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MC68HC11A0在熱印字機中的應用

MC68HC11A0在熱印字機中的應用.pdf

標簽： 11A MC 68 11

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：Wwill
基于ARM9的三相不平衡度測試儀設計

以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時采樣A/D轉換器，設計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機界面。系統通過提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測量精度，從而提高不平衡度的測量精度。系統可以將被測參數、趨勢值、波形數據等存入SD卡，并通過網絡接口實現遠端通信，從而實現遠程監控。

標簽： ARM9 三相不平衡試儀設計

上傳時間： 2013-11-19

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德飛萊數碼管段碼查詢V1.1

數碼管段碼查詢

標簽： 1.1 德飛萊數碼管查詢

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：woshini123456
多功能單片機開發工具

超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能單片機開發過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換；3種LED編碼；色環電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉換；eeprom數據到C/ASM源碼轉換；CRC校驗生成；串口調試，帶簡單而實用的數據分析功能；串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數字轉換表計算本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。 2. LED 編碼器本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器；同樣可以保存為C/ASM格式數據。 3. 色環電阻阻值計算本功能主要為記不住色環值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調試器可以通過串口接收/發送數據，作為普通的串口調試器，可以手動發送所填內容，也可以發送整個文件；內存映射功能，對于監控單片機內存非常方便，還可以定義內存變量，自動從接收到的數據中提取變量值，支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數組型（其他不規則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）；變量組合，適用于文本方式的變量監測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數；可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發方、從發方；主發時可以循環發送所選命令；從發時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內容應答，是不是很實用？可以設為手動發送或定時發送。可自定義通訊超時時間。可以保存歷史數據，包括發送和接收數據！計劃加入調制解調器控制。 6. 端口監視器監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監視多個端口，可以保存數據，可以直接記錄到文件中。

標簽： 多功能單片機開發工具

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：大灰狼123456
多功能單片機開發工具

超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能單片機開發過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換；3種LED編碼；色環電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉換；eeprom數據到C/ASM源碼轉換；CRC校驗生成；串口調試，帶簡單而實用的數據分析功能；串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數字轉換表計算本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。 2. LED 編碼器本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器；同樣可以保存為C/ASM格式數據。 3. 色環電阻阻值計算本功能主要為記不住色環值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調試器可以通過串口接收/發送數據，作為普通的串口調試器，可以手動發送所填內容，也可以發送整個文件；內存映射功能，對于監控單片機內存非常方便，還可以定義內存變量，自動從接收到的數據中提取變量值，支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數組型（其他不規則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）；變量組合，適用于文本方式的變量監測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數；可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發方、從發方；主發時可以循環發送所選命令；從發時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內容應答，是不是很實用？可以設為手動發送或定時發送。可自定義通訊超時時間。可以保存歷史數據，包括發送和接收數據！計劃加入調制解調器控制。 6. 端口監視器監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監視多個端口，可以保存數據，可以直接記錄到文件中。

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上傳時間： 2013-10-29

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德飛萊數碼管段碼查詢V1.1

數碼管段碼查詢

標簽： 1.1 德飛萊數碼管查詢

上傳時間： 2014-08-18

上傳用戶：adada
信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：xitai
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
隨車壓實度實時檢測系統研究

在借鑒傳統檢測方法的基礎上，根據壓路機振動信號與壓實程度的相關關系，提出了一種隨車壓實度實時檢測系統。該系統利用振動傳感器采集壓路機振動信號，并將該信號進行A/D轉換，放大、濾波，在時域和頻域進行數字信號處理，進而提取出壓實度實時數值。通過大量現場試驗驗證，本系統計算出的壓實度值與傳統壓實度檢測結果，具有高度的一致性和準確性。

標簽： 實時檢測系統研究

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：zjc0413
出租汽車計價器使用誤差檢定測量不確定度的評定

出租汽車計價器使用誤差檢定測量不確定度的評定

標簽： 汽車檢定計價器測量

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：giraffe

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