計算直角三角形的斜邊　　 1.19 labs函數：取長整數的絕對值　　 1.20 ldexp、ldexpl函數：冪計算　　 1.21 ldiv函數：兩個長整型數相除　　 1.22 log、logl函數：計算自然對數　　 1.23 log10、log10l函數：計算常用對數　　 1.24 max函數：求兩個數中的最大者　　 1.25 min函數：求兩個數中的最小者　　 1.26 modf、modfl函數：分割數為整數部分和小數部分　　 1.27 poly函數：計算多項式　　 1.28 pow函數：指數函數　　 1.29 pow10函數：指數函數　　 1.30 rand函數：隨機數發生器　　 1.31 random函數：隨機數發生器　　 1.32 randomize函數：初始化隨機數發生器　　 1.33 sin函數：正弦函數　　 1.34 sinh函數：雙曲正弦函數　　 1.35 sqrt函數：計算平方根　　 1.36 srand函數：初始化隨機數發生器　　 1.37 tan、tanl函數：正切函數　　 1.38 tanh、tanhl函數：雙曲正切函數　　第2章字符串函數　　 2.1 atof函數：把字符串轉換成浮點數　　 2.2 atoi函數：將字符串轉換成整型數　　 2.3 atol函數：將字符串轉換成長整型數　　 2.4 ecvt函數：將浮點數轉換為字符串　　 2.5 fcvt函數：將浮點數轉換為字符串　　 2.6 gcvt函數：將浮點數轉換成字符串　　 2.7 itoa函數：將整數值轉換為字符串　　 2.8 isalnum函數：字母、數字判斷函數　　 2.9 isalpha函數：字母判斷函數　　 2.10 isascii函數：整數值的字符分類　　 2.11 iscntrl函數：控制字符判斷函數　　 2.12 isdigit函數：數字判斷函數　　 2.13 isgraph函數：打印字符判斷　　 2.14 islower函數：小寫字母判斷函數　　 2.15 isprint函數：可打印字符判斷函數　　 2.16 isptmct函數：標點符號判斷函數　　 2.17 isspace函數：空格等判斷函數　　 2.18 isupper函數：大寫字母判斷函數　　 2.19 isxdigit函數：十六進制數字判斷函數　　 2.20 ltoa函數：將長整值轉換為字符串　　 2.21 mbstowcs函數：將多字節字符序列轉換成相應的寬字符序列　　 2.22 mbtowc函數：將多字節字符轉換成相應的寬字符　　 2.23 stpcpy函數：復制字符串　　 2.24 strcat函數：拼接字符串　　 2.25 strchr函數：查找給定字符　　 2.26 strcmp函數：比較字符串　　 2.27 strcmpi函數：比較字符串　　 2.28 strcpy函數：復制字符串　　 2.29 strcspn函數：查找不包含指定字符集子串的段　　 2.30 strdup函數：將字符串復制到新建的位置　　 2.31 stricmp函數：比較字符串　　 2.32 strlen函數：獲取字符長度

標簽： 函數書下載速查手冊

上傳時間： 2014-12-25

上傳用戶：水口鴻勝電器
運用單片機制作的高精度數顯計數器

用單片機制作的高精度數顯計數器單片機C51計數器要求：編寫一個計數器程序，將T0作為計數器來使用，對外部信號計數，將所計數字顯示在數碼管上。該部分的硬件電路如圖所示，U1的P0口和P2口的部份引腳構成了6位LED數碼管驅動電路，數碼管采用共陽型，使用PNP型三極管作為片選端的驅動，所有三極管的發射極連在一起，接到正電源端，它們的基極則分別連到P2.0…P2.5，當P2.0…P2.5中某引腳輸是低電平時，三極管導通，給相應的數碼管供電，該位數碼管點亮哪些筆段，則取決于筆段引腳是高或低電平。圖中看出，所有6位數碼管的筆段連在一起，通過限流電阻后接到P0口，因此，哪些筆段亮就取決于P0口的8根線的狀態。里面包含了：單片機C51計數器、計算器流程圖、工作原理，

標簽： 用單片機數顯高精度計數器

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：myworkpost
HT45F23 ADC 功能應用實例

具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標簽： 45F F23 ADC HT

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
8段LED代碼生成器

8段LED代碼生成器

標簽： LED 代碼生成器

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：CHENKAI
七段LED顯示驅動碼查詢器

編程用的七段LED驅動碼查詢

標簽： LED 顯示驅動查詢

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：蘇蘇蘇蘇