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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
摘要：本文主要提出了一種基于普通單片機的網絡接入模塊的設計方案。網絡接入模塊是廉價的測控網絡接入方案，它可以將具有RS-232等接口的測控設備簡單又直接地連接在局域網上，利用豐富現成的局域網資源，組成一系列局域網的分布式測控系統，可以作為一種新的實用測控網絡分布式控制的方法。關鍵詞：網絡接入模塊，TCP，IP，UDP，ARP
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：assef
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：squershop
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
CAN（Controller Area Network——控制器局域網）是一種由 CAN 控制器組成的高性能串行數據局域通信網絡，是國際上應用最廣泛的現場總線之一。它最早由德國 Bosch 公司于 1984 年推出，最初用于汽車內部測量與執行部件之間的數據通信。CAN-bus 總線模型符合 OSI 的 7 層結構；CAN-bus 規范已被 ISO 估計標準組織制定為國際標準。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lvzhr
程序用于構造虛假ARP包來欺騙網絡主機，使 得被指定的主機被從網絡中斷開；程序只對以 路由作為劃分的同一局域內主機產生作用。
上傳時間： 2015-03-14
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基于信息融合的圖像邊緣檢測方法研究,⑴直方圖均衡化（histogram equalization），⑵直方圖匹配（histogram matching），⑶鄰域平均（neighborhood averaging），⑷局域增強（local enhancement）， ⑸中值濾波（median filtering）。
標簽： equalization histogram 信息融合 圖像邊緣檢測
上傳時間： 2014-11-07
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基于SIP 協議點到點軟電話的設計與實現-按照一個實用電話的模擬設計思路, 實現了一個基于SIP 協議的IP 電話的軟件模型, 主要涉及語 音控制、語音錄音和播放、語音數據網絡傳輸等關鍵技術。經局域網的測試, 該軟件電話從總體上達到了IP 電話的基本要求。
上傳時間： 2014-01-06
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皓月物流系統 采用asp卡開發的，本系統使用者為一家局域性物流企業，主要為航空物流，應用可擴展為海陸空的綜合物流。系統功能包括出入港貨物的記錄、統計、匯總，實現對出、入貨單的動態生成打印，并根據貨物目的地分派貨物到達站點。
上傳時間： 2015-10-01
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