MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同, 決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同.1, 由于MOSFET的結(jié)構(gòu), 通常它可以做到電流很大, 可以到上KA,但是前提耐壓能力沒(méi)有IGBT強(qiáng)。2,IGBT 可以做很大功率, 電流和電壓都可以, 就是一點(diǎn)頻率不是太高, 目前IGBT硬開(kāi)關(guān)速度可以到100KHZ,那已經(jīng)是不錯(cuò)了. 不過(guò)相對(duì)于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領(lǐng)域的產(chǎn)品.3, 就其應(yīng)用, 根據(jù)其特點(diǎn):MOSFET應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源, 鎮(zhèn)流器, 高頻感應(yīng)加熱, 高頻逆變焊機(jī), 通信電源等等高頻電源領(lǐng)域;IGBT 集中應(yīng)用于焊機(jī), 逆變器, 變頻器,電鍍電解電源, 超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域開(kāi)關(guān)電源 (Switch Mode Power Supply ；SMPS) 的性能在很大程度上依賴(lài)于功率半導(dǎo)體器件的選擇，即開(kāi)關(guān)管和整流器。雖然沒(méi)有萬(wàn)全的方案來(lái)解決選擇IGBT還是MOSFET的問(wèn)題，但針對(duì)特定SMPS應(yīng)用中的IGBT 和 MOSFET進(jìn)行性能比較，確定關(guān)鍵參數(shù)的范圍還是能起到一定的參考作用。本文將對(duì)一些參數(shù)進(jìn)行探討，如硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)ZVS ( 零電壓轉(zhuǎn)換) 拓?fù)渲械拈_(kāi)關(guān)損耗，并對(duì)電路和器件特性相關(guān)的三個(gè)主要功率開(kāi)關(guān)損耗—導(dǎo)通損耗、傳導(dǎo)損耗和關(guān)斷損耗進(jìn)行描述。此外，還通過(guò)舉例說(shuō)明二極管的恢復(fù)特性是決定MOSFET或 IGBT 導(dǎo)通開(kāi)關(guān)損耗的主要因素， 討論二極管恢復(fù)性能對(duì)于硬開(kāi)關(guān)拓?fù)涞挠绊憽?dǎo)通損耗除了IGBT的電壓下降時(shí)間較長(zhǎng)外， IGBT和功率MOSFET的導(dǎo)通特性十分類(lèi)似。由基本的IGBT等效電路（見(jiàn)圖1）可看出，完全調(diào)節(jié)PNP BJT集電極基極區(qū)的少數(shù)載流子所需的時(shí)間導(dǎo)致了導(dǎo)通電壓拖尾（ voltage tail ）出現(xiàn)。
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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1·超聲波金屬焊接系統(tǒng)介紹1.1系統(tǒng)概述超聲波金屬焊接系統(tǒng)是由超聲波發(fā)生器和焊接機(jī)架兩部分組成的分體式焊接系統(tǒng)。本設(shè)備具有結(jié)構(gòu)緊湊、易于安裝、操作簡(jiǎn)便、移動(dòng)靈活以及便于維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。系統(tǒng)采用具有國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平的超強(qiáng)穩(wěn)定電子線路的超聲波發(fā)生器、日本原裝進(jìn)口的高性能換能器和變幅器。超聲頻率為40KHz，額定輸出功率為 800wW，采用日本進(jìn)口控制器件，用于焊接過(guò)程各個(gè)參數(shù)的精確控制；焊接機(jī)架配備有高品質(zhì)的直線導(dǎo)軌，保證了焊頭運(yùn)動(dòng)的穩(wěn)定性，對(duì)某種指定工件的焊接參數(shù)一旦被設(shè)定，無(wú)需對(duì)設(shè)備進(jìn)行更多的調(diào)整，它可以自動(dòng)、快速、準(zhǔn)確、連續(xù)地執(zhí)行焊接過(guò)程中，從而極大的提高工作效率。
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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超聲波焊接機(jī)技術(shù)原理超聲波焊接機(jī)工作原理是：通過(guò)物體上下振動(dòng)，使焊接件伸縮發(fā)熱熔接，其機(jī)械原理是：把電能轉(zhuǎn)化成機(jī)械能。當(dāng)超聲換能器產(chǎn)生的能量傳送到焊區(qū)，由于焊區(qū)，即兩個(gè)焊接的交界面處聲阻大，因此會(huì)產(chǎn)生局部高溫。由于塑料導(dǎo)熱性差，熱量聚集在焊區(qū)，使兩個(gè)塑料的接觸面迅速熔化，加上一定壓力后，使其融合成一體。一、超聲波模治具架設(shè)不準(zhǔn)確、受力不平均怎么辦？在一般認(rèn)為超音波作業(yè)時(shí)，產(chǎn)品與模具表面只要接觸準(zhǔn)確就可以得到應(yīng)該的超聲波焊接機(jī)熔接效果，其實(shí)這只是表面的看法，超音波既然是摩擦振，就會(huì)產(chǎn)生音波傳導(dǎo)的現(xiàn)象我們?nèi)绻麊沃挥^察硬件（模治具）的穩(wěn)合程度，而忽略了整合型態(tài)的超音波作業(yè)方式，必定會(huì)產(chǎn)生舍本逐末或誤判的后果，所以在此必須先強(qiáng)調(diào)超音波熔接的作業(yè)方式是傳導(dǎo)音波，使成振動(dòng)摩擦轉(zhuǎn)為熱能而熔接，這時(shí)候超音波模治具的穩(wěn)合程度、產(chǎn)品截面的高低、肉厚、深淺、材質(zhì)的組織，必定無(wú)法是百分之百承受相同的壓力。
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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超聲波塑料焊接機(jī)的工作原理。當(dāng)超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時(shí)，會(huì)產(chǎn)生每秒幾萬(wàn)次的高頻振動(dòng)，這種達(dá)到一定振幅的高頻振動(dòng)， 通過(guò)上焊件把超聲能量傳送到焊區(qū)， 由于焊區(qū)即兩個(gè)焊接的交界面處聲阻大， 因此會(huì)產(chǎn)生局部高溫。又由于塑料導(dǎo)熱性差， 一時(shí)還不能及時(shí)散發(fā)， 聚集在焊區(qū)， 致使兩個(gè)塑料的接觸面迅速熔化， 加上一定壓力后，使其融合成一體。當(dāng)超聲波停止作用后，讓壓力持續(xù)幾秒鐘，使其凝固成型，這樣就形成一個(gè)堅(jiān)固的分子鏈，達(dá)到焊接的目的，焊接強(qiáng)度能接近于原材料強(qiáng)度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅， 所加壓力及焊接時(shí)間等三個(gè)因素，焊接時(shí)間和焊頭壓力是可以調(diào)節(jié)的， 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個(gè)量相互用有個(gè)適宜值，能量超過(guò)適宜值時(shí)，塑料的熔解量就大，焊接物易變形；若能量小，則不易焊牢，所加的壓力也不能達(dá)大。這個(gè)最佳壓力是焊接部分的邊長(zhǎng)與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器， 使高頻電子能轉(zhuǎn)換為高頻機(jī)械振動(dòng)， 超聲波焊接是在塑膠組件上，通過(guò)二萬(wàn)周/秒（ 20KHZ ）之高頻振動(dòng)，使塑膠和塑料膠和金屬而產(chǎn)生一秒鐘二萬(wàn)次的高速熟磨擦，令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導(dǎo)二種熔接法。直接熔接： 即先使材質(zhì)如線或帶相互重疊， 固定于塑膠熔接機(jī)之夾具上， 讓其能量轉(zhuǎn)換器（ HORN）直接在上面產(chǎn)生音波振動(dòng)效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應(yīng)用原理：塑料加工中所用的超聲波，現(xiàn)有的幾種工作頻率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙， 在加壓的情況下，使兩個(gè)塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產(chǎn)生融化， 使接觸位塑料熔合，達(dá)到加工目的。
標(biāo)簽： 超聲波焊接機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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超聲波焊接機(jī)操作規(guī)程一、準(zhǔn)備工作：1 、檢查超聲波塑料焊接機(jī)電源，一切正常才能投入使用。2 、檢查所需之超聲波塑焊機(jī)模具（焊頭）和增幅器之間接觸面上是否有氧化物，并清理干凈。二、超聲波模具（焊頭）的安裝：1 、松開(kāi)活動(dòng)架蓋子上面的螺絲，取出換能器套件；2 、把所需的超聲波模具（焊頭）裝在換能器套件之增幅器上；3 、把換能器套件放回活動(dòng)架內(nèi)（并合上蓋子），擺正超聲波模具（焊頭）方向后（選擇便于工作的方向） ，鎖緊活動(dòng)架蓋子上面的螺絲， 當(dāng)然要事先將機(jī)架調(diào)至安全的高度（超聲波模具下落行程限位高于臺(tái)面物品）；三、超聲波焊接機(jī)模具（焊頭）固有頻率與超聲波機(jī)輸出頻率匹配檢測(cè)：超聲波焊接機(jī)模具（焊頭）在懸空狀態(tài)下，短暫按動(dòng)（點(diǎn)動(dòng)）超聲波測(cè)試開(kāi)關(guān)釋放超聲波， 與此同時(shí)逐步調(diào)動(dòng)頻率調(diào)諧旋鈕， 直至找到指針擺動(dòng)幅度為最小的位臵（即調(diào)諧最佳位臵） 。注意：通常在指針的擺動(dòng)幅度不超過(guò)? 2?的情況下，應(yīng)避開(kāi)調(diào)諧旋鈕轉(zhuǎn)動(dòng)范圍之兩端極限為宜。四、超聲波塑膠焊接機(jī)機(jī)架高度調(diào)節(jié)：1 、將氣壓調(diào)至高于1.5 公斤壓力（ 20PS）位臵；2 、按動(dòng)一次超聲波模具下落開(kāi)關(guān)，自鎖（焊頭下落指示燈亮）的位臵；?此時(shí)超聲波模具（焊頭）下落狀態(tài)?3 、將塑焊機(jī)底模（先把塑料件放入底模內(nèi)）放到超聲波模具（焊頭）下方之工作臺(tái)上，松開(kāi)鎖緊機(jī)架的手柄；4 、搖動(dòng)機(jī)高度調(diào)節(jié)手輪，使超聲波模具（焊頭）與塑料件之頂面吻合抵觸；鎖緊機(jī)架，并且用夾板固定底模。5 、將下落行程調(diào)節(jié)（限位）螺桿拎退1~2毫米，并用螺母鎖緊螺桿。6 、再按動(dòng)一次超聲波模具下落開(kāi)關(guān)， 取消自鎖（焊頭下落指示燈熄滅）的位臵。?此時(shí)超聲波模具（焊頭）回復(fù)至懸空狀態(tài)?
標(biāo)簽： 超聲波焊接機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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(一) 、超聲波塑料焊接機(jī)裝設(shè)程序：1、超聲波塑料焊接機(jī)應(yīng)安置在堅(jiān)固,水平的工作臺(tái)上。機(jī)器后面應(yīng)留有大于150mm的空間，以利通風(fēng)散熱。2、為確保安全操作，本機(jī)必須可靠接地，對(duì)地電阻必須小于4 歐姆。3、將三苡控制電線兩頭分別插入焊機(jī)后方三腳插座，并旋緊螺母。4、將選擇開(kāi)關(guān)置于手動(dòng)位置。5、鎖緊升降的四只螺釘，以固定超聲振頭，但切勿用力過(guò)度,以免滑牙。6、將上焊模與超聲振頭之接觸面擦干凈，用螺絲接合，使用隨機(jī)專(zhuān)用扳手鎖緊，鎖緊力距為25 牛頓／米。7、把外氣源的氣管接入焊接機(jī)的空氣濾凈器。8、音波檢驗(yàn)程序：為發(fā)揮超聲波塑料焊接機(jī)的最佳使用效果，維護(hù)焊機(jī)的性能及安全生產(chǎn)，每次使用機(jī)器或更換焊模， 必須調(diào)整超聲波塑料焊接機(jī)發(fā)振系統(tǒng)與振動(dòng)系統(tǒng)的發(fā)振程度， 因此該項(xiàng)音波檢測(cè)程序非常重要。A、檢測(cè)前，上焊模與超聲振頭兩者必須密合鎖緊，檢驗(yàn)時(shí)上焊模切勿接觸工件。B、合上電源開(kāi)關(guān)，此時(shí)電源指示燈亮.C、打開(kāi)側(cè)蓋板之門(mén)頁(yè)。D、將選擇開(kāi)關(guān)按至音波檢測(cè)檔位置，觀測(cè)振幅表之指示值，每次音波檢測(cè)開(kāi)關(guān)不能連續(xù)按下超過(guò)3 秒。E、順逆旋轉(zhuǎn)音波檢測(cè)螺絲使振幅表指針在最低刻度值位置。注意：振幅表指針能調(diào)到1.2（或100 ）刻度值以下，且確保為最低刻度位置，焊機(jī)的發(fā)振系統(tǒng)與振動(dòng)系統(tǒng)譜振最好。[注意]:1.調(diào)節(jié)音波選擇螺絲，振幅表之指針會(huì)左右擺動(dòng)，但并非表示功率輸出之大小，而僅表示發(fā)振系統(tǒng)與振動(dòng)系統(tǒng)之諧振程度，指示刻度值越小，則表示諧振程度越佳。2.振幅表在空載發(fā)振時(shí)，表示諧振程度，負(fù)載發(fā)振時(shí)表示輸出能量。3.焊接前務(wù)必做音波檢測(cè)，以確保發(fā)振系統(tǒng)與振動(dòng)系統(tǒng)之諧振。4.更換焊模后，切記一定要做音波檢測(cè)程式。5.調(diào)整時(shí)，如果過(guò)載指示燈發(fā)亮，則立即放開(kāi)音波檢驗(yàn)鈕，約過(guò)1 秒鐘后，再轉(zhuǎn)動(dòng)音波調(diào)整螺絲作音波選擇調(diào)整.6.正確的調(diào)諧非常重要，如果無(wú)法調(diào)較到正常狀態(tài)，不能達(dá)到音波檢測(cè)程式第5 項(xiàng)的要求時(shí)，請(qǐng)即送修，不可勉強(qiáng)使用，以免擴(kuò)大故障。
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測(cè)和更換的對(duì)象。本書(shū)對(duì)常用電子元器件的外形、性能、識(shí)別及檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性。按照結(jié)構(gòu)清晰、層次分明的原則，本書(shū)可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書(shū)的第一章~第七章。重點(diǎn)介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管的基本組成，識(shí)別方法和檢測(cè)技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內(nèi)容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書(shū)的第八章~第十二章。重點(diǎn)介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開(kāi)關(guān)、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識(shí)別及檢測(cè)，這些元器件雖不如基本元器件應(yīng)用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎(chǔ)。第三部分為集成電路篇。主要包括本書(shū)的第十三章、第十四章。重點(diǎn)介紹了常用集成電路的分類(lèi)、識(shí)別、檢測(cè)和拆焊，并對(duì)應(yīng)用十分廣泛的集成穩(wěn)壓器進(jìn)行了詳細(xì)的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書(shū)的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無(wú)引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒(méi)有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術(shù)（SMT）的專(zhuān)用元器件。目前，片狀元器件已在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備、醫(yī)療電子產(chǎn)品等高科技產(chǎn)品和攝像機(jī)、彩電高頻頭、VCD機(jī)等家用電器中得到廣泛應(yīng)用。本篇重點(diǎn)分析了常用片狀元件的性能及識(shí)別技巧，可供維修和使用片狀元件時(shí)參考。本書(shū)具有較強(qiáng)的針對(duì)性和實(shí)用性，內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)、通俗易懂，同時(shí)，考慮到讀者使用方便，對(duì)書(shū)中所給出的元器件均進(jìn)行了認(rèn)真的分類(lèi)和總結(jié)。由于時(shí)間倉(cāng)促，書(shū)中錯(cuò)漏之處在所難免，敬請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。
標(biāo)簽： 電子元器件
上傳時(shí)間： 2022-06-24
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1引言現(xiàn)代電力電子學(xué)是研究用大功率半導(dǎo)體器件對(duì)電能進(jìn)行變換與控制，達(dá)到節(jié)能、省材、高頻、優(yōu)化之目的。隨著電力電子學(xué)的發(fā)展，工作頻率已逐步由低頻，向中頻、高頻方向發(fā)展。在電力電子學(xué)中，一般定義工作在400赫茲以下的頻率稱(chēng)為低頻；400赫茲以上、10千赫茲以下為中頻；10千赫茲以上為高頻。在實(shí)踐中，人們逐漸認(rèn)識(shí)到高頻化潛在著巨大的優(yōu)越性甚至不僅僅是量的變化，而是質(zhì)的變化，是電力電子發(fā)展的飛躍。就電源而言，從工作在低頻下50Hz傳統(tǒng)直流電源到今天的開(kāi)關(guān)電源（指廣義開(kāi)關(guān)電源）不仗達(dá)到小塑輕量化的自的，而直潛在著對(duì)應(yīng)用對(duì)象的工藝性能有極大的改善如高頻逆變式整流焊機(jī)電源、高頻直流電渡電源等。然而這些電源都要進(jìn)行高頻整流。高頻整流中一些在低頻整流中被忽視的問(wèn)題而在高頻設(shè)計(jì)中必須被認(rèn)真考慮，予以重視。
標(biāo)簽： 高頻
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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本文大致可劃分為四大部分。首先簡(jiǎn)單探討LED，其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù)，然后簡(jiǎn)單介紹LED相關(guān)術(shù)語(yǔ)、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過(guò)對(duì)大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計(jì)是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過(guò)程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過(guò)程大致可分為固品、焊線、灌膠、測(cè)試、分光五個(gè)階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)階段各個(gè)環(huán)節(jié)各個(gè)步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項(xiàng)，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計(jì)優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會(huì)影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點(diǎn)在于對(duì)LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡(jiǎn)單介紹了封裝設(shè)計(jì)，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程，詳細(xì)地說(shuō)明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項(xiàng)，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過(guò)程、環(huán)節(jié)，每個(gè)工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉(cāng)儲(chǔ)怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項(xiàng)，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)措施。
標(biāo)簽： led
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶(hù)：zhaiyawei
從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來(lái)看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以通過(guò) 射線焊點(diǎn)檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗(yàn)就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車(chē)電子廠的實(shí)踐簡(jiǎn)要介紹前兩種失效形式，著重研究電學(xué)失效的特點(diǎn)和形式，前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷，而電學(xué)失效更需要一定的理論知識(shí)給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國(guó)內(nèi)外失效分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)備情況，在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點(diǎn)的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車(chē)電子廠實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車(chē)整車(chē)裝配廠客戶(hù)的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車(chē)召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實(shí)際案例中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù)，回歸了威布爾曲線，計(jì)算出分布參數(shù)m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型，并計(jì)算模型參數(shù)溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)際工程的失效分析，探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體芯片
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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