HDB3(High Density Bipolar三階高密度雙極性)碼是在AMI碼的基礎上改進的一種雙極性歸零碼，它除具有AMI碼功率譜中無直流分量，可進行差錯自檢等優點外，還克服了AMI碼當信息中出現連“0”碼時定時提取困難的缺點，而且HDB3碼頻譜能量主要集中在基波頻率以下，占用頻帶較窄，是ITU-TG.703推薦的PCM基群、二次群和三次群的數字傳輸接口碼型,因此HDB3碼的編解碼就顯得極為重要了[1]。目前，HDB3碼主要由專用集成電路及相應匹配的外圍中小規模集成芯片來實現，但集成程度不高，特別是位同步提取非常復雜，不易實現。隨著可編程器件的發展，這一難題得到了很好地解決。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：lindor
支持40 GbE、100 GbE和Interlaken的高密度硬核MLD/PCS模塊，從而提高系統集成度。 寬帶數據緩沖，提供1,600-Mbps外部存儲器接口。 數據包處理和流量管理功能的高效實現。 更高的系統性能，同時保持功耗和成本預算不變。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：liansi
本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性的詳細介紹。 文章中也討論了以下問題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構增強技術，能滿足小型化產品的批量市場需求，這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對的市場領域。與 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗減半，尺寸減小 50%，而且價格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應用和終端市場? Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應用，包括如便攜式超聲波醫療設備、軍用通信系統、高端專業/消費類相機的 DSLR 鏡頭模塊，以及航空視頻分配系統等。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：songyue1991
設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用布線軟件的自動布線工具，可能會出現一些問題，甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：haojiajt
復雜的物理和電氣規則， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技術要求， 這一切都增加了當今PCB設計的復雜性。 不管是在設計過程的哪一個階段， 設計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認簡單的物理/間距規則， 以及至關重要的高速信號；同時， 他們還要確保最終的PCB滿足傳統制造以及測試規格所能達到的性能 目標。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：鳳臨西北
隨著 EDA 設計的蓬勃發展，加之高速器件的大面積應用，單板的密度越來越大，提高 PCB單板的設計效率，已經成為我們亟待解決的問題。而 PCB 單機布線所花費的時間往往成為制約某一項目進度的瓶頸， 為大幅度提高單板整體設計效率，使用 MENTOR 公司的 ExpeditionPCB 布線器進行多人協同設計能很好地解決這個問題。而為了驗證生產質量，需要在單板上添加在線測試點，如何應用 Mentor 布線工具來自動添加測試點提高工作效率顯得尤為重要，本文就如何使用 ExpeditionPCB布線器自動添加測試點給出一些基本方法。 [關鍵詞] Mentor、測試點、提高效率
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：jeffery
Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統互連設計平臺的一個600系列產品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術，它為創建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅動的設計環境。它允許用戶在設計過程的任意階段定義、管理和驗證關鍵的高速信號，并能抓住今天最具挑戰性的設計問題。Allegro印制電路板設計610提高了設計效率和縮短設計周期,讓你的產品盡快進入量產。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：hj_18
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-19
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印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產品，滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統；同時縮短設計周期，減少原型生成、重復制造，也相應降低產品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數集成電路的出現，傳輸系統的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認產品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產品設計堪稱業內最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅使，需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構。”Mentor Graphics副總裁兼系統設計事業部總經理Henry Potts表示。“上述結構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結構和解藕電容數(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設計和高昂的產品成本。”
上傳時間： 2013-10-31
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