ali3355源碼: 1.OBJS目錄:編譯目錄 命令: ./clean.sh ./55product.sh 2.serve:光頭部份程序 3.source:介面與播放有關(guān)項(xiàng)目.
標(biāo)簽： product source clean serve
上傳時(shí)間： 2014-01-24
上傳用戶：gaome
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
跟類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)路有點(diǎn)像的東西， 不過(guò)現(xiàn)今最常拿來(lái)就是做分類(lèi)也就是說(shuō)，如果我有一堆已經(jīng)分好類(lèi)的東西 （可是分類(lèi)的依據(jù)是未知的！） ，那當(dāng)收到新的東西時(shí)， SVM 可以預(yù)測(cè) (predict) 新的資料要分到哪一堆去。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：hasan2015
本文提出一個(gè)根值4 蝴蝶元素使用(m, n) - 櫃臺(tái)減少硬體複雜, 延遲時(shí)間, 和電力消費(fèi)被介入在使用常規(guī)加法器。並且一臺(tái)修改過(guò)的換向器為FFT 算法被描述與用管道運(yùn)輸?shù)膶?shí)施一起為連續(xù)輸入資料減少資料記憶要求。
上傳時(shí)間： 2015-12-04
上傳用戶：541657925
usb封包監(jiān)測(cè)程式,輔助usb程式轉(zhuǎn)寫(xiě)時(shí)除錯(cuò)用..用看看吧~還不錯(cuò)啦~
上傳時(shí)間： 2017-02-25
上傳用戶：gtf1207
我做的畢業(yè)設(shè)計(jì),用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時(shí)鐘芯片顯示時(shí)間,DS18B20測(cè)量溫度,還有4X4的鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng).實(shí)現(xiàn)了一個(gè)計(jì)算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時(shí)我還做出實(shí)物來(lái)了.
標(biāo)簽： PROTUES 1602 1302 DS
上傳時(shí)間： 2013-11-29
上傳用戶：拔絲土豆
日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼，可在ISE6上綜合，有說(shuō)明文檔
上傳時(shí)間： 2015-03-17
上傳用戶：開(kāi)懷常笑
介紹了一種在DSP 仿真環(huán)境下,采用C 語(yǔ)言對(duì)FLA SH 進(jìn)行在系統(tǒng)編程( ISP)的 方法,同時(shí)介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH 引導(dǎo)功能實(shí)現(xiàn) 方案,并且給出了一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試實(shí)例
上傳時(shí)間： 2014-10-12
上傳用戶：caixiaoxu26
Unix 第 6 版的 sh 手冊(cè)和源碼，感興趣請(qǐng)參考`The UNIX Time-Sharing System , CACM, July, 1974，它給出 Shell 操作的理論。 chdir (I), login (I), wait (I), shift (I)
上傳時(shí)間： 2014-08-15
上傳用戶：wys0120
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