MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用.pdf
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以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時采樣A/D轉(zhuǎn)換器，設(shè)計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機(jī)界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測量精度，從而提高不平衡度的測量精度。系統(tǒng)可以將被測參數(shù)、趨勢值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡，并通過網(wǎng)絡(luò)接口實現(xiàn)遠(yuǎn)端通信，從而實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。
標(biāo)簽： ARM9 三相 不平衡 試儀設(shè)計
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超級單片機(jī)開發(fā)工具,包含:模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算,LED 編碼器,色環(huán)電阻阻值計算,Hex/Bin轉(zhuǎn)換,串口調(diào)試器,端口監(jiān)視器等實用功能 單片機(jī)開發(fā)過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；3種LED編碼；色環(huán)電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉(zhuǎn)換；eeprom數(shù)據(jù)到C/ASM源碼轉(zhuǎn)換；CRC校驗生成；串口調(diào)試，帶簡單而實用的數(shù)據(jù)分析功能；串口/并口通訊監(jiān)視等功能. 用C++ Builder開發(fā)，無須安裝，直接運行，不對注冊表進(jìn)行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算 本功能主要用于準(zhǔn)備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據(jù)電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉(zhuǎn)換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數(shù)據(jù)等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據(jù)圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機(jī)程序存儲器中供查表使用的數(shù)據(jù)。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅(qū)動器；同樣可以保存為C/ASM格式數(shù)據(jù)。 3. 色環(huán)電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環(huán)值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應(yīng)環(huán)的相應(yīng)顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉(zhuǎn)換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉(zhuǎn)換，本功能使用機(jī)會較少。 Hex/Bin文件轉(zhuǎn)換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉(zhuǎn)換為C/ASM源代碼格式的數(shù)據(jù)。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調(diào)試器 可以通過串口接收/發(fā)送數(shù)據(jù)，作為普通的串口調(diào)試器，可以手動發(fā)送所填內(nèi)容，也可以發(fā)送整個文件； 內(nèi)存映射功能，對于監(jiān)控單片機(jī)內(nèi)存非常方便，還可以定義內(nèi)存變量，自動從接收到的數(shù)據(jù)中提取變量值，支持字節(jié)型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數(shù)組型（其他不規(guī)則變量）等，同時支持10進(jìn)制、16進(jìn)制、2進(jìn)制顯示；可以自由選擇需要實時監(jiān)測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設(shè)為固定長度或定義首/尾標(biāo)志，設(shè)置內(nèi)存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內(nèi)存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產(chǎn)生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監(jiān)測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進(jìn)制、文本方式顯示；可設(shè)置自動滾屏；設(shè)置最大顯示行數(shù)； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發(fā)方、從發(fā)方；主發(fā)時可以循環(huán)發(fā)送所選命令；從發(fā)時可以定義自動應(yīng)答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應(yīng)內(nèi)容應(yīng)答，是不是很實用？ 可以設(shè)為手動發(fā)送或定時發(fā)送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數(shù)據(jù)，包括發(fā)送和接收數(shù)據(jù)！ 計劃加入調(diào)制解調(diào)器控制。 6. 端口監(jiān)視器 監(jiān)視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設(shè)置過濾條件，可同時監(jiān)視多個端口，可以保存數(shù)據(jù)，可以直接記錄到文件中。
標(biāo)簽： 多功能 單片機(jī) 開發(fā)工具
上傳時間： 2013-10-13
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超級單片機(jī)開發(fā)工具,包含:模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算,LED 編碼器,色環(huán)電阻阻值計算,Hex/Bin轉(zhuǎn)換,串口調(diào)試器,端口監(jiān)視器等實用功能 單片機(jī)開發(fā)過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；3種LED編碼；色環(huán)電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉(zhuǎn)換；eeprom數(shù)據(jù)到C/ASM源碼轉(zhuǎn)換；CRC校驗生成；串口調(diào)試，帶簡單而實用的數(shù)據(jù)分析功能；串口/并口通訊監(jiān)視等功能. 用C++ Builder開發(fā)，無須安裝，直接運行，不對注冊表進(jìn)行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計算 本功能主要用于準(zhǔn)備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據(jù)電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉(zhuǎn)換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數(shù)據(jù)等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據(jù)圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機(jī)程序存儲器中供查表使用的數(shù)據(jù)。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅(qū)動器；同樣可以保存為C/ASM格式數(shù)據(jù)。 3. 色環(huán)電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環(huán)值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應(yīng)環(huán)的相應(yīng)顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉(zhuǎn)換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉(zhuǎn)換，本功能使用機(jī)會較少。 Hex/Bin文件轉(zhuǎn)換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉(zhuǎn)換為C/ASM源代碼格式的數(shù)據(jù)。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調(diào)試器 可以通過串口接收/發(fā)送數(shù)據(jù)，作為普通的串口調(diào)試器，可以手動發(fā)送所填內(nèi)容，也可以發(fā)送整個文件； 內(nèi)存映射功能，對于監(jiān)控單片機(jī)內(nèi)存非常方便，還可以定義內(nèi)存變量，自動從接收到的數(shù)據(jù)中提取變量值，支持字節(jié)型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數(shù)組型（其他不規(guī)則變量）等，同時支持10進(jìn)制、16進(jìn)制、2進(jìn)制顯示；可以自由選擇需要實時監(jiān)測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設(shè)為固定長度或定義首/尾標(biāo)志，設(shè)置內(nèi)存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內(nèi)存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產(chǎn)生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監(jiān)測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進(jìn)制、文本方式顯示；可設(shè)置自動滾屏；設(shè)置最大顯示行數(shù)； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發(fā)方、從發(fā)方；主發(fā)時可以循環(huán)發(fā)送所選命令；從發(fā)時可以定義自動應(yīng)答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應(yīng)內(nèi)容應(yīng)答，是不是很實用？ 可以設(shè)為手動發(fā)送或定時發(fā)送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數(shù)據(jù)，包括發(fā)送和接收數(shù)據(jù)！ 計劃加入調(diào)制解調(diào)器控制。 6. 端口監(jiān)視器 監(jiān)視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設(shè)置過濾條件，可同時監(jiān)視多個端口，可以保存數(shù)據(jù)，可以直接記錄到文件中。
標(biāo)簽： 多功能 單片機(jī) 開發(fā)工具
上傳時間： 2013-10-29
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上傳時間： 2014-08-18
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現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認(rèn)識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
在借鑒傳統(tǒng)檢測方法的基礎(chǔ)上，根據(jù)壓路機(jī)振動信號與壓實程度的相關(guān)關(guān)系，提出了一種隨車壓實度實時檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用振動傳感器采集壓路機(jī)振動信號，并將該信號進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，放大、濾波，在時域和頻域進(jìn)行數(shù)字信號處理，進(jìn)而提取出壓實度實時數(shù)值。通過大量現(xiàn)場試驗驗證，本系統(tǒng)計算出的壓實度值與傳統(tǒng)壓實度檢測結(jié)果，具有高度的一致性和準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 實時檢測 系統(tǒng)研究
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zjc0413
出租汽車計價器使用誤差檢定測量不確定度的評定
上傳時間： 2013-10-22
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