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底層開(kāi)(kāi)發(fā)(fā)

  • 一種8 位I O口的單片機(jī)顯示器和鍵盤(pán)接口

    一種8 位I/O口的單片機(jī)顯示器和鍵盤(pán)接口

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 顯示器 鍵盤(pán)接口

    上傳時(shí)間: 2013-07-29

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  • (臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹

    (臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹,比較實(shí)用

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2013-06-15

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  • I/O并行口直接驅(qū)動(dòng)LED顯示的電路圖及源程序

    I/O并行口直接驅(qū)動(dòng)LED顯示1. 實(shí)驗(yàn)任務(wù) 如圖13所示,利用AT89S51單片機(jī)的P0端口的P0.0-P0.7連接到一個(gè)共陰數(shù)碼管的a-h(huán)的筆段上,數(shù)碼管的公共端接地。在數(shù)碼

    標(biāo)簽: LED 并行口 直接驅(qū)動(dòng) 電路圖

    上傳時(shí)間: 2013-06-15

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  • PSLIB21

    pb開(kāi)發(fā)soket所需要的一個(gè)關(guān)鍵動(dòng)態(tài)庫(kù),我找了很久的,現(xiàn)在份享一下-pb socket dll

    標(biāo)簽: PSLIB 21

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 幾種用于FPGA的新型有效混合布線算法

    采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)可以快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路,但是用于生成FPGA編程的比特流文件的CAD工具在編制大規(guī)模電路時(shí)常常需要數(shù)小時(shí)的時(shí)間,以至于許多設(shè)計(jì)者甚至通過(guò)在給定FPGA上采用更多的資源,或者以犧牲電路速度為代價(jià)來(lái)提高編制速度。電路編制過(guò)程中大部分時(shí)間花費(fèi)在布線階段,因此有效的布線算法能極大地減少布線時(shí)間。 許多布線算法已經(jīng)被開(kāi)發(fā)并獲得應(yīng)用,其中布爾可滿足性(SAT)布線算法及幾何查找布線算法是當(dāng)前最為流行的兩種。然而它們各有缺點(diǎn):基于SAT的布線算法在可擴(kuò)展性上有很大缺陷;幾何查找布線算法雖然具有廣泛的拆線重布線能力,但當(dāng)實(shí)際問(wèn)題具有嚴(yán)格的布線約束條件時(shí),它在布線方案的收斂方面存在很大困難。基于此,本文致力于探索一種能有效解決以上問(wèn)題的新型算法,具體研究工作和結(jié)果可歸納如下。 1、在全面調(diào)查FPGA結(jié)構(gòu)的最新研究動(dòng)態(tài)的基礎(chǔ)上,確定了一種FPGA布線結(jié)構(gòu)模型,即一個(gè)基于SRAM的對(duì)稱(chēng)陣列(島狀)FPGA結(jié)構(gòu)作為研究對(duì)象,該模型僅需3個(gè)適合的參數(shù)即能表示布線結(jié)構(gòu)。為使所有布線算法可在相同平臺(tái)上運(yùn)行,選擇了美國(guó)北卡羅來(lái)納州微電子中心的20個(gè)大規(guī)模電路作為基準(zhǔn),并在布線前采用VPR399對(duì)每個(gè)電路都生成30個(gè)布局,從而使所有的布線算法都能夠直接在這些預(yù)制電路上運(yùn)行。 2、詳細(xì)研究了四種幾何查找布線算法,即一種基本迷宮布線算法Lee,一種基于協(xié)商的性能驅(qū)動(dòng)的布線算法PathFinder,一種快速的時(shí)延驅(qū)動(dòng)的布線算法VPR430和一種協(xié)商A

    標(biāo)簽: FPGA 布線算法

    上傳時(shí)間: 2013-05-18

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  • QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo)

    QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN(Quad Flat No Lead)是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無(wú)引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù),在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端,在中央有一個(gè)大面積裸露焊端用來(lái)導(dǎo)熱,圍繞大焊端的外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的I/O焊端,I/O焊端有兩種類(lèi)型:一種只裸露出元件底部的一面,其它部分被封裝在元件內(nèi);另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活,中央裸露的銅焊端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些對(duì)體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產(chǎn)品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式,IPC-SM-782等PCB設(shè)計(jì)指南上都未包含相關(guān)內(nèi)容,本文可以幫助指導(dǎo)用戶進(jìn)行QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)。但需要說(shuō)明的是本文只是提供一些基本知識(shí)供參考,用戶需要在實(shí)際生產(chǎn)中不斷積累經(jīng)驗(yàn),優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)方案,以取得令人滿意的焊接效果

    標(biāo)簽: QFN SMT 工藝 設(shè)計(jì)指導(dǎo)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:吳之波123

  • USBCAN-I/II智能CAN接口卡驅(qū)動(dòng)庫(kù)

    USBCAN-I/II 智能CAN接口卡驅(qū)動(dòng)庫(kù) V1.3

    標(biāo)簽: USBCAN-I CAN II 接口卡

    上傳時(shí)間: 2013-07-11

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  • 用VC編寫(xiě)的基于K-means的車(chē)牌識(shí)別程序

    ·用VC編寫(xiě)的基于K-means的車(chē)牌識(shí)別程序

    標(biāo)簽: K-means 編寫(xiě) 程序 車(chē)牌識(shí)別

    上傳時(shí)間: 2013-08-06

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  • 單片K型熱電偶放大與數(shù)字轉(zhuǎn)換器

    本文介紹了單片K型熱電偶放大與數(shù)字轉(zhuǎn)換器MAX6675的使用方法。

    標(biāo)簽: 熱電偶 放大 數(shù)字轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-05-21

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  • 《深入理解Android:卷I》

    《深入理解Android:卷I》,講述android開(kāi)發(fā)中的要點(diǎn),免分分享個(gè)大家!

    標(biāo)簽: Android

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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