采用高輸入頻率、高速模數轉換器(ADC)的系統設計是一項具挑戰性的任務。ADC輸入接口設計有6個主要條件：輸入阻抗、輸入驅動、帶寬、通帶平坦度、噪聲和失真。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：chukeey
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2014-05-15
上傳用戶：dudu1210004
一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：qwerasdf
提出了共模插入損耗和差模插入損耗的計算方法,推導了濾波器插入損耗與阻抗關系的表達式,并且對這一關系作了仿真分析,仿真結果驗證了理論計算和分析的正確性。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：baba
找一塊電源仔細看一下，在電源部分中，跨接L-N之間的小方塊（單位是μF）電容就是X電容，通常在是電源入口的第一個；同樣，在電源部分的跨接L-PE和N-PE之間的藍色的安規電容（單位pF）就是Y電容，通常是成對出現的。 或者你可以形象的看，X電容具有2個輸入端，2個輸出端，很象X；Y電容具有一個輸入端，一個輸出端以及一個公共的大地，很象一個Y 沒有什么概念的，一個在差模回路上，一個在共模回路上，X、Y的名稱純粹是一個稱呼，就象是X和Y軸一樣 X電容主要用于流電源線路中，此時當電容失時不致產生線間放電。X電容器的測試條件是：在交流電壓的有效值*1.5的電壓下工作100Hour；再加上1KV的高壓測試。Y電容器在一旦失效會導致放電危險（尤其是對外殼）時是強制使用的。Y類型電容器的測試條件是：在交流電壓的有效值*1.7的電壓下工作100Hour，加上2KV高壓測試。如果電容器用于不接地的II類產品中，則要增加至4KV。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：1583264429
摘要：在開關電源中，EMI濾波器對共模和差模傳導噪聲的抑制起著顯著的作用。在研究濾波器原理的基礎上，探討了一種對共模、差模信號進行獨立分析，分別建模的方法，最后基于此提出了一種EMI濾波器的設計程序。關鍵詞：開關電源；EMI濾波器；共模；差模
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：taiyang250072
首次介紹EPSON公司EOC88系列8位單片機的技術書籍。全書對近十種單片機的多功能接口、應用及其開發技術作了系統及詳細地闡述：包括CPU及其指令、工作方式與存儲器擴展，各類定時/計數器，聲音發生器，LCD驅動控制器，串行口及紅外收發控制器，觸摸屏控制器，A/D、D/A轉換器，SVD電路及其操作流程；在應用中介紹了交通管理IC卡讀寫器、電子門鎖及高檔股票機等；最后對EOC88系列單片機的開發工具與開發技術作了詳細地描述。＜br＞本書可作為大專院校有關專業師生的教學參考，也是從事單片機應用與開發的廣大工程技術人員必備的參考資料。 第一章EOC88系列單片機CPU結構及其指令系統 1.1單片機概述 1.2EOC88系列單片機CPU結構 1.2.1運算器與寄存器結構 1.2.2CPU工作方式單片機工作方式 1.3單片機的存儲器結構 1.3.1程序存儲器 1.3.2數據存儲器 1.3.3存儲器映象I/O尋址 1.4CPU操作及其時序 1.4.1時序發生器與總線控制 1.4.2單片機的操作時序 1.5總線方式及其擴展 1.5.1總線方式 1.5.2單片機總線擴展 1.5.3系統控制與總線控制 1.6單片機指令系統 1.6.1單片機尋址方式 1.6.2指令格式 1.6.3指令系統 第二章EOC88系列單征機制接口技術 2.1電源 2.2初始化復位 2.3接口電路及其操作 2.3.1系統控制器與總線控制 2.3.2振蕩電路及其操作 2.3.3監測定時器 2.3.4輸入口 2.3.5輸出口 2.3.6I/O口 2.3.7串行口 2.3.8紅外通訊接口 2.3.9時鐘計時器 2.3.10秒表計時器 2.3.11可編程定時/計數器 2.3.12LCD驅動器與控制器 2.3.13聲音發生器 2.3.14模擬比較器 2.3.15模擬比較器 2.3.16A/D轉換器 2.3.17D/A轉換器 2.3.18電源電壓檢測電路 2.3.19中斷系統 第三章應用 3.1電子門鎖 3.1.1電子門鎖 3.1.2EOC88104單片機的控制信號 3.1.3程序流程 3.2手持式"交通卡"讀寫器 3.2.1結構 3.2.2操作流程與編程注意事項 3.3高檔股票信息機 3.3.1性能 3.3.2EOC88系列單片機開發系統組成及開發過程 第四章系統組成概述 4.1系統組成概述 4.2主計算機位置 4.3硬件開發工具概述 4.3.1內電路仿真器 4.3.2外圍電路板 4.3.3內電路仿真器操作軟件在Windows上的安裝 4.4軟件開發工具 4.4.1EOC88系列"結構匯編器"軟件包 4.4.2EOC88XXX開發工具軟件包 4.5開發過程概述 4.6匯編語言源文件的編制 4.6.1EOC88系列單片機 4.6.2偽指令 4.6.3宏指令 4.6.4條件匯編 4.6.5輸出表格控制 4.7各軟件工具在開發過程中的使用 4.7.1結構預處理器 4.7.2交叉匯編器 4.7.3連接器 4.7.4連接命令參數文件的生成 4.7.5二進制/十六進制轉換器 4.7.6符號信息生成器 4.7.7符號表文件生成器 4.7.8程序未使用區填充器 4.7.9功能選擇生成器 4.7.10掩模數據檢查器 4.7.11批處理文件 4.8仿真調試 4.8.1調試功能概述 4.8.2開發系統仿真調試命令 4.8.3開發系統仿真調試操作 4.8.4開發系統運行注意事項
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：鳳臨西北
本書針對Atmel公司的AVR系列單片機和ImageCraft公司的ICC AVR開發環境，詳細地介紹了AT90LS8535的C語言程序設計。全書共有13章，其內容既涉及到了單片機的結構原理、指令系統、內容資源和外部功能擴展，又包含了單片機的編程工具——ICC AVR C編程器的數據類型、控制流、函數和指針等。本書的特點是：深入淺出，從最基本的概念開始，循序漸進地講解單片機的應用開發；列舉了大量實例，使讀者能從實際應用中掌握單片機的開發與應用技術。本書適合作為從事單片機開發人員的參考用書。書中先后講解了C語言基礎、AVR單片機基礎，并舉了一些簡單的實例。本書非常適合初學者。 【目錄信息】 第1章 單片機系統概述 1. 1 AVR系列單片機的特點 1. 2 AT90系列單片機簡介 第2章 AT90LS8535單片機的基礎知識 2. 1 AT90LS8535單片機的總體結構 2. 1. 1 AT90LS8535單片機的中央處理器 2. 1. 2 AT90LS8535單片機的存儲器組織 2. 1. 3 AT90LS8535單片機的I／O接口 2. 1. 4 AT90LS8535單片機的內部資源 2. 1. 5 AT90LS8535單片機的時鐘電路 2. 1. 6 AT90LS8535單片機的系統復位 2. 1. 7 AT90LS8535單片機的節電方式 2. 1. 8 AT90LS8535單片機的芯片引腳 2. 2 AT90LS8535單片機的指令系統 2. 2. 1 匯編指令格式 2. 2. 2 尋址方式 2. 2. 3 偽指令 2. 2. 4 指令類型及數據操作方式 2. 3 應用程序設計 2. 3. 1 程序設計方法 2. 3. 2 應用程序舉例 第3章 AT90LS8535單片機的C編程 3. 1 支持高級語言編程的AVR系列單片機 3. 2 AVR的C編譯器 3. 3 ICCAVR介紹 3. 3. 1 安裝ICCAVR 3. 3. 2 設置ICCAVR 3. 4 用ICCAVR編寫應用程序 3. 5 下載程序文件 第4章 數據類型. 運算符和表達式 4. 1 ICCAVR支持的數據類型 4. 2 常量與變量 4. 2. 1 常量 4. 2. 2 變量 4. 3 AT90LS8535的存儲空間 4. 4 算術和賦值運算 4. 4. 1 算術運算符和算術表達式 4. 4. 2 賦值運算符和賦值表達式 4. 5 邏輯運算 4. 6 關系運算 4. 7 位操作 4. 7. 1 位邏輯運算 4. 7. 2 移位運算 4. 8 逗號運算 第5章 控制流 5. 1 C語言的結構化程序設計 5. 1. 1 順序結構 5. 1. 2 選擇結構 5. 1. 3 循環結構 5. 2 選擇語句 5. 2. 1 if語句 5. 2. 2 switch分支 5. 2. 3 選擇語句的嵌套 5. 3 循環語句 5. 3. 1 while語句 5. 3. 2 do…while語句 5. 3. 3 for語句 5. 3. 4 循環語句嵌套 5. 3. 5 break語句和continue語句 第6章 函數 6. 1 函數的定義 6. 1. 1 函數的定義的一般形式 6. 1. 2 函數的參數 6. 1. 3 函數的值 6. 2 函數的調用 6. 2. 1 函數的一般調用 6. 2. 2 函數的遞歸調用 6. 2. 3 函數的嵌套調用 6. 3 變量的類型及其存儲方式 6. 3. 1 局部變量 6. 3. 2 局部變量的存儲方式 6. 3. 3 全局變量 6. 3. 4 全局變量的存儲方式 6. 4 內部函數和外部函數 6. 4. 1 內部函數 6. 4. 2 外部函數 第7章 指針 7. 1 指針和指針變量 7. 2 指針變量的定義和引用 7. 2. 1 指針變量的定義 7. 2. 2 指針變量的引用 7. 2. 3 指針變量作為函數參數 7. 3 數組與指針 7. 3. 1 指向數組元素的指針變量 7. 3. 2 數組元素的引用 通過指針 7. 3. 3 數組名作為函數參數 7. 3. 4 指向多維數組的元素的指針變量 7. 4 字符串與指針 7. 4. 1 字符串的表示形式 7. 4. 2 字符串指針變量與字符數組的區別 7. 5 函數與指針 7. 5. 1 函數指針變量 7. 5. 2 指針型函數 7. 6 指向指針的指針 7. 7 有關指針數據類型和運算小結 7. 7. 1 有關指針的數據類型的小結 7. 7. 2 指針運算的小結 第8章 結構體和共用體 8. 1 結構體的定義和引用 8. 1. 1 結構體類型變量的定義 8. 1. 2 結構體類型變量的引用 8. 2 結構類型的說明 8. 3 結構體變量的初始化和賦值 8. 3. 1 結構體變量的初始化 8. 3. 2 結構體變量的賦值 8. 4 結構體數組 8. 4. 1 結構體數組的定義 8. 4. 2 結構體數組的初始化 8. 5 指向結構體類型變量的指針 8. 5. 1 指向結構體變量的指針 8. 5. 2 指向結構體數組的指針 8. 5. 3 指向結構體變量的指針做函數參數 8. 6 共用體 8. 6. 1 共用體的定義 8. 6. 2 共用體變量的引用 第9章 A190LS8535的內部資源 9. 1 I／O 口 9. 1. 1 端口A 9. 1. 2 端口B 9. 1. 3 端口C 9. 1. 4 端口D 9. 1. 5 I／O口的編程 9. 2 中斷 9. 2. 1 單片機的中斷功能 9. 2. 2 AT90LS8535單片機的中斷系統 9. 2. 3 1CCAVRC編譯器的中斷操作 9. 2. 4 中斷的編程 9. 3 串行數據通信 9. 3. 1 數據通信基礎 9. 3. 2 AT90LS8535的同步串行接口 9. 3. 3 AT90LS8535的異步串行接口 9. 4 定時／計數器 9. 4. 1 定時／計數器的分頻器 9. 4. 2 8位定時／計數器0 9. 4. 3 16位定時／計數器1 9. 4. 4 8位定時／計數器2 9. 5 EEPROM 9. 5. 1 與EEPROM有關的寄存器 9. 5. 2 EEPROM讀／寫操作 9. 5. 3 EEPROM的應用舉例 9. 6 模擬量輸入接口 9. 6. 1 模數轉換器的結構 9. 6. 2 ADC的使用 9. 6. 3 與模數轉換器有關的寄存器 9. 6. 4 ADC的噪聲消除 9. 6. 5 ADC的應用舉例 9. 7 模擬比較器 9. 7. 1 模擬比較器的結構 9. 7. 2 與模擬比較器有關的寄存器 9. 7. 3 模擬比較器的應用舉例 第10章 AT90LS8535的人機接口編程 10. 1 鍵盤接口 10. 1. 1 非矩陣式鍵盤 10. 1. 2 矩陣式鍵盤 10. 2 LED顯示輸出 10. 2. 1 LED的靜態顯示 10. 2. 2 LED的動態掃描顯示 10. 2. 3 動態掃描顯示專用芯片MC14489 10. 3 LCD顯示輸出 10. 3. 1 字符型LCD 10. 3. 2 點陣型LCD 10. 4 ISD2500系列語音芯片的編程 10. 4. 1 ISD2500的片內結構和引腳 10. 4. 2 ISD2500的操作 10. 4. 3 ISD2500和單片機的接口及編程 10. 5 TP-uP微型打印機 10. 5. 1 TP-uP打印機的接口和邏輯時序 10. 5. 2 P-uP打印機的打印命令和字符代碼 10. 5. 3 AT90LS8535與TP-uP系列打印機的接口及編程 10. 6 IC卡 10. 6. 1 IC卡讀寫裝置 10. 6. 2 IC卡軟件 第11章 AT90LS8535的外圍擴展 11. 1 簡單I/O擴展芯片 11. 1. 1 用74LS377擴展數據輸出接口 11. 1. 2 數據輸入接口 11. 2 模擬量輸出 11. 2. 1 D／A轉換器簡介 11. 2. 2 8位數模轉換器DAC0832 11. 2. 3 8位數模轉換器與單片機的接口及編程 11. 2. 4 12位數模轉換器DACl230 11. 2. 5 12位數模轉換器與單片機的接口及編程 11. 3 可編程I/O擴展芯片8255A 11. 3. 1 8255A的引腳和內部結構 11. 3. 2 8255A的工作方式 11. 3. 3 8255A的控制字 11. 3. 4 AT90LS8535和8255A的接口 11. 4 帶片內RAM的I／O擴展芯片8155 11. 4. 1 8155的引腳和內部結構. 11. 4. 2 8155的I／O口工作方式 11. 4. 3 8155的定時／計數器 11. 4. 4 8155的命令和狀態字 11. 4. 5 AT90LS8535與8155的接口及編程 11. 5 定時／計數器芯片8253 11. 5. 1 8253的信號引腳和邏輯結構 11. 5. 2 8253的工作方式 11. 5. 3 8253的控制字 11. 5. 4 AT90LS8535與8253的接口及編程 11. 6 實時時鐘芯片DS1302 11. 6. 1 DS1302的引腳和內部結構 11. 6. 2 DS1302的控制方式 11. 6. 3 AT90LS8535與DS1302的接口與編程 11. 7 數字溫度傳感器DS18B20 11. 7. 1 DSl8B20的引腳和內部結構 11. 7. 2 DS18B20的溫度測量 11. 7. 3 AT90LS8535與DS18B20的接口與編程 第12章 AT90LS8535的通信編程 12. 1 串口通信 12. 1. 1 異步串口UART通信 12. 1. 2 同步串口SPI通信 12. 2 I2C總線 12. 2. 1 I2C總線協議 12. 2. 2 采用AT90LS8535的并行I／O口模擬I2C總線 12. 3 CAN總線 12. 3. 1 CAN總線的特點 12. 3. 2 CAN協議的信息格式 12. 3. 3 CAN控制器SJA1000 12. 3. 4 AT90LS8535與SJA1000的接口及編程 12. 4 AT90LS8535單片機與PC的串行通信 12. 4. 1 基于VC 6. 0的PC串口通信 12. 4. 2 應用實例 第13章 系統設計中的程序處理方法 13. 1 數字濾波處理 13. 1. 1 平滑濾波 13. 1. 2 中值濾波 13. 1. 3 程序判斷濾波 13. 2 非線性處理 13. 2. 1 查表法 13. 2. 2 線性插值法
上傳時間： 2013-11-04
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內容提要： 單片機外圍器件實用手冊輸入通道器件 D570，571，574，系列模/數變換器 AD，ADC系系列模/數變換器 MAX變換器各個模塊的介紹
上傳時間： 2014-01-23
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本文介紹了基于單片機的數據采集的硬件設計和軟件設計，數據采集系統是模擬域與數字域之間必不可少的紐帶，它的存在具有著非常重要的作用。本文介紹的重點是數據采集系統，而該系統硬件部分的重心在于單片機。數據采集與通信控制采用了模塊化的設計，數據采集與通信控制采用了單片機AT89S52來實現，硬件部分是以單片機為核心，還包括A/D模數轉換模塊，顯示模塊，和串行接口部分。該系統從機負責數據采集并應答主機的命令。8路被測電壓通過模數轉換器ADC0809進行模數轉換，實現對采集到的數據進行模擬量到數字量的轉換，并將轉換后的數據通過串行口MAX232傳輸到上位機，由上位機負責數據的接受、處理和顯示，并用LED數碼顯示器來顯示所采集的結果。軟件部分應用VC++編寫控制軟件，對數據采集系統、模數轉換系統、數據顯示、數據通信等程序進行了設計。
上傳時間： 2013-10-28
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