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平行耦合

  • 帶通濾波器設(shè)計(jì)實(shí)例

    包括了新型70MHz帶通濾波器設(shè)計(jì),40MHz帶通濾波器設(shè)計(jì)實(shí)例 凡是有能力對(duì)信號(hào)頻譜進(jìn)行處理的裝置都可以稱為濾波器。在通信設(shè)備和各類系統(tǒng)中,濾波器應(yīng)用極為廣泛,濾波器的優(yōu)劣直接決定產(chǎn)品的好壞,所以對(duì)濾波器的研究和生產(chǎn)一直備為關(guān)注。由于計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成工藝和材料工業(yè)的發(fā)展,濾波器的發(fā)展也上了一個(gè)新臺(tái)階,并且朝高精度、低功耗、小體積方向發(fā)展。本文主要以中心頻率為70MHz 帶通濾波器為例,介紹如何采用Bessel函數(shù)[1]進(jìn)行帶通濾波器的設(shè)計(jì),同時(shí)借助Pspice軟件[2,3]強(qiáng)大的電路仿真功能對(duì)濾波器的波特圖和群延遲進(jìn)行仿真,以觀測(cè)其效果。2 方案選擇帶通濾波器技術(shù)指標(biāo)要求:帶寬3dB 為4MHz,離中心頻率± 4MHz 處最小衰減為14dB。在整個(gè)通帶內(nèi)時(shí)延不變。雖然目前最常用的濾波器設(shè)計(jì)方法是巴特沃斯、切比雪夫、橢圓函數(shù)等幾種形式,但這些方法在設(shè)計(jì)70MHz 濾波器時(shí),要通過(guò)變換以實(shí)現(xiàn)其帶通,并且它們所設(shè)計(jì)的濾波器的群延遲特性在通帶內(nèi)呈現(xiàn)凹形波形,故在實(shí)際使用(如在廣播,移動(dòng)通信中的中頻濾波,二次濾波)中要進(jìn)行群延遲均衡,使設(shè)計(jì)步驟繁瑣且使濾波電路復(fù)雜。采用Bessel 函數(shù)設(shè)計(jì)的帶通濾設(shè)器具有最窄過(guò)渡帶;在通帶內(nèi)時(shí)延均衡,電路所用的階數(shù)最少;在實(shí)際的應(yīng)用中電路容易調(diào)整;由于所有的節(jié)點(diǎn)諧振在相同的頻率上,調(diào)諧比較簡(jiǎn)單;從經(jīng)濟(jì)性和制造容易程度來(lái)考慮,電容耦合電路最合適,而用Bessel 函數(shù)設(shè)計(jì)的濾波器正是電容耦合電路,故采用Bessel 函數(shù)進(jìn)行濾波器的設(shè)計(jì)。

    標(biāo)簽: 帶通濾波器 設(shè)計(jì)實(shí)例

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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  • 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù)

    單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù):第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ). 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)3 1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語(yǔ)4 1.2.4 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數(shù)模型9 1.4.2 分布參數(shù)模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導(dǎo)耦合14 1.5.2 感應(yīng)耦合(近場(chǎng)耦合)15 .1.5.3 電磁輻射耦合(遠(yuǎn)場(chǎng)耦合)15 1.6 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數(shù)字信號(hào)耦合與傳輸機(jī)理 2.1 數(shù)字信號(hào)與電磁干擾18 2.1.1 數(shù)字信號(hào)的開(kāi)關(guān)速度與頻譜18 2.1.2 開(kāi)關(guān)暫態(tài)電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開(kāi)關(guān)暫態(tài)接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點(diǎn)25 2.2 導(dǎo)線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導(dǎo)體交直流電阻的計(jì)算27 2.2.2 導(dǎo)體電感量的計(jì)算29 2.2.3 導(dǎo)體電容量的計(jì)算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號(hào)的長(zhǎng)線傳輸36 2.3.1 長(zhǎng)線傳輸過(guò)程的數(shù)學(xué)描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計(jì)算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復(fù)性與阻抗匹配44 2.4 數(shù)字信號(hào)傳輸過(guò)程中的畸變45 2.4.1 信號(hào)傳輸?shù)娜肷浠?5 2.4.2 信號(hào)傳輸?shù)姆瓷浠?6 2.5 信號(hào)傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長(zhǎng)度的計(jì)算49 2.5.2 端點(diǎn)的阻抗匹配50 2.6 數(shù)字信號(hào)的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設(shè)計(jì)59 3.1.1 元件的選擇準(zhǔn)則59 3.1.2 元件的降額設(shè)計(jì)59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數(shù)62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號(hào)68 3.3.3 電容器的標(biāo)志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項(xiàng)73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項(xiàng)74 3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項(xiàng)80 3.5.6 集成門電路系列型號(hào)81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設(shè)計(jì)83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點(diǎn)83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機(jī)接口85 3.7 元器件的裝配工藝對(duì)可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術(shù) 4.1 屏蔽技術(shù)88 4.1.1 電場(chǎng)屏蔽88 4.1.2 磁場(chǎng)屏蔽89 4.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計(jì)算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算99 4.1.6 屏蔽箱的設(shè)計(jì)100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)113 4.2 接地技術(shù)114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統(tǒng)的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環(huán)路問(wèn)題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術(shù)126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無(wú)源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術(shù)155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結(jié)構(gòu)164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結(jié)構(gòu)165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應(yīng)用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應(yīng)用168 4.7 信號(hào)線間的串?dāng)_及抑制169 4.7.1 線間串?dāng)_分析169 4.7.2 線間串?dāng)_的抑制173 4.8 信號(hào)線的選擇與敷設(shè)174 4.8.1 信號(hào)線型式的選擇174 4.8.2 信號(hào)線截面的選擇175 4.8.3 單股導(dǎo)線的阻抗分析175 4.8.4 信號(hào)線的敷設(shè)176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數(shù)字信號(hào)噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數(shù)字信號(hào)負(fù)傳輸方式178 4.10.2 提高數(shù)字信號(hào)的電壓等級(jí)178 4.10.3 數(shù)字輸入信號(hào)的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅(qū)動(dòng)能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機(jī)單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 5.1 單片機(jī)主機(jī)單元組成特點(diǎn)186 5.1.1 80C51最小應(yīng)用系統(tǒng)186 5.1.2 低功耗單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)187 5.2 總線的可靠性設(shè)計(jì)191 5.2.1 總線驅(qū)動(dòng)器191 5.2.2 總線的負(fù)載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數(shù)字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數(shù)字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲(chǔ)器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過(guò)渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時(shí)鐘電路配置200 5.6 復(fù)位電路設(shè)計(jì)201 5.6.1 復(fù)位電路RC參數(shù)的選擇201 5.6.2 復(fù)位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時(shí)復(fù)位205 5.7 單片機(jī)系統(tǒng)的中斷保護(hù)問(wèn)題205 5.7.1 80C51單片機(jī)的中斷機(jī)構(gòu)205 5.7.2 常用的幾種中斷保護(hù)措施205 5.8 RAM數(shù)據(jù)掉電保護(hù)207 5.8.1 片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.3 利用DS1210實(shí)現(xiàn)外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)208 5.8.4 2 KB非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術(shù)215 5.9.1 由單穩(wěn)態(tài)電路實(shí)現(xiàn)看門狗電路216 5.9.2 利用單片機(jī)片內(nèi)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結(jié)合的看門狗技術(shù)219 5.9.4 單片機(jī)內(nèi)配置看門狗電路221 5.10 微處理器監(jiān)控器223 5.10.1 微處理器監(jiān)控器MAX703~709/813L223 5.10.2 微處理器監(jiān)控器MAX791227 5.10.3 微處理器監(jiān)控器MAX807231 5.10.4 微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監(jiān)控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監(jiān)控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測(cè)量單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 6.1 概述255 6.2 模擬信號(hào)放大器256 6.2.1 集成運(yùn)算放大器256 6.2.2 測(cè)量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測(cè)量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測(cè)量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測(cè)量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測(cè)量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測(cè)量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測(cè)量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測(cè)量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測(cè)量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器(V/I)283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器(I/V)302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵(lì)功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號(hào)隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實(shí)用線性隔離放大器333 6.7 數(shù)字電位器及其應(yīng)用336 6.7.1 非易失性數(shù)字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數(shù)字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動(dòng)補(bǔ)償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉(zhuǎn)換器芯片提供基準(zhǔn)電壓350 6.9 測(cè)量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號(hào)串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號(hào)共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 7.1 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的干擾源357 7.2 D/A轉(zhuǎn)換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉(zhuǎn)換器359 7.2.2 基準(zhǔn)電源精度要求361 7.2.3 D/A轉(zhuǎn)換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口363 7.3.1 并行12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉(zhuǎn)換器MAX5154370 7.4 D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的光電接口電路377 7.5 A/D轉(zhuǎn)換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數(shù)反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器5G14433399 7.6.4 V/F轉(zhuǎn)換器AD 652在A/D轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開(kāi)關(guān)與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開(kāi)關(guān)配置與抗干擾技術(shù)413 7.9 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準(zhǔn)電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準(zhǔn)電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準(zhǔn)AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準(zhǔn)MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準(zhǔn)MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準(zhǔn)電路430 第8章 功率接口與抗干擾設(shè)計(jì) 8.1 功率驅(qū)動(dòng)元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過(guò)零觸發(fā)雙向晶閘管驅(qū)動(dòng)器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅(qū)動(dòng)接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機(jī)與大功率單相負(fù)載的接口電路441 8.2.6 單片機(jī)與大功率三相負(fù)載間的接口電路442 8.3 感性負(fù)載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負(fù)載瞬變?cè)肼暤囊种品椒?42 8.3.2 晶閘管過(guò)零觸發(fā)的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負(fù)載的瞬變?cè)肼?47 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態(tài)繼電器451 8.5.1 固態(tài)繼電器的原理和結(jié)構(gòu)451 8.5.2 主要參數(shù)與選用452 8.5.3 交流固態(tài)繼電器的使用454 第9章 人機(jī)對(duì)話單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 9.1 鍵盤接口抗干擾問(wèn)題456 9.2 LED顯示器的構(gòu)造與特點(diǎn)458 9.3 LED的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.2 采用LM317的驅(qū)動(dòng)方式460 9.3.3 串聯(lián)二極管壓降驅(qū)動(dòng)方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機(jī)接口463 9.4.1 8位LED驅(qū)動(dòng)器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅(qū)動(dòng)器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態(tài)顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動(dòng)態(tài)顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機(jī)接口與抗干擾技術(shù)508 9.6.1 并行打印機(jī)標(biāo)準(zhǔn)接口信號(hào)508 9.6.2 打印機(jī)與單片機(jī)接口電路509 9.6.3 打印機(jī)電磁干擾的防護(hù)設(shè)計(jì)510 9.6.4 提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設(shè)計(jì) 10.1 電源干擾問(wèn)題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實(shí)用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應(yīng)用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎(chǔ)知識(shí)519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻(MOV)533 10.4.2 瞬變電壓抑制器(TVS)537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側(cè)抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩(wěn)壓器使用中的保護(hù)557 10.8 開(kāi)關(guān)電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開(kāi)關(guān)噪聲的分類559 10.8.2 開(kāi)關(guān)電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機(jī)用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)消除瞬態(tài)干擾設(shè)計(jì)方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì) 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用583 11.2 印制板布線設(shè)計(jì)基礎(chǔ)585 11.2.1 印制板導(dǎo)線的阻抗計(jì)算585 11.2.2 PCB布線結(jié)構(gòu)和特性阻抗計(jì)算587 11.2.3 信號(hào)在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設(shè)計(jì)590 11.3.1 降低接地阻抗的設(shè)計(jì)590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號(hào)線的布線原則592 11.4.1 信號(hào)傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串?dāng)_控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機(jī)自動(dòng)布線注意問(wèn)題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時(shí)鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測(cè)控系統(tǒng)軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術(shù)608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術(shù)609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動(dòng)恢復(fù)處理程序613 12.4.1 上電標(biāo)志設(shè)定614 12.4.2 RAM中數(shù)據(jù)冗余保護(hù)與糾錯(cuò)616 12.4.3 軟件復(fù)位與中斷激活標(biāo)志617 12.4.4 程序失控后恢復(fù)運(yùn)行的方法618 12.5 數(shù)字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術(shù)平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開(kāi)法627 12.7 開(kāi)關(guān)量輸入/輸出軟件抗干擾設(shè)計(jì)629 12.7.1 開(kāi)關(guān)量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開(kāi)關(guān)量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項(xiàng)630 附錄 電磁兼容器件選購(gòu)信息632

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 應(yīng)用系統(tǒng) 抗干擾技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

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  • Ka波段TE01模橢圓彎波導(dǎo)的設(shè)計(jì)

    根據(jù)橢圓波導(dǎo)中電磁波的傳播理論與耦合波理論,基于CST仿真軟件,采用了有限積分法設(shè)計(jì)出了高功率、寬帶寬、高效率的TE01模900過(guò)模橢圓彎波導(dǎo)。CST設(shè)計(jì)仿真表明在中心頻率在30.5 GHz處的傳輸效率為98.8%。傳輸效率在98%以上的帶寬大于2 GHz。

    標(biāo)簽: 01 TE Ka波段

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • 企業(yè)資產(chǎn)管理系統(tǒng)中通信模型的研究與實(shí)現(xiàn)

        為了改善企業(yè)資產(chǎn)管理(EAM)系統(tǒng)在用戶體驗(yàn)、模塊間數(shù)據(jù)傳輸效率及耦合度等方面的不足,構(gòu)建了基于Silverlight與WCF技術(shù)研究與實(shí)現(xiàn)EAM系統(tǒng)中的通信模型。利用Silverlight構(gòu)建客戶端提升了用戶體驗(yàn);使用WCF服務(wù)封裝業(yè)務(wù)邏輯??蛻舳薙ilverlight應(yīng)用程序通過(guò)代理調(diào)用WCF服務(wù),提高了數(shù)據(jù)傳輸效率,降低了系統(tǒng)模塊間的耦合性。

    標(biāo)簽: 管理系統(tǒng) 通信模型

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:吾學(xué)吾舞

  • 微型四旋翼飛行器TSMC控制方法研究

    針對(duì)微型四旋翼飛行器非線性動(dòng)力學(xué)模型下姿態(tài)穩(wěn)定和速度跟蹤控制問(wèn)題,基于全局快速終端滑??刂疲═SMC-terminal sliding mode control)方法研究了控制器設(shè)計(jì)。通過(guò)引入等價(jià)控制輸入,將姿態(tài)控制通道解耦并分別設(shè)計(jì)了姿態(tài)穩(wěn)定TSMC控制器。對(duì)速度跟蹤和高度跟蹤控制,在保證高度跟蹤控制穩(wěn)定的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了保證速度跟蹤的耦合控制器。姿態(tài)穩(wěn)定和速度跟蹤仿真驗(yàn)證了設(shè)計(jì)控制器的性能。

    標(biāo)簽: TSMC 四旋翼飛行器 控制 方法研究

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

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  • 基于人工氣候室的溫濕度控制

    人工氣候室的溫濕度控制面臨諸多的難題,不但控制對(duì)象有滯后性、無(wú)準(zhǔn)確數(shù)學(xué)模型以及存在不確定干擾等,同時(shí)溫濕度還存在耦合現(xiàn)象。使用常規(guī)PID或者單純的模糊控制效果都不佳。本文提出了一種PID與模糊控制相結(jié)合的智能控制算法,同時(shí)通過(guò)內(nèi)蒙古大學(xué)生物學(xué)院人工氣候室現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,證明了該控制算法對(duì)于溫濕度控制系統(tǒng)的有效性。

    標(biāo)簽: 人工 溫濕度 控制

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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  • 新型傳感器原理及應(yīng)用pdf

    書籍名稱:新型傳感器技術(shù)及應(yīng)用 作者:劉廣玉  陳明 出版社:北京航空航天大學(xué)出版社 書籍來(lái)源:網(wǎng)友推薦 文件格式:PDG 內(nèi)容簡(jiǎn)介:本書系綜合目前國(guó)內(nèi)外有關(guān)文獻(xiàn)及作者的研究成果編著而成。主要內(nèi)容有:傳感器敏感材料;微機(jī)械加工技術(shù);傳感器建模;硅電容式集成傳感器;諧振式傳感器;聲表面波傳感器;薄膜傳感器;光纖傳感器;場(chǎng)效應(yīng)管型化學(xué)傳感器;固態(tài)成象傳感器;Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機(jī)械加工技術(shù)到一些先進(jìn)傳感器的設(shè)計(jì)原理、應(yīng)用和發(fā)展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節(jié)新型傳感效應(yīng)第二節(jié)新型敏感材料第三節(jié)新加工工藝第二章 新型固態(tài)光電傳感器第一節(jié)普通光敏器件陣列第二節(jié)自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節(jié)光電位置傳感器 PSD第四節(jié)輸液監(jiān)測(cè)中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節(jié)CCD的物理基礎(chǔ)第二節(jié)CCD的工作原理第三節(jié)CCD器件第四節(jié)CCD在測(cè)量中的應(yīng)用第四章 光纖傳感器第一節(jié)光纖傳感原理第二節(jié)常見(jiàn)光纖傳感器第三節(jié)光纖傳感器的應(yīng)用第五章 集成傳感器第一節(jié)集成壓敏傳感器第二節(jié)集成溫敏傳感器第三節(jié)集成磁敏傳感器第四節(jié)集成傳感器應(yīng)用實(shí)例第六章 化學(xué)傳感器第一節(jié)離子敏傳感器第二節(jié)氣敏傳感器第三節(jié)濕敏傳感器第四節(jié)工業(yè)廢水拜謝的自動(dòng)監(jiān)測(cè)第七章 機(jī)器人傳感器第一節(jié)機(jī)器人傳感器的功能與分類第二節(jié)機(jī)器人視覺(jué)傳感器第三節(jié)機(jī)器人觸覺(jué)傳感器第四節(jié)機(jī)器人接近覺(jué)傳感器第九章傳感器的信號(hào)處理第一節(jié)信號(hào)處理概述第二節(jié)傳感器的信號(hào)引出第三節(jié)信號(hào)補(bǔ)償電路第四節(jié)精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測(cè)量中的應(yīng)用第一節(jié)光學(xué)透鏡心偏差的測(cè)量第二節(jié)超光滑表面微觀輪廓的測(cè)量第三節(jié)光學(xué)表面疵病度的測(cè)量附錄參考文獻(xiàn)

    標(biāo)簽: 傳感器原理

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

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  • 基于STM32的mp3播放器的設(shè)計(jì)

    Cortex-M3 是ARM 公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的內(nèi)核。STM32 系列產(chǎn)品得益于Cortex-M3 在架構(gòu)上進(jìn)行的多項(xiàng)改進(jìn),包括提升性能的同時(shí)又提高了代碼密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中斷響應(yīng)的緊耦合嵌套向量中斷控制器,所有新功能都同時(shí)具有業(yè)界最優(yōu)的功耗水平。本系統(tǒng)是基于Cortex-M3 內(nèi)核的STM32 微控制器的mp3 播放器,在硬件方面主要有VS1053硬件音頻解碼器和12864 點(diǎn)陣液晶屏,在軟件方面主要有VS1053 的驅(qū)動(dòng),SD 卡工作在SPI 模式下的讀寫驅(qū)動(dòng),F(xiàn)AT 文件系統(tǒng)的移植,12864 液晶的驅(qū)動(dòng),嵌入式操作系統(tǒng)ucOSii 的移植以及嵌入式圖形管理器ucGUI 的移植。整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程包括電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)及調(diào)試技術(shù),包括需求分析,原理圖的繪制,pcb 板的繪制,制版,器件采購(gòu),安裝,焊接,硬件調(diào)試,軟件模塊編寫,軟件模塊測(cè)試,系統(tǒng)整體測(cè)試等整個(gè)開(kāi)發(fā)調(diào)試過(guò)程。

    標(biāo)簽: STM mp3 32 播放器

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 接口選擇指南

    LVDS、xECL、CML(低電壓差分信號(hào)傳輸、發(fā)射級(jí)耦合邏輯、電流模式邏輯)………4多點(diǎn)式低電壓差分信號(hào)傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數(shù)字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用異步收發(fā)機(jī))…………………………………………………………………16CAN(控制器局域網(wǎng))……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收發(fā)機(jī)及LVDS)……………………………………………………20DVI(數(shù)字視頻接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化傳輸差分信號(hào)) …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設(shè)器件 …………………………………………………………25USB 接口保護(hù) ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開(kāi)關(guān) ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,體效應(yīng)收發(fā)機(jī)邏輯+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)總線 ………………………………………………………41時(shí)鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器(TI)為您提供了完備的接口解決方案,使得您的產(chǎn)品別具一格,并加速了產(chǎn)品面市。憑借著在高速、復(fù)合信號(hào)電路、系統(tǒng)級(jí)芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進(jìn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工藝方面的技術(shù)專長(zhǎng),我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術(shù)文檔,使您能夠按時(shí)的完成并將最佳的產(chǎn)品推向市場(chǎng),同時(shí)占據(jù)一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關(guān)的設(shè)計(jì)考慮因素、技術(shù)概述、產(chǎn)品組合圖示、參數(shù)表以及資源信息:

    標(biāo)簽: 接口 選擇指南

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • 微波集成電路設(shè)計(jì)作者: 顧其諍 項(xiàng)家楨 彭孝康

    第一章 微波集成電路傳輸線 第二章 微波集成電路的主要元件 第三章 微波集成電路的貼氧體器件 第四章 微波集成電路的濾波器 第五章 阻抗變換器、耦合器和功率分配器 第六章 微波集成的噪聲放大器 第七章 微波集成變頻器 第八章 集成微波固態(tài)源 第九章 微波集成控制電路

    標(biāo)簽: 集成電路設(shè)計(jì)

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