SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無(wú)引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過(guò)標(biāo)定的數(shù)字信號(hào)，標(biāo)準(zhǔn) I 2 C 格式。SHT20 配有一個(gè)全新設(shè)計(jì)的 CMOSens?芯片、一個(gè)經(jīng)過(guò)改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過(guò)改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。
標(biāo)簽： sht20
上傳時(shí)間： 2022-04-24
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第一章 概述第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介§1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開(kāi)發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開(kāi)發(fā)過(guò)程?！?.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開(kāi)發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開(kāi)發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開(kāi)發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能
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上傳時(shí)間： 2022-05-17
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本書(shū)是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來(lái)自世界各地的印制電路領(lǐng)域的專家團(tuán)隊(duì)撰寫(xiě)，內(nèi)容包含設(shè)計(jì)方法、材料、制造技術(shù)、焊接和組裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術(shù)、撓性和剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)，還包括無(wú)鉛印制電路板的設(shè)計(jì)、制造及焊接技術(shù)，無(wú)鉛材料和無(wú)鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個(gè)相關(guān)的方面都提供**的指導(dǎo)，是印制電路學(xué)術(shù)界和行業(yè)內(nèi)**研究成果與**工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。
標(biāo)簽： 印制電路
上傳時(shí)間： 2022-05-19
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感應(yīng)加熱技術(shù)是20世紀(jì)初才開(kāi)始應(yīng)用于工業(yè)部門(mén)的，它通過(guò)電磁感應(yīng)原理和利用渦流對(duì)工件進(jìn)行加熱，是制造業(yè)和材料加工中的一種重要手段。目前感應(yīng)加熱電源在金屬熔煉、鑄造、鍛造、透熱、淬火、彎管、燒結(jié)、表面熱處理、釬焊以及晶體生長(zhǎng)等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。隨著微機(jī)技術(shù)和IGBT器件的發(fā)展，新型中頻感應(yīng)加熱電源成為研究的重點(diǎn)。 本文以中頻串聯(lián)諧振感應(yīng)加熱電源為研究對(duì)象，采用單片機(jī)C8051f300和脈沖輸出芯片SG3525相結(jié)合的方式，增加了IGBT驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和限頻保護(hù)電路的設(shè)計(jì)。實(shí)現(xiàn)了感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化控制，為感應(yīng)加熱電源系統(tǒng)的數(shù)字化、信息化、智能化提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的技術(shù)基礎(chǔ)。 論文先介紹了感應(yīng)加熱電源的基本原理以及感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)。針對(duì)30kW/10kHz-30kHz中頻感應(yīng)加熱電源的主電路和控制電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)，然后通過(guò)對(duì)感應(yīng)加熱電源中的主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，比較串聯(lián)諧振逆變電路與并聯(lián)諧振逆變電路的優(yōu)缺點(diǎn)，選擇了更適合中頻感應(yīng)加熱電源的串聯(lián)諧振逆變電路。在確定了設(shè)計(jì)方案后，詳細(xì)分析了電源的主電路結(jié)構(gòu)并進(jìn)行了系統(tǒng)各組成部分器件的參數(shù)計(jì)算和選取。 論文在分析和對(duì)比了感應(yīng)加熱電源的各種調(diào)功方式后，選擇了PWM調(diào)功對(duì)感應(yīng)加熱電源進(jìn)行恒流調(diào)節(jié)。論文是以單片機(jī)80C51f330為控制核心的硬件控制平臺(tái)，包括頻率、占空比可調(diào)并通過(guò)數(shù)碼管顯示、保護(hù)電路、驅(qū)動(dòng)電路、顯示電路等外圍電路。在此基礎(chǔ)上編寫(xiě)了相應(yīng)的程序，完成了樣機(jī)，并進(jìn)行了整機(jī)調(diào)試，可以達(dá)到順利加熱。 通過(guò)實(shí)測(cè)波形的分析，實(shí)驗(yàn)限頻電路可以很好的使電源工作在感性狀態(tài)，驅(qū)動(dòng)電路的驅(qū)動(dòng)能力很好，增加了系統(tǒng)的安全性。系統(tǒng)硬件電路可靠，程序運(yùn)行良好。
標(biāo)簽： 脈寬調(diào)制 sg3525 IGBT驅(qū)動(dòng)電路
上傳時(shí)間： 2022-05-30
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摘要：隨著客戶要求手機(jī)攝像頭像素越來(lái)越高，同時(shí)要求高的傳輸速度，傳統(tǒng)的并口傳輸越來(lái)越受到挑戰(zhàn)。提高并口傳輸?shù)妮敵鰰r(shí)鐘是一個(gè)辦法，但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)變得越來(lái)困難；增加傳輸線手機(jī)攝像頭MIPI技術(shù)介紹隨著客戶要求手機(jī)攝像頭像素越來(lái)越高，同時(shí)要求高的傳輸速度，傳統(tǒng)的并口傳輸越來(lái)越受到挑戰(zhàn)。提高并口傳輸?shù)妮敵鰰r(shí)鐘是一個(gè)辦法，但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的EMC設(shè)計(jì)變得越來(lái)困難；增加傳輸線的位數(shù)是，但是這又不符合小型化的趨勢(shì)。采用MIPI接口的模組，相較于并口具有速度快，傳輸數(shù)據(jù)量大，功耗低，抗干擾好的優(yōu)點(diǎn)，越來(lái)越受到客戶的青睞，并在迅速增長(zhǎng)。例如一款同時(shí)具備MIPI和并口傳輸?shù)?M的模組，8位并口傳輸時(shí)，需要至少11根的傳輸線，高達(dá)96M的輸出時(shí)鐘，才能達(dá)到12FPS的全像素輸出；而采用MIPI接口僅需要2個(gè)通道6根傳輸線就可以達(dá)到在全像素下12FPS的幀率，且消耗電流會(huì)比并口傳輸?shù)痛蟾?0MA。由于MIPI是采用差分信號(hào)傳輸?shù)?，所以在設(shè)計(jì)上需要按照差分設(shè)計(jì)的一般規(guī)則進(jìn)行嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，關(guān)鍵是需要實(shí)現(xiàn)差分阻抗的匹配，MIPI協(xié)議規(guī)定傳輸線差分阻抗值為80-125歐姆。上圖是個(gè)典型的理想差分設(shè)計(jì)狀態(tài)，為了保證差分阻抗，線寬和線距應(yīng)該根據(jù)軟件仿真進(jìn)行仔細(xì)選擇；為了發(fā)揮差分線的優(yōu)勢(shì)，差分線對(duì)內(nèi)部應(yīng)該緊密耦合，走線的形狀需要對(duì)稱，甚至過(guò)孔的位置都需要對(duì)稱擺放；差分線需要等長(zhǎng)，以免傳輸延遲造成誤碼：另外需要注意一點(diǎn)，為了實(shí)現(xiàn)緊密的耦合，差分對(duì)中間不要走地線，PIN的定義上也最好避免把接地焊盤(pán)放置在差分對(duì)之間（指的是物理上2個(gè)相鄰的差分線）。
上傳時(shí)間： 2022-06-02
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干貨-Altium Designer20 高效實(shí)用4層PCB視頻課程+配套練習(xí)文件altium designer20是一款PCB設(shè)計(jì)軟件，主要的功能就是幫助用戶設(shè)計(jì)電路，這款軟件的功能還是非常優(yōu)秀的，可以直接在軟件界面新建原理圖，通過(guò)軟件提供的電路設(shè)計(jì)工具以及相關(guān)的電子元件就可以快速設(shè)計(jì)原理圖，您可以在軟件設(shè)計(jì)PCB，可以在軟件查看CAM文檔，可以新建輸出項(xiàng)目，也支持元件查看，也支持腳本文件編輯，支持混合信號(hào)仿真等功能軟件功能 1、強(qiáng)勁的設(shè)計(jì)規(guī)則驅(qū)動(dòng) 通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則，您可以定義設(shè)計(jì)要求，這些設(shè)計(jì)要求共同涵蓋設(shè)計(jì)的各個(gè)方面?！ ?、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對(duì)齊系統(tǒng)可快速將對(duì)象捕捉到與附近對(duì)象的邊界或焊盤(pán)相對(duì)齊的位置。 在遵守您的設(shè)計(jì)規(guī)則的同時(shí)，將元件推入狹窄的空間?！ ?、交互式布線 使用Altium Designer的高級(jí)布線引擎，在很短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出最高質(zhì)量的PCB布局布線，包括幾個(gè)強(qiáng)大的布線選項(xiàng)，如環(huán)繞，推擠，環(huán)抱并推擠，忽略障礙，以及差分對(duì)布線?！ ?、原生3D PCB設(shè)計(jì) 使用Altium Designer中的高級(jí)3D引擎，以原生3D實(shí)現(xiàn)清晰可視化并與您的設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)時(shí)交互。 5、高速設(shè)計(jì) 利用您首選的存儲(chǔ)器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，為特定應(yīng)用快速創(chuàng)建和設(shè)計(jì)復(fù)雜的高速信號(hào)類，并輕松優(yōu)化您的關(guān)鍵信號(hào)。
標(biāo)簽： Altium Designer
上傳時(shí)間： 2022-06-04
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個(gè)人定制版openmv，使用官方原版openmv4硬件文件修改而來(lái)，三次打樣（修改兩次）后實(shí)現(xiàn)全部功能，使用國(guó)內(nèi)常用元件，保證都是淘寶容易買(mǎi)到的，并且簡(jiǎn)化一部分電路設(shè)計(jì)，去掉BTB接口，直接單板實(shí)現(xiàn)，使用FPC鏡頭，焊接個(gè)FPC座就行，免得焊BGA的感光元件，現(xiàn)在只有STM32H743VIT6+OV7725（FPC小鏡頭），一體化設(shè)計(jì)，兼容原版尺寸接口，去掉不必要的SWD接口，OV7725獨(dú)立供電，大部分功能已驗(yàn)證過(guò)（包括攝像頭、TF卡、串口、SPI屏幕、當(dāng)然肯定有USB連接上位機(jī)），在電賽時(shí)也使用過(guò)，好幾個(gè)月了沒(méi)出過(guò)問(wèn)題。沒(méi)有key，即“盜版 openmv”，除每次彈窗外不影響使用，固件使用DFU刷入，SWD是沒(méi)有用的，所以去掉了。 給出原理圖、PCB、PCB工程文件、集成封裝庫(kù)等硬件全部文件，Altium Designer 16格式（AD16）。 （使用原版openmv二次修改而來(lái)，已包含原版openmv的license文件：master/openmv LICENSE.txt）
上傳時(shí)間： 2022-06-11
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摘要：隨薦電力電子設(shè)備、交直流電弧爐和電氣化鐵道等非線性、沖擊性負(fù)荷的大量接入電網(wǎng)，引起了電網(wǎng)無(wú)功功率不足、電壓波動(dòng)與閃變、三相供電不平衡以及電壓電流波形畸變等其它一系列電能質(zhì)景問(wèn)題，并嚴(yán)重威脅著電力系繞的安全穩(wěn)定運(yùn)行。首先，本文介紹了無(wú)功功率的基本概念，介紹了無(wú)功功率對(duì)電力系統(tǒng)的影響以及無(wú)功補(bǔ)償?shù)淖饔?，并詳盡的閘述了國(guó)內(nèi)外無(wú)功補(bǔ)償裝置的歷史以及現(xiàn)狀。其次，本文詳細(xì)分析了靜止無(wú)功補(bǔ)償器（SVC）和靜止無(wú)功發(fā)生器（SVC）的基本結(jié)構(gòu)，控制方法和工作原理，以及各自優(yōu)特點(diǎn)。并且闡述了它們的工作特性。再次，本文著重進(jìn)行了對(duì)SVG型靜止無(wú)功補(bǔ)償器提高系統(tǒng)電壓的理論研究。利用MATLAB/SIMLINK仿真軟件對(duì)SVG工作方式及利用SVG動(dòng)態(tài)提高系統(tǒng)電壓的原理進(jìn)行仿真研究。并對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行了全面外析VRe，本完成了（利t功補(bǔ)t控制器的設(shè)計(jì)，該控a器a系統(tǒng)硬件上采用了由STC生產(chǎn)的STCIOFO8X單片機(jī)作為主控制器。采用ATT7022作為電能檢測(cè)芯片，實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)參數(shù)的精確深樣與計(jì)算，在系統(tǒng)軟件上采用品剛管控制投切電容器，實(shí)現(xiàn)了電容器的快速，無(wú)弧的投切。采用全中文液品顯示界面實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)運(yùn)行狀況.關(guān)；無(wú)，SVG，svc，STC10FO8X隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大量大功率、非線性負(fù)荷的接入電網(wǎng)中，使得電網(wǎng)供電質(zhì)量受到了嚴(yán)重的威脅。特別是一些像電弧爐、軋機(jī)、整流橋等非線性和沖擊性負(fù)荷的大量使用是導(dǎo)致電能質(zhì)量惡化的最主要來(lái)源，造成了一系列嚴(yán)重的影響理想狀態(tài)的電力供應(yīng)要求頻率為50Hz，電壓幅值穩(wěn)定在額定值的標(biāo)準(zhǔn)正弦波形。在三相電網(wǎng)供電系統(tǒng)中，A，B.C三相電壓電流的幅值大小相等、相位差依次落后120度。但當(dāng)電力用戶的各種用電裝置接入電力系統(tǒng)后，電力供應(yīng)由理想的電力供應(yīng)變成了電壓電流偏離這種狀態(tài)的非理想狀態(tài)。電網(wǎng)中的許多用電負(fù)荷都具有低功率因數(shù)、非線性、不平衡性和沖擊性的特征，這些特征嚴(yán)重地危害著電網(wǎng)的電力供應(yīng)，可表現(xiàn)在：電壓值跌落或浪涌、各次諧波含量大、電壓波形發(fā)生閃變、電壓電流波形失真等，這樣便出現(xiàn)了電能質(zhì)量問(wèn)題。實(shí)際電網(wǎng)中的電能質(zhì)量問(wèn)題主要表現(xiàn)如下：
標(biāo)簽： 電力系統(tǒng) 無(wú)功補(bǔ)償器
上傳時(shí)間： 2022-06-17
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電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的重要行業(yè)之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發(fā)展受到廣泛關(guān)注.IGBT模塊發(fā)展的關(guān)鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動(dòng)汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過(guò)程中存在的缺陷，引入了新型連接材料納米銀焊膏。為了驗(yàn)證納米銀焊膏的連接性能，以確定其能否應(yīng)用在所需的1GBT模塊的制作過(guò)程中，本文首先設(shè)計(jì)了單個(gè)模擬芯片的燒結(jié)連接實(shí)驗(yàn)，通過(guò)微x射線斷層掃描儀、剪切實(shí)驗(yàn)、1描電鏡等檢測(cè)手段，對(duì)燒結(jié)后的連接層進(jìn)行了全方位的檢測(cè)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)雖然連接層沒(méi)有發(fā)現(xiàn)明顯的缺陷，但是剪切強(qiáng)度較低，經(jīng)過(guò)分析猜想可能是磁控濺射鍍層的質(zhì)量并不十分可靠，因此又設(shè)計(jì)用真芯片和小塊鍍銀銅板的燒結(jié)連接實(shí)驗(yàn)，連接傳況良好，剪切實(shí)驗(yàn)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)是芯片先出現(xiàn)破損，這證明了連接的質(zhì)量是可靠的。因此可以將納米銀焊膏應(yīng)用在IGBT模塊的制作中。本文重點(diǎn)介紹了整個(gè)IGBT模塊的制作方法。采用和之前單個(gè)芯片燒結(jié)相類似的操作過(guò)程，完成整個(gè)模塊的燒結(jié)。燒結(jié)完成后通過(guò)微 射線斷層掃描儀對(duì)燒結(jié)的質(zhì)量進(jìn)行了檢測(cè)，通過(guò)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)連接層質(zhì)量良好。模塊燒結(jié)連接之后，更做出最終成型的IGBT模塊，還需要經(jīng)過(guò)外殼設(shè)計(jì)與制造、打線、灌度、組裝等工T藝，從而得到最終的成品，并通過(guò)晶體管特性測(cè)試儀對(duì)模塊的基本電性能進(jìn)行了檢測(cè)。
標(biāo)簽： 電動(dòng)汽車 逆變器 igbt模塊 封裝
上傳時(shí)間： 2022-06-20
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本次提供下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 僅用于學(xué)習(xí)使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件較大，所以存放在百度網(wǎng)盤(pán)中，本下載提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下載鏈接及提取密碼，長(zhǎng)期有效。 - 下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 經(jīng)安裝測(cè)試穩(wěn)定可用 。 - 個(gè)人覺(jué)得每一個(gè)大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前為AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一個(gè)版本，所以現(xiàn)在要嘗新的朋友們趕快來(lái)下載學(xué)習(xí)研究吧！~~ -Altium Designer軟件功能 1、強(qiáng)勁的設(shè)計(jì)規(guī)則驅(qū)動(dòng) 通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則，您可以定義設(shè)計(jì)要求，這些設(shè)計(jì)要求共同涵蓋設(shè)計(jì)的各個(gè)方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對(duì)齊系統(tǒng)可快速將對(duì)象捕捉到與附近對(duì)象的邊界或焊盤(pán)相對(duì)齊的位置。 在遵守您的設(shè)計(jì)規(guī)則的同時(shí)，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級(jí)布線引擎，在很短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出最高質(zhì)量的PCB布局布線，包括幾個(gè)強(qiáng)大的布線選項(xiàng)，如環(huán)繞，推擠，環(huán)抱并推擠，忽略障礙，以及差分對(duì)布線。 4、原生3D PCB設(shè)計(jì) 使用Altium Designer中的高級(jí)3D引擎，以原生3D實(shí)現(xiàn)清晰可視化并與您的設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)時(shí)交互。 5、高速設(shè)計(jì) 利用您首選的存儲(chǔ)器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，為特定應(yīng)用快速創(chuàng)建和設(shè)計(jì)復(fù)雜的高速信號(hào)類，并輕松優(yōu)化您的關(guān)鍵信號(hào)。Altium Designer軟件特色 1、焊盤(pán)/通過(guò)熱連接——即時(shí)更改焊盤(pán)和過(guò)孔的熱連接樣式。 2、Draftsman——Draftsman的改進(jìn)功能使您可以更輕松地創(chuàng)建PCB制造和裝配圖紙。 3、無(wú)限的機(jī)械層——沒(méi)有圖層限制，完全按照您的要求組織您的設(shè)計(jì)。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何輕松定義圖層堆棧中的材質(zhì)。 5、路由跟隨模式——了解如何通過(guò)遵循電路板的輪廓輕松布置剛性和柔性設(shè)計(jì)。 6、組件回收——移動(dòng)板上的組件而不必重新路由它們。 7、高級(jí)層堆棧管理器——圖層堆棧管理器已經(jīng)完全更新和重新設(shè)計(jì)，包括阻抗計(jì)算，材料庫(kù)等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理帶狀線，微帶線，單個(gè)或差分對(duì)的多個(gè)阻抗曲線。 9、實(shí)時(shí)跟蹤更正——Altium Designer路由引擎在路由時(shí)主動(dòng)停止銳角的創(chuàng)建，以及不必要的循環(huán)。 10、差分對(duì)光澤——無(wú)論您是進(jìn)入還是離開(kāi)打擊墊，或只是在電路板上的障礙物周圍導(dǎo)航，Altium Designer都可確保將差分對(duì)耦合在一起。
標(biāo)簽： Altium Designer
上傳時(shí)間： 2022-06-20
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