瑞星微公司RK27XX系列芯片所設計出來的CMMB整機硬件原理圖和PCB，BOM表和芯片的手冊等等；
上傳時間： 2016-12-05
上傳用戶：sssl
本套書分上、下冊。上冊以PHILIPS公司的LPC2131 ARM微控制器為核心，以EasyARM2131開發(fā)板為基礎，深入淺出地對LPC213x系列ARM微控制器的使用進行了詳細、全方位的闡述。全書共分5章。第1章介紹EasyARM2131硬件開發(fā)平臺；第2章介紹嵌入式開發(fā)軟件平臺；第3章著重介紹 LPC2131微控制器的體系結(jié)構(gòu)和啟動代碼；第4章是本書的核心，以LPC2131微控制器功能部件為主線，詳細介紹該芯片所有功能部件的使用，并提供詳細的例程；第5章介紹LPC213x系列微控制器的硬件結(jié)構(gòu)。 下冊以 C/OS-II為基礎，全面介紹基于OS的各種應用設計，同時介紹LPC214x系列ARM微控制器的原理及其USB驅(qū)動開發(fā)與源代碼分析。 本套書可作為從事嵌入式系統(tǒng)應用開發(fā)工程師的參考資料，也可作為高等院校電子、自動化、機電一體化、計算機等相關專業(yè)嵌入式系統(tǒng)的教學參考書，特別適合于進行ARM7嵌入式開發(fā)的初學者。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：zhouli
本文介紹了一種在單片機應用中實現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現(xiàn)組合鍵、自動連續(xù)等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應用於實際產(chǎn)品中。 關鍵字：鍵盤掃描；單片機
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：fredguo
STM8S103K3單片機設計太陽能控制器充電電路全套資料，包括Protel原理圖PCB+軟件源碼程序及相關文檔資料,，2層板設計，大小為75x60mm, 雙面布局布線，可以做為你的設計參考。太陽能充電模塊說明說明書版本：V1.1該說明書對應的硬件版本：12V/24V V1.0 一、 模塊參數(shù)1、 系統(tǒng)電壓： 12V/24V自動識別2、 額定充電電流：20A3、 提升充電電壓：14.6V / 29.2V4、 直充充電電壓：14.4V / 28.8V5、 浮充充電電壓：13.6V / 27.2V6、 超壓保護： 17V / 34V7、 欠壓： 12V / 24V8、 過放： 11.1V / 22.2V9、 溫度補償： -4mV /℃/2V二、 系統(tǒng)連線請按下圖連接，最好在蓄電池的正極出線口使用一個保險絲，防止蓄電池外線短路。三、 LED指示燈說明12V/24V太陽能電池板指示燈：常亮表示有光照；黑夜指示燈熄滅；快速閃爍表
標簽： stm8s103k3 單片機
上傳時間： 2022-01-28
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新一代八位微控制器（Intel8XC251SB）原理及應用技術規(guī)范
上傳時間： 2013-05-29
上傳用戶：eeworm
專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 新一代八位微控制器（Intel8XC251SB）原理及應用技術規(guī)范-318頁-5.7M.pdf
上傳時間： 2013-07-31
上傳用戶：dwzjt
·Motorola微控制器MC68HC08原理及其嵌入式應用 劉慧銀等編著/清華大學出版社/321頁/2001年8月出版
上傳時間： 2013-06-11
上傳用戶：shawvi
LM3S系列UART例程：發(fā)送FIFO工作原理
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：pei5
第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動組件之電感設計與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設計與模擬四 電感分析與量測傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導電波之波長的比值。當組件尺寸遠小于傳輸線之電波波長時，傳統(tǒng)的電路學理論才可以使用，一般以傳輸波長（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應用的頻率越來越高，相對的傳輸波長也越來越小，要使電路之設計完全由集總組件所構(gòu)成變得越來越難以實現(xiàn)，因此，運用散布式組件設計電路也成為無法避免的選擇。 當然，科技的進步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來越小，例如運用半導體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術制作集總組件，然而，其中電路之分析與設計能不乏運用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開始，進而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動組件的運用。
標簽： 傳輸線
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：sunshie
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
