AL-FGB系列復(fù)合式過(guò)電壓保護(hù)器 AL-FGB型三相復(fù)合式過(guò)電壓保護(hù)器(簡(jiǎn)稱AL-FGB)是我公司針對(duì)現(xiàn)行各類過(guò)電壓保護(hù)器保護(hù)弱點(diǎn)而研制的新一代專利產(chǎn)品,將組容吸收器和避雷器的功能有機(jī)結(jié)合在一起,專用于35KV及以下中壓電網(wǎng)中,主要用來(lái)吸收真空斷路器、真空接觸器在開斷感性負(fù)載時(shí)產(chǎn)生的高頻操作過(guò)電壓,同時(shí)具有吸收大氣過(guò)電壓及其他形式的暫態(tài)沖擊過(guò)電壓的功能; 因此具備一系列其它類型過(guò)電壓保護(hù)器無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)。可廣泛地應(yīng)用于真空斷路器操作的電動(dòng)機(jī)、電抗器、變壓器等配電線路中。 該產(chǎn)品使過(guò)電壓保護(hù)器的整體功能實(shí)現(xiàn)了重大突破,是目前功能最全面、保護(hù)最完善的產(chǎn)品。符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策及國(guó)家電氣產(chǎn)品無(wú)油化、小型化、節(jié)能環(huán)保等發(fā)展趨勢(shì),具有顯著的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益和廣泛的社會(huì)效益,是我國(guó)電力建設(shè)尤其是城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造急需的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于發(fā)電廠、變(配)電站、各種水利設(shè)施、礦山、石油、化工、冶金以及其他各類工業(yè)企業(yè)等。 1、全面抑制雷電和操作過(guò)電壓的危害,功能強(qiáng)大,保護(hù)更全面 在中壓電網(wǎng)中,由于真空電器產(chǎn)品(真空斷路器、真空接觸器、真空負(fù)荷開關(guān)、真空重合器等)的滅弧能力特別強(qiáng),在關(guān)、合感性負(fù)載(發(fā)電機(jī)、變壓器、電抗器和電動(dòng)機(jī)等)時(shí),容易引發(fā)截流過(guò)電壓、多次重燃過(guò)電壓及三相同時(shí)開斷過(guò)電壓。這些操作過(guò)電壓具有高幅值、高陡度(振蕩頻率高達(dá)105~106HZ),對(duì)感性負(fù)載的危害性極大,被稱為“電機(jī)殺手”。 目前各類避雷器和組合式過(guò)電壓保護(hù)器,都是利用氧化鋅閥片的殘壓限制過(guò)電壓的幅值,只限幅不限頻,用來(lái)防雷能起到好的效果,但對(duì)操作過(guò)電壓只治標(biāo)不治本。 AL-FGB內(nèi)部為氧化鋅閥片和電阻電容的有機(jī)組合,兼有氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器的優(yōu)點(diǎn),從根本上克服了單純氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器各自不可避免的缺點(diǎn),不但能夠防雷,而且能有效抑制上述操作過(guò)電壓的幅值和陡度;雙效合一,至善盡美。 2、雙回路設(shè)計(jì),功能互補(bǔ),相互保護(hù) 操作過(guò)電壓保護(hù)阻容回路Ⅰ和避雷保護(hù)回路Ⅱ有機(jī)結(jié)合,保護(hù)功能互不干涉,還能相互保護(hù)。如圖2-1。 當(dāng)雷電波侵入時(shí),阻容回路Ⅰ不通(但可輔助減緩波頭陡度),雷電波按實(shí)線路徑,經(jīng)避雷回路Ⅱ泄入大地;同時(shí)保護(hù)了阻容回路中電容器,避免其因承受過(guò)高雷電過(guò)電壓而擊穿。當(dāng)高頻振蕩的操作過(guò)電壓侵入時(shí),則按虛線路徑,經(jīng)阻容回路Ⅰ流通,限幅降頻;同時(shí)減少避雷回路的動(dòng)作次數(shù),保護(hù)閥片,延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。 3、降低陡度,排除匝間擊穿危險(xiǎn)性; 感性負(fù)載的匝間電位梯度與電流陡度(di/dt)成正比,操作過(guò)電壓陡度極高,對(duì)匝間絕緣危害極大,且易使斷路器重燃。現(xiàn)場(chǎng)許多事故實(shí)例都證明,在操作過(guò)電壓作用下,電機(jī)和變壓器的損壞部位大多集中在匝間,且以進(jìn)線端的匝間為主,這說(shuō)明高陡度對(duì)帶繞組的電氣設(shè)備危害極大。 AL-FGB設(shè)計(jì)的阻容回路能夠有效降低操作過(guò)電壓的振蕩頻率,緩解波頭陡度,從而降低繞組間的電位梯度,且能減少斷路器的重燃機(jī)率,成功抑制高陡度對(duì)電氣設(shè)備的危害。 目前同類的過(guò)電壓保護(hù)設(shè)備,如避雷器、各類組合式過(guò)電壓保護(hù)器等,對(duì)改變操作過(guò)電壓的振蕩頻率、降低陡度無(wú)能為力,即不能防治高陡度對(duì)感性負(fù)載匝間造成的損傷。 4、自控接入,環(huán)保節(jié)能; AL-FGB增加了自控接入裝置,在正常運(yùn)行時(shí)僅通過(guò)μA級(jí)電流,不僅節(jié)約電能,而且不向電網(wǎng)提供附加電容電流,保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作。具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證其在需要時(shí)能夠迅速接入電網(wǎng),保護(hù)即時(shí),而且接入電網(wǎng)工頻電壓性能穩(wěn)定、分散性小、不受大氣條件影響。 設(shè)置自控接入裝置對(duì)消除諧振過(guò)電壓(注:不超過(guò)AL- FGB的承受能力)也具有一定作用。當(dāng)諧振過(guò)電壓幅值高至危害電氣設(shè)備時(shí),AL-FGB接入電網(wǎng),電容器增大主回路電容,有利于破壞諧振條件,電阻阻尼震蕩,有利于降低諧振過(guò)電壓幅值。 5、免受諧波侵?jǐn)_,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣; 電網(wǎng)中常含有高次諧波分量,使電容回路的電流異常增大,電阻過(guò)熱,對(duì)過(guò)電壓保護(hù)設(shè)備的正常運(yùn)行不利。 AL-FGB能免受高次諧波侵?jǐn)_:因?yàn)樗黾恿俗钥亟尤胙b置,在正常運(yùn)行或發(fā)生單相接地異常運(yùn)行時(shí)都與電網(wǎng)隔離,所以可以在高次諧波含量較高的電網(wǎng)中工作,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣。 6、自控脫離,有效控制事故范圍; 諧振過(guò)電壓、間歇性弧光接地過(guò)電壓等系統(tǒng)過(guò)電壓,持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)、能量大,但幅度和陡度都不是很高。這類系統(tǒng)過(guò)電壓極易損壞過(guò)電壓保護(hù)設(shè)備,出現(xiàn)爆炸等現(xiàn)象。 AL-FGB增加了自控脫離裝置,能實(shí)現(xiàn)自我保護(hù)功能。當(dāng)系統(tǒng)過(guò)電壓超過(guò)AL-FGB的承受能力時(shí),自控脫離裝置選擇自我脫離,保護(hù)本體,避免出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象,控制事故范圍,延長(zhǎng)使用壽命,運(yùn)行更安全更經(jīng)濟(jì)。 7、既可保護(hù)相對(duì)地,又可保護(hù)相間; 四極式聯(lián)接(如圖2-2),具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證:不僅能保護(hù)相對(duì)地絕緣,而且能保護(hù)相間絕緣。本身為連體結(jié)構(gòu),體積小,性能穩(wěn)定,而價(jià)格不高。 8、吸收容量大,保護(hù)范圍更廣; 針對(duì)35KV電網(wǎng)系統(tǒng),AL-FGB電容容量高達(dá)0.05μF,保護(hù)范圍完全覆蓋該電網(wǎng)系統(tǒng)中的各類電氣設(shè)備,且裕量充足;針對(duì)35KV以下各類電網(wǎng)系統(tǒng),其電容容量高達(dá)0.1μF,吸收容量更大,保護(hù)范圍更廣泛。 9、選材考究,VO級(jí)阻燃材質(zhì); 9.1 阻容回路 采用具有自愈功能的干式高壓電容器,這種電容器真正達(dá)到了防護(hù)型電容器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),其絕緣水平完全達(dá)到了GB311.1—1997標(biāo)準(zhǔn)的要求,該產(chǎn)品能在環(huán)境溫度上限,1.15UN和1.5IN下長(zhǎng)期運(yùn)行,在2UN下連續(xù)運(yùn)行4小時(shí)不出現(xiàn)閃絡(luò)和擊穿;極間選用國(guó)外進(jìn)口的優(yōu)質(zhì)、高性能的絕緣材料聚丙烯金屬化鍍膜為固體介質(zhì);各個(gè)電容器單元聯(lián)接后采用阻燃環(huán)氧樹脂灌封;電性能穩(wěn)定可靠。 配置散熱性能良好的特制非線性無(wú)感電阻,可靠性大大提高,從而也大大提高了電力系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性和安全性,使用壽命更長(zhǎng)。 9.2 避雷回路 采用非線性伏—安特性十分優(yōu)異的氧化鋅閥片,具有良好的陡波響應(yīng)特性,殘壓低、容量大、保護(hù)大氣過(guò)電壓可靠性高。 9.3外殼 采用阻燃級(jí)別達(dá)到最高級(jí)別的VO級(jí)進(jìn)口材質(zhì),使用更放心。 10、動(dòng)態(tài)記錄,清晰掌控設(shè)備運(yùn)行狀況; 可根據(jù)用戶要求選裝放電動(dòng)作記錄器,清晰掌控AL-FGB的工作動(dòng)作狀況。
標(biāo)簽: AL-FGB 過(guò)電壓保護(hù)器
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 第一:前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù),再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS:注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì),做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計(jì)了。
標(biāo)簽: PCB 工程師 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間: 2013-11-20
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EDA (Electronic Design Automation)即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”,是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái),以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境,以硬件描述語(yǔ)言為設(shè)計(jì)語(yǔ)言,以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來(lái)越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè),因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進(jìn)行分類,另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商,具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性,適合于學(xué)術(shù)研究單位使用,但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴;后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì),提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供,基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化,可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試,縮短開發(fā)周期;缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語(yǔ)句(通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語(yǔ)句)翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系(網(wǎng)表),導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果,在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí),基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”(也叫“后仿真”)。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì),一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng),有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強(qiáng),好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過(guò)設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大,對(duì)綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個(gè)集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì),則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長(zhǎng)來(lái)完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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天河軟件公司是專業(yè)、專門從事企業(yè)信息化整體解決方案(CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…)開發(fā)、咨詢、集成及實(shí)施、服務(wù)供應(yīng)商,高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線覆蓋設(shè)計(jì)、管理、工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)域,自主版權(quán)軟件5大體系19個(gè)產(chǎn)品。天河軟件在業(yè)內(nèi)享有:“設(shè)計(jì)、管理信息化專家,工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)跑者”的美譽(yù)。 十年來(lái),天河公司已經(jīng)積累了百余家大中型企業(yè)CAPP/PDM典型用戶和5000多家PCCAD/P3DM注冊(cè)用戶,每天有百萬(wàn)級(jí)技術(shù)人員在使用天河CAD軟件,創(chuàng)造了巨大的社會(huì)價(jià)值;CAPP/PDM用戶遍布電站能源、航空航天、國(guó)防科工、重型機(jī)械、汽車工程、冶金化工、基礎(chǔ)件行業(yè)、農(nóng)機(jī)行業(yè)、機(jī)床行業(yè)、通用機(jī)械等離散裝備制造業(yè)領(lǐng)域。天河人緊追世界先進(jìn)技術(shù)潮流,結(jié)合我國(guó)企業(yè)的具體情況,不斷為國(guó)內(nèi)企業(yè)開發(fā)出功能強(qiáng)大,性能價(jià)格比高的專業(yè)軟件,為國(guó)家富強(qiáng)、民族復(fù)興做出了巨大的貢獻(xiàn)!
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng),集成度越來(lái)越高、信號(hào)的速率越來(lái)越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來(lái)越短,PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代,原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。
標(biāo)簽: PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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今天,電視機(jī)與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號(hào)也能處理數(shù)字電視訊號(hào),或是同時(shí)處理這兩種電視訊號(hào)(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設(shè)計(jì)這種調(diào)諧器時(shí)需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對(duì)外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實(shí)現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計(jì)。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設(shè)計(jì)采用一塊單層PCB,進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本,同時(shí)能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號(hào),可支持幾乎全球所有地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設(shè)計(jì)單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實(shí)際上不僅是一個(gè)射頻調(diào)諧器,也是一個(gè)half NIM,因?yàn)樗酥蓄l模塊。射頻輸入訊號(hào)透過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進(jìn)行分離。該設(shè)計(jì)沒有采用PIN二極管進(jìn)行頻段切換,而是采用一個(gè)非常簡(jiǎn)單的三工電路進(jìn)行頻段切換。天線阻抗透過(guò)高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過(guò)英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對(duì)預(yù)選訊號(hào)進(jìn)行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個(gè)VHF頻段。在接下來(lái)的調(diào)諧后帶通濾波器電路中,則進(jìn)行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號(hào)的抑制。前級(jí)追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補(bǔ)償電路就是專門用來(lái)抑制影像頻率。
上傳時(shí)間: 2013-11-21
上傳用戶:時(shí)代將軍
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間: 2013-10-21
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