QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf
一、基本介紹
QFN(Quad Flat No Lead)是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無(wú)引腳封裝,它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù),在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端,在中央有一個(gè)大面積裸露焊端用來(lái)導(dǎo)熱,圍繞大焊端的外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的I/O焊端,I/O焊端有兩種類(lèi)型:一種只裸露出元件底部的一面,其它部分被封裝在元件內(nèi);另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。
QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活,中央裸露的銅焊端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些對(duì)體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產(chǎn)品中得到了重用。
由于QFN是一種較新的IC封裝形式,IPC-SM-782等PCB設(shè)計(jì)指南上都未包含相關(guān)內(nèi)容,本文可以幫助指導(dǎo)用戶進(jìn)行QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)。但需要說(shuō)明的是本文只是提供一些基本知識(shí)供參考,用戶需要在實(shí)際生產(chǎn)中不斷積累經(jīng)驗(yàn),優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)方案,以取得令人滿意的焊接效果
標(biāo)簽:
QFN
SMT
工藝
設(shè)計(jì)指導(dǎo)
上傳時(shí)間:
2013-04-24
上傳用戶:吳之波123