介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來(lái)完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)到800×600 的VGA 格式轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機(jī)均由47 萬(wàn)像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號(hào)不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場(chǎng)合需要在VGA 顯示器上實(shí)時(shí)監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉(zhuǎn)換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對(duì)圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對(duì)圖像進(jìn)行放大。隨著微電子技術(shù)及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復(fù)以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時(shí)隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來(lái)越強(qiáng), 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。本課題的設(shè)計(jì)就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
標(biāo)簽： PAL-VGA FPGA 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2014-02-22
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高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開(kāi)發(fā)周期,能滿足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
標(biāo)簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設(shè)計(jì)與模擬四 電感分析與量測(cè)傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長(zhǎng)的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長(zhǎng)時(shí)，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長(zhǎng)（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長(zhǎng)，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來(lái)越高，相對(duì)的傳輸波長(zhǎng)也越來(lái)越小，要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無(wú)法避免的選擇。 當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來(lái)越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開(kāi)始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。
標(biāo)簽： 傳輸線
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：瀟湘書(shū)客
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要：本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡(jiǎn)要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數(shù)據(jù)線（SDA），另一根是串行時(shí)鐘線（SCL）。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址，以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，誰(shuí)是主器件，誰(shuí)是從器件詳見(jiàn)表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線，意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
標(biāo)簽： I2C 總線 器件 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：時(shí)代將軍
限流是無(wú)刷直流電機(jī)控制器系統(tǒng)中的關(guān)鍵點(diǎn)和難點(diǎn)，是保證整個(gè)系統(tǒng)正常工作的前提條件，設(shè)計(jì)中的AD對(duì)齊采樣技術(shù)是整個(gè)限流工作的關(guān)鍵。該技術(shù)應(yīng)用在一種以PSoC為主控芯片的電動(dòng)車用無(wú)刷直流電機(jī)控制器，給出了整體的方案以及關(guān)鍵技術(shù)的具體設(shè)計(jì)方案。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證是一種較好的限制控制器電流的方案。
標(biāo)簽： 限流技術(shù) 無(wú)刷直流 中的應(yīng)用 電機(jī)控制器
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：水口鴻勝電器
通過(guò)無(wú)線方式傳輸工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的模擬量信號(hào)，提供4路4~20mA信號(hào)輸入和4路4~20mA信號(hào)輸出。可以采集工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的變送器輸出的標(biāo)準(zhǔn)4~20mA電流信號(hào)并通過(guò)無(wú)線方式傳送，遠(yuǎn)端輸出2線制或3線制4~20mA電流信號(hào)，可以接入顯示儀表、PLC或DCS等設(shè)備。無(wú)線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內(nèi)均可使用。既可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，也適合于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)而且分散不便于挖溝布線等應(yīng)用場(chǎng)合，不需要編寫(xiě)程序，不需要布線，一般電工就可以調(diào)試使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：1477849018@qq.com
探討了對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行采集和處理的設(shè)計(jì)難點(diǎn)，提出將LabVIEW的采集數(shù)據(jù)的特性與MATLAB強(qiáng)大的計(jì)算能力相結(jié)合的方法，并以此設(shè)計(jì)了一個(gè)系統(tǒng)。然后通過(guò)3種不同的方法，分別是將txt文件引入MATLAB、使用MATLAB script、使用Math Script RT，來(lái)結(jié)合LabVIEW和MATLAB，以采集得到的信號(hào)和內(nèi)部產(chǎn)生信號(hào)的均方差及相關(guān)系數(shù)為標(biāo)度來(lái)分析不同方法的可行性及效率，通過(guò)對(duì)比結(jié)果，最終確定了一種最佳的方案。
標(biāo)簽： LabVIEW MATLAB GHz 高頻信號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：jennyzai
探討了對(duì)高頻信號(hào)進(jìn)行采集和處理的設(shè)計(jì)難點(diǎn)，提出將LabVIEW的采集數(shù)據(jù)的特性與MATLAB強(qiáng)大的計(jì)算能力相結(jié)合的方法，并以此設(shè)計(jì)了一個(gè)系統(tǒng)。然后通過(guò)3種不同的方法，分別是將txt文件引入MATLAB、使用MATLAB script、使用Math Script RT，來(lái)結(jié)合LabVIEW和MATLAB，以采集得到的信號(hào)和內(nèi)部產(chǎn)生信號(hào)的均方差及相關(guān)系數(shù)為標(biāo)度來(lái)分析不同方法的可行性及效率，通過(guò)對(duì)比結(jié)果，最終確定了一種最佳的方案。
標(biāo)簽： LabVIEW MATLAB GHz 高頻信號(hào)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zhaoq123
LABVIEW最實(shí)用的技巧合集
標(biāo)簽： LABVIEW
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：685
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