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弧焊

  • 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發

    硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回PCB板及物料后由焊工焊好1～2塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程。

    標簽： 硬件開發 產品硬件 過程 項目

    上傳時間： 2016-12-23

    上傳用戶：鳳臨西北

  • 一個計算分岔的軟件

    一個計算分岔的軟件，采用弧長延拓算法，計算后可以畫出分岔圖形。安裝請看說明手冊，是解壓后doc目錄下的auto.pdf。也可以在windows下安裝，但需要仿unix環境，例如cygwin。

    標簽： 計算 分 軟件

    上傳時間： 2017-01-14

    上傳用戶：懶龍1988

  • 板上資源： LM2576電源

    板上資源： LM2576電源，MAX3232電平轉換芯片，11.0592M有源晶振，ATMEGA128L，FM32256（鐵電），滑槽式SIM卡座，40PZIF接插件，通信 模塊支持CM320,TC35i，MC35i，MC39i，GTM900A/B等模塊。 使用方法：1、不焊接M128和FM32256以及晶振，將橋接電阻R29,R30,R31焊上，就是標準串口無線MODEM，根據模塊不同可以支持GPRS和CDMA， 當然也可以作為GSM貓或者短信貓來使用。 2、焊上M128芯片，FM32256可以根據實際需要決定是否使用，除了支持上面的應用模式外，還能做成不需要上位機的透明傳輸模塊， 實現單片機或者一些非計算機設備無線上網傳輸數據的要求。

    標簽： 2576 LM 資源 電源

    上傳時間： 2017-01-19

    上傳用戶：ukuk

  • 基于18f4550ICD2、16F877的PIC單片機燒寫器仿真器ICD2制作源碼 錯誤更正：877的RA4口要上拉一個5K電阻,R11<4R7,74hc07不行必須用74LS07

    基于18f4550ICD2、16F877的PIC單片機燒寫器仿真器ICD2制作源碼 錯誤更正：877的RA4口要上拉一個5K電阻,R11<4R7,74hc07不行必須用74LS07 如果想重燒IC，4550的CONFIG請參考BMP文件 1。調試時最好有一個有保護的HUB，分步進行 2。焊好后，電位器旋到0，不插隊IC，通電測各點電壓，并調好12V 3。只插4550，連PC，應能發現新硬件，重點查晶體，USB電壓， 4。插好所有IC，連PC，用ICD2的自檢功能，能讀出三個電壓，見CHECK。BMP 5。最后連是連目標板，如果復位電容大于103原裝ICD2都不會認識目標IC，不同目標IC最好用不同IDE，如16F639用6。61版可以，可進入7。5版就不好用，有些IDE版很不完善，可以多試

    標簽： ICD2 16F877 f4550 07

    上傳時間： 2014-08-18

    上傳用戶：huangld

  • 利用Xilinx XC2C128（Xilinx CPLD）制做的臺式電腦的Debug卡及原理圖

    利用Xilinx XC2C128（Xilinx CPLD）制做的臺式電腦的Debug卡及原理圖，對于不開機的主板，能偵測出CPU到北橋之間具體那根信號線空焊，用于快速維修不開機之主板。

    標簽： Xilinx Debug C128 CPLD

    上傳時間： 2013-12-18

    上傳用戶：dongqiangqiang

  • 鍵盤輸入控制步進電機運動

    鍵盤輸入控制步進電機運動，通過算法畫弧和直線。

    標簽： 鍵盤 輸入 控制 步進電機

    上傳時間： 2014-11-27

    上傳用戶：cazjing

  • 單片機技術

    入門sssssssssssssss焊機速度撒旦

    標簽： 51

    上傳時間： 2015-04-23

    上傳用戶：liu130

  • 雙層USB180度圖紙規格書

    雙層USB180度圖紙規格書可分為焊板式和焊線式

    標簽： 雙層USB2.0 USB2.0雙層插板式 雙層DIP USB2.0 雙層USB2.0圖紙 雙層USB2.0規格書 雙層180度USB2.0 雙層USB2.0 180度插板式

    上傳時間： 2016-01-09

    上傳用戶：1234lucy

  • 塑焊機說明書

    管道保溫管塑料皮焊接機。適合暖氣管道保溫外層焊接，焊接速度快，效率高。使用維護方便。

    標簽： 熱熔焊機

    上傳時間： 2016-02-06

    上傳用戶：zhaoyating

  • MEMS真空熔焊封裝工藝研究

    MEMS真空封裝是提高MEMS慣性器件性能的主要手段。本文應用實驗方法，在真空熔焊工藝設備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結構的外殼進行了封裝實驗比較和氣密性測試，結果發現，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環實驗和真空保持特性的測量結果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應用也說明了工藝的可行性。

    標簽： MEMS 熔焊 封裝工藝

    上傳時間： 2016-07-26

    上傳用戶：leishenzhichui

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