目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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我們代理的JeJu Semicon是韓國濟州半導體的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封測在hynix 封測廠WINPAC進行，廠商號是HYNIX的廠商號，就絲印改成JSC型號絲印。因此與hynix nand flash只是型號不一樣,硬件軟件上都是一樣的,直接更換貼片即。目前在網絡攝像機，可視樓宇產品，考勤機，人臉識別等產品大量出貨。 JSC品牌1G：JS27HU1G08SCN-25 對應的hynix 1G 型號 H27U1G8F2CTR-BCJSC品牌2G：JS27HU2G08SCN-25 對應的hynix 2G 型號 H27U2G8F2DTR-BCJSC品牌4G：JS27HU4G08SDN-25 對應的hynix 4G 型號 H27U4G8F2ETR-BC
上傳時間： 2022-05-25
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安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請探下列的威置：請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內。
標簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
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DXP常用PCB封裝庫，適合Altium Designer，下載可以直接使用
標簽： dxp pcb 封裝庫 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
上傳用戶：aben
LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用
標簽： LM2596 封裝 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
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在Socket應用開發中，還有一個話題是討論的比較多的，那就是數據接收后如何處理的問題。這也是一個令剛接觸Socket開發的人很頭疼的問題。因為Socket的TCP通訊中有一個“粘包”的現象，既：大多數時候發送端多次發送的小數據包會被連在一起被接收端同時接收到，多個小包被組成一個大包被接收。有時候一個大數據包又會被拆成多個小數據包發送。這樣就存在一個將數據包拆分和重新組合的問題。那么如何去處理這個問題呢？這就是我今天要講的通訊協議。所謂的協議就是通訊雙方協商并制定好要傳送的數據的結構與格式。并按制定好的格式去組合與分析數據。從而使數據得以被準確的理解和處理。那么我們如何去制定通訊協議呢？很簡單，就是指定數據中各個字節所代表的意義。比如說：第一位代表封包頭，第二位代表封類型，第三、四位代表封包的數據長度。然后后面是實際的數據內容。
上傳時間： 2022-06-23
上傳用戶：默默
封裝作為微電子產業的三大支柱之一，在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻，對封裝失效分析的目的，內容和現狀進行總結，并對封裝失效分析的未來發展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產生的相關失效進行歸納總結。本文從封裝在微電子產業中的作用出發，引出對封裝的失效進行分析的重要性，并說明了國內外封裝產業的差距。對失效的基礎概念，失效的分類進行了闡述；總結了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統的Au線，Al線與Cu線鍵合工藝，說明了Cu引線鍵合技術代替傳統的鍵合技術成為主流鍵合工藝的必然性；對Cu引線鍵合技術中出現的相關失效問題和國內外的研究結果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發展進行了說明，指出環氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因；對環氧樹脂的組成以及在使用環氧樹脂過程中出現的相關失效進行了歸納，并總結了環氧樹脂未來的發展方向。
上傳時間： 2022-06-24
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說明：本檔案相關要求來源《GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求）標準參考：1.GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求2.SJT10694-2006電子產品制造與應用系統防靜電檢測通用規范3.B15463靜電安全名詞術語4.GJBZ25-1991電子設備和設施的接地·搭接和屏蔽設計指南5.GlB 2605-1996可熱封柔韌性防簡電阻隔材料規范6.GJB1649-1993電子產品防靜電放電控制大綱7.GB12014-1989防前電工作服8.GB50174-93電子計算機機房設計規范9.GB4385-1995防靜電鞋·導電鞋技術要求10.SJT10796-2001防靜電活動地板通用規范11.GB50169-2006接地裝置施工及驗收規范
上傳時間： 2022-07-11
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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這是STM32中文參考手冊，學習32單片機的權威參考資料。詳細介紹如下：本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊 參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 ，技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含 各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。 技術參考手冊不包含有關產品技術特征的說明，這些內容在數據手冊中。數據手冊中的內容包括：產品 的基本配置(如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等)，管腳的數量和分配，電氣特性，封 裝信息，和定購代碼等。
標簽： stm32
上傳時間： 2022-07-28
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