VKD233DS TonTouchTM是單個按鍵觸摸檢測芯片.此觸摸檢測芯片內建穩壓電路，提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用，穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求，此觸摸檢測芯片是專為取代傳統按鍵而設計，觸摸檢測點（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內靈活設計，在DC和AC的應用中，低功耗以及寬工作電壓是此款觸摸芯片的優越點。
標簽： VKD 233 DS 體積 超薄封裝 應用于 藍牙耳機
上傳時間： 2019-07-15
上傳用戶：永嘉微電
產品型號：VKD233DS 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN-6 產品年份：新年份 聯 系 人：羅小姐 聯 系 QQ：461366748 聯系手機：18823663425 臺灣元泰原廠直銷，原裝現貨具有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！ 量大價優，保證原裝正品。您有量，我有價！ 概述 VKD233DS TonTouchTM是單個按鍵觸摸檢測芯片.此觸摸檢測芯片內建穩壓電路，提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用，穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求，此觸摸檢測芯片是專為取代傳統按鍵而設計，觸摸檢測點（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內靈活設計，在DC和AC的應用中，低功耗以及寬工作電壓是此款觸摸芯片的優越點。 特點. ● 工作電壓2.4V~5.5V ● 內建穩壓電路提供穩定電壓給觸摸檢電路使用 ● VKD233BH工作電流@VDD=3V,無負載 ● 低功耗模式下典型值最小 2.5uA,最大5uA ● 在低功耗模式下按鍵響應時間大約為220mS @VDD=3V ● 可由外部電容調節觸摸靈敏度(1~50pF) ● 穩定的觸摸效果取代傳統的機械式開關 ● 提供低功耗模式 ● 提供直接輸出模式及鎖存模式功能選擇(TOGpin)。 ● Qpin為CMOS輸出腳，可由外部跳線選擇輸出為高電平有效或低電平有效(AHLB pin) ● 最長16秒定時輸出 ● 上電后0.5秒內為芯片穩定時間,在此段時間內不要靠近觸摸檢測點,且此期間內芯片的全部 功能禁用。 ● 自動校準功能.剛上電的8秒內若無感應觸摸時，芯片每1秒刷新一次參考值，若是上電的8秒內有觸摸感應，或是上電的8秒后無感應觸摸，則每4秒刷新一次參考值. ● 應用范圍 各種消費性產品 取代按鈕按鍵
標簽： 6015C 6030 6015 RH VKD 233 DS 兼容 藍牙 芯片
上傳時間： 2020-02-06
上傳用戶：shubashushi66
cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學工業出版發行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內容介紹，想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介： 擁有豐富的內容和實例可以給讀者全方位的學習指導，從而帶領讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設計基礎、設計方法以及設計技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學習手冊pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學習，歡迎免費下載。 內容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設計工作平臺。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識。 第3章 原理圖的創建和元件的相關操作。主要介紹原理圖的設計規范，相關的術語，環境參數的設計以及基本元件的擺放。 第4章 設計原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導入PCB設計平臺，以及網絡表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創建，如何創建封裝和符號，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創建，包括手動創建以及通過封裝向導建立封裝零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設計與allegro。主要介紹pcb的設計流程，以及allegro pcb設計工作平臺參數環境設置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預處理。主要介紹仿真前的準備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設置及信號完成性功能的概述。 第16章 約束驅動布局。主要介紹提取和仿真預布局拓撲、設置和添加約束以及模板應用和約束驅動布局等內容。 第17章 cadence綜合應用實例。通過實例對本書前面所講過的內容進行綜合的應用，并對所學的內容進行融會貫通，使學到的知識更為牢固。
上傳時間： 2020-03-25
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cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學工業出版發行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內容介紹，想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介： 擁有豐富的內容和實例可以給讀者全方位的學習指導，從而帶領讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設計基礎、設計方法以及設計技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學習手冊pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學習，歡迎免費下載。 內容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設計工作平臺。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識。 第3章 原理圖的創建和元件的相關操作。主要介紹原理圖的設計規范，相關的術語，環境參數的設計以及基本元件的擺放。 第4章 設計原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導入PCB設計平臺，以及網絡表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創建，如何創建封裝和符號，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創建，包括手動創建以及通過封裝向導建立封裝零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設計與allegro。主要介紹pcb的設計流程，以及allegro pcb設計工作平臺參數環境設置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預處理。主要介紹仿真前的準備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設置及信號完成性功能的概述。 第16章 約束驅動布局。主要介紹提取和仿真預布局拓撲、設置和添加約束以及模板應用和約束驅動布局等內容。 第17章 cadence綜合應用實例。通過實例對本書前面所講過的內容進行綜合的應用，并對所學的內容進行融會貫通，使學到的知識更為牢固。
上傳時間： 2020-03-25
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的中英文版本切換 第 3 講 系統常用參數的推薦設置 第 4 講 原理圖系統參數的設置 第 5 講 PCB 系統參數的設置 第 6 講 系統參數的保存與調用 第 7 講 Altium 導入及導出插件的安裝 第 8 講 電子設計流程概述 第 9 講 工程文檔介紹及工程的創建 第 10 講 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件庫（原理圖庫）創建第 11 講 元件符號的概述 第 12 講 單部件元件符號的繪制（實例：電容、ADC08200） 第 13 講 子件元件符號的繪制（實例：放大器創建） 第 14 講 已存在原理圖自動生成元件庫 第 15 講 元件庫的拷貝 第 16 講 元件的檢查與報告 第三部分 原理圖的繪制 第 17 講 原理圖頁的大小設置 第 18 講 原理圖格點的設置 第 19 講 原理模板的應用 第 20 講 放置元件（器件） 第 21 講 元件屬性的編輯 第 22 講 元件的選擇、移動、旋轉及鏡像 第 23 講 元件的復制、剪切及粘貼 第 24 講 元件的排列與對齊 第 25 講 繪制導線及導線的屬性設置 第 26 講 放置網絡標號鏈接 第 27 講 頁連接符的說明及使用 第 28 講 總線的放置 第 29 講 放置差分標示 第 30 講 放置 NO ERC 檢測點第 31 講 非電氣對象的放置（輔助線、文字、注釋） 第 32 講 元件的重新編號排序 第 33 講 原理圖元件的跳轉與查找 第 34 講 層次原理圖的設計 第 35 講 原理圖的編譯與檢查 第 36 講 BOM 表的導出 第 37 講 原理圖的 PDF 打印輸出 第 38 講 原理圖常用設計快捷命令匯總 第 39 講 實例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材） 第四部分 PCB 庫的設計 第 40 講 PCB 封裝的組成元素 第 41 講 2D 標準封裝創建 第 42 講 異形焊盤封裝創建 第 43 講 PCB 文件自動生成 PCB 庫 第 44 講 PCB 封裝的拷貝 第 45 講 PCB 封裝的檢查與報告 第 46 講 3D PCB 封裝的創建 第 47 講 集成庫的創建及安裝 第五部分 PCB 流程化設計常用操作 第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹 第 49 講 常用 PCB 快捷鍵的介紹
標簽： gjb
上傳時間： 2021-10-26
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SECS論文，基于secs_gem協議的芯片焊線機監控系統的實現
上傳時間： 2021-11-19
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關于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個封裝和貼片SM7的封裝有很大區別，往往找個合適的地方一焊就測試，發現EMC/I高了點，這個問題是因為走線回路過長造成的，建議從變壓器引腳出來接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。
標簽： 同步整流
上傳時間： 2021-12-04
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FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護功能。針對不同的應用場合，芯片可以通過方便地調節外部電阻的阻值來改變充電電流的大小。針對不同種類的適配器，芯片內置自適應電流調節環路，智能調節充電電流大小，從而防止充電電流過大而拉掛適配器的現象。該芯片將功率管內置從而實現較少的外圍器件并節約系統成本。 FS4059A 的升壓開關充電轉換器的工作頻率為 600KHz， 最大 2A 輸入充電，轉換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內置自適應環路，可智能調節充電電流， 防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。 特點·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調·自動調節輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態指示·內置功率 MOS·600KHz 開關頻率·輸出過壓， 輸出短路保護·輸入欠壓， 輸入過壓保護·過溫保護應用·移動電源·藍牙音箱·電子煙·對講機
上傳時間： 2022-02-19
上傳用戶：shjgzh
華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。 Pads/powerpcb： 庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導入 txt 和 asc 文件。電路圖導出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫文件即可。 用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統一為 pin 1。 3、修復了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時間： 2022-04-16
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