微型打印機的C語言源程序:微型打印機的C51源程序#define uchar unsigned char#define uint unsigned int#include <reg52.h>#include <stdio.h>#include <absacc.h>#include <math.h>#include <string.h>#include <ctype.h>#include <stdlib.h>#define PIN XBYTE[0x8000]#define POUT XBYTE[0x9000]sbit PRINTSTB =P1^6;sbit DOG=P1^7;bdata char pin＆#118alue;sbit PRINTBUSY=pin＆#118alue^7;sbit PRINTSEL =pin＆#118alue^6;sbit PRINTERR =pin＆#118alue^5;sbit PRINTACK =pin＆#118alue^4; void PrintString(uchar *String1,uchar *String2);void initprint(void);void print(uchar a); void initprint(void) //打印機初始化子程序 { pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==1)&&(PRINTERR==1)) { print(0x1b); print(0x40); print(0x1b); print(0x38); print(0x4); }}void print(uchar a) //打印字符a{ pin＆#118alue=PIN; if((PRINTSEL==0)||(PRINTERR==0)) return; for(;;) { DOG=~DOG; pin＆#118alue=PIN; if(PRINTBUSY==0) break; } DOG=~DOG; POUT=a; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=1; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=0; PRINTSTB=1;}void PrintString(uchar *String) //打印字符串后回車{ uchar CH; for (;;) { DOG=~DOG; CH=*String; if (CH==0) { print(0x0d); break; } print(CH); String++; } initprint();}
上傳時間： 2013-10-18
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微型打印機與單片機接口:是PDG格式的電子書.
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：qingzhuhu
J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
USB接口微型無線串口設計
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：zhulei420
針對微型四旋翼飛行器非線性動力學模型下姿態穩定和速度跟蹤控制問題，基于全局快速終端滑模控制（TSMC-terminal sliding mode control）方法研究了控制器設計。通過引入等價控制輸入，將姿態控制通道解耦并分別設計了姿態穩定TSMC控制器。對速度跟蹤和高度跟蹤控制，在保證高度跟蹤控制穩定的基礎上設計了保證速度跟蹤的耦合控制器。姿態穩定和速度跟蹤仿真驗證了設計控制器的性能。
上傳時間： 2013-10-23
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J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
無線通信取代有線通信是技術發展的趨勢,小巧精致便攜是技術應用的需要,為此,文中利用主流USB接口加無線通信技術,開發出簡單實用的USB無線串口。介紹了USB接口微型無線串口的制作方法,尺寸僅為54 mm×18 mm,體積小巧、攜帶方便、傳輸距離＞100 m、性能穩定可靠,可廣泛應用于各種實際場合。
上傳時間： 2013-11-06
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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