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差模電感器

基于MC9S08SH4和AD7705的智能傳感器系統設計

介紹了一種基于Freescale MC9S08SH4微處理器和AD7705模/數轉換器的智能傳感器系統設計,給出了系統硬件電路和軟件流程。該系統在普通傳感器上增加了軟件調零、浮點數據處理、多點測量及RS-485雙向通信等功能。工程應用表明,該系統具有測量精度高、結構緊湊、運行穩定、抗干擾能力強等優點。

標簽： 7705 MC9 S08 SH4

上傳時間： 2013-10-22

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eZ430-F2013開發工具用戶指南

eZ430-F2013 是一款完整的 MSP430 開發工具，其在小巧的便攜式 USB 棒狀盒內提供了評估 MSP430F2013 以及完成整個項目所需的全部軟硬件。eZ430-F2013 集成了 IAR Embedded Workbench 或 Code Composer Studio 集成開發環境 (IDE)，通過選擇設計一個獨立的系統，或選擇分離可移動的目標板并整合到現有設計中來提供完全仿真。USB 端口可為超低功耗 MSP430 提供所需的工作電源，因而無需使用外接電源。MSP430F2013 上的所有 14 個引腳都可在 MSP-EZ430D 目標板上進行訪問，可輕松實現調試并與外設接口相連。此外，還可將其中的一個數字 I/O 引腳連接至可提供視覺反饋的 LED。MSP430F2013 擁有出色的 16 MIPS 性能，并高度集成了16 位 Δ-Σ 模數轉換器、16 位定時器、看門狗定時器、掉電檢測器、支持 SPI 和 I2C 的 USI 模塊，以及待機電流僅 0.5微安的 5 種低功耗模式。

標簽： 2013 430 eZ 開發工具

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：wanglf7409
ADS5287及其在MIMO接收機中的應用

介紹了TI公司模數轉換器ADS5287的性能特點。用ADS5287作為模數轉換器設計了MIMO中頻接收機電路，完成了系統的PCB設計，并使用Hyperlynx軟件中的Boradsim工具對設計中重要的高速信號線做了信號完整分析。

標簽： 5287 MIMO ADS 接收機

上傳時間： 2014-01-11

上傳用戶：zhoujunzhen
差分電路中單端及混合模式S-參數的使用

Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.

標簽： 差分電路單端模式

上傳時間： 2014-03-25

上傳用戶：yyyyyyyyyy
FPGA與ADC數字數據輸出的接口

　　現場可編程門陣列（FPGA）與模數轉換器（ADC）數字數據輸出的接口是一項常見的工程設計挑戰。此外，ADC使用多種多樣的數字數據樣式和標準，使這項挑戰更加復雜。本資料將告訴您有關在高速數據轉換器實現方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。

標簽： FPGA ADC 數字接口

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：athjac
信號完整性知識基礎(pdf)

現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。第一章高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標簽： 信號完整性

上傳時間： 2013-11-01

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PCM-8506BS同步采樣多功能數據采集卡產品簡介手冊

PCM－8506BS是一款基于PC/104總線的高性能同步采樣多功能數據采集卡，它完全遵循PC/104總線規范。該采集卡采用了每通道專用的模數轉換器(ADC)和信號處理電路的硬件架構，每個通道都有強大的處理能力和出色的精準度，可同步采樣多路模擬信號，可以實現直流和動態信號測量的高度準確性。PCM－8506BS具有每通道600kSPS的同步采樣速率，16位分辨率，2路模擬量輸出、8路數字I/O和2個定時/計數器。其每個模擬量輸入通道均有抗混疊濾波器以改善頻域分析性能，有豐富的觸發采集模式和觸發源供選擇，適用于多種高要求的數據采集場合，包括：電網監測、多相電機控制、高瞬變信號采集等。

標簽： 8506 PCM BS 同步采樣

上傳時間： 2013-10-17

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檢測技術及儀表的地位與作用

檢測技術及儀表的地位與作用1.1. 1檢測儀表的地位與作用一、檢測儀表　　檢測――對研究對象進行測量和試驗，取得定量信息和定性信息的過程。檢測儀表――專門用于“測試”或“檢測”的儀表。二、地位與作用：１、科學研究的手段　諾貝爾物理和化學獎中有1/4是屬于測試方法和儀器創新。２、促進生產的主流環節３、國民經濟的“倍增器”４、軍事上的戰斗力５、現代生活的好幫手６、信息產業的源頭1.1.2 檢測技術是儀器儀表的技術基礎一、非電量的電測法――把非電量轉換為電量來測量　　優越性：１）便于擴展測量的幅值范圍(量程)　　　　　　２）便于擴寬的測量的頻率范圍(頻帶)　　　　　　３）便于實現遠距離的自動測量　 4) 便于與計算機技術相結合, 實現測量的智能化和網絡化二、現代檢測技術的組成：　電量測量技術、傳感器技術非電量電測技術。三、儀器儀表的理論基礎和技術基礎――實質就是“檢測技術”。 “檢測技術”＋ “應用要求”＝儀器儀表 1.2 傳感器概述1.2. 1傳感器的基本概念一、傳感器的定義國家標準定義――“能感受（或響應）規定的被測量并按照一定規律轉換成可用信號輸出的器件或裝置。”（當今電信號最易于處理和便于傳輸）　　通常定義――“能把外界非電信息轉換成電信號輸出的器件或裝置”或“能把非電量轉換成電量的器件或裝置”。二、敏感器的定義――把被測非電量轉換為可用非電量的器件或裝置１、當即被測非電量X正是傳感器所能接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z時，可直接用傳感器將被測非電量X轉換成電量Y。２、當即被測非電量X不是傳感器所能接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z時，就需要在傳感器前面增加一個敏感器，把被測非電量X轉換為該傳感器能夠接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z。

標簽： 檢測技術儀表

上傳時間： 2013-10-08

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TI芯片DAC8501驅動程序

TI芯片DAC8501驅動程序，DAC8501是TI公司的高精度16位，高速率DA（數模）轉換器 MAXIM公司12位高精度AD（模數）轉換器MAX189驅動

標簽： 8501 DAC 芯片驅動程序

上傳時間： 2013-11-26

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用89C52制作太陽電池數顯充放電控制器原程序.說明：70H內存單元存放采樣值

用89C52制作太陽電池數顯充放電控制器原程序.說明：70H內存單元存放采樣值，78H-7AH存放顯示的BCD碼數據；自然就依次為個位、十位和百位，模數轉換器是ADC0809

標簽： 89C52 70H 太陽電池充放電

上傳時間： 2014-09-04

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