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微機原理;編程

  • 瑞星微公司RK27XX系列芯片所設計出來的CMMB整機硬件原理圖和PCB

    瑞星微公司RK27XX系列芯片所設計出來的CMMB整機硬件原理圖和PCB,BOM表和芯片的手冊等等;

    標簽: CMMB PCB RK 27

    上傳時間: 2016-12-05

    上傳用戶:sssl

  • 本套書分上、下冊。上冊以PHILIPS公司的LPC2131 ARM微控制器為核心

    本套書分上、下冊。上冊以PHILIPS公司的LPC2131 ARM微控制器為核心,以EasyARM2131開發板為基礎,深入淺出地對LPC213x系列ARM微控制器的使用進行了詳細、全方位的闡述。全書共分5章。第1章介紹EasyARM2131硬件開發平臺;第2章介紹嵌入式開發軟件平臺;第3章著重介紹 LPC2131微控制器的體系結構和啟動代碼;第4章是本書的核心,以LPC2131微控制器功能部件為主線,詳細介紹該芯片所有功能部件的使用,并提供詳細的例程;第5章介紹LPC213x系列微控制器的硬件結構。 下冊以 C/OS-II為基礎,全面介紹基于OS的各種應用設計,同時介紹LPC214x系列ARM微控制器的原理及其USB驅動開發與源代碼分析。 本套書可作為從事嵌入式系統應用開發工程師的參考資料,也可作為高等院校電子、自動化、機電一體化、計算機等相關專業嵌入式系統的教學參考書,特別適合于進行ARM7嵌入式開發的初學者。

    標簽: PHILIPS 2131 LPC ARM

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:zhouli

  • 本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能

    本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能,並具有軟、硬體開銷小,效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。 關鍵字:鍵盤掃描;單片機

    標簽: 多功能 鍵盤 算法

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:fredguo

  • 新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應用技術規范

    新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應用技術規范

    標簽: Intel8 Intel 8XC 251

    上傳時間: 2013-05-29

    上傳用戶:eeworm

  • 新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應用技術規范-318頁-5.7M.pdf

    專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應用技術規范-318頁-5.7M.pdf

    標簽: Intel8 Intel 8XC 251

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:dwzjt

  • Motorola微控制器MC68HC08原理及其嵌入式應用

    ·Motorola微控制器MC68HC08原理及其嵌入式應用  劉慧銀等編著/清華大學出版社/321頁/2001年8月出版

    標簽: Motorola MC 68 08

    上傳時間: 2013-06-11

    上傳用戶:shawvi

  • LM3S系列UART例程:發送FIFO工作原理

    LM3S系列UART例程:發送FIFO工作原理

    標簽: LM3S FIFO UART 發送

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:pei5

  • 傳輸線

    第一章  傳輸線理論一  傳輸線原理二  微帶傳輸線三  微帶傳輸線之不連續分析第二章  被動組件之電感設計與分析一  電感原理二  電感結構與分析三  電感設計與模擬四  電感分析與量測傳輸線理論與傳統電路學之最大不同,主要在于組件之尺寸與傳導電波之波長的比值。當組件尺寸遠小于傳輸線之電波波長時,傳統的電路學理論才可以使用,一般以傳輸波長(Guide wavelength)的二十分之ㄧ(λ/20)為最大尺寸,稱為集總組件(Lumped elements);反之,若組件的尺寸接近傳輸波長,由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同,因而稱為散布式組件(Distributed elements)。 由于通訊應用的頻率越來越高,相對的傳輸波長也越來越小,要使電路之設計完全由集總組件所構成變得越來越難以實現,因此,運用散布式組件設計電路也成為無法避免的選擇。 當然,科技的進步已經使得集總組件的制作變得越來越小,例如運用半導體制程、高介電材質之低溫共燒陶瓷(LTCC)、微機電(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)等技術制作集總組件,然而,其中電路之分析與設計能不乏運用到散布式傳輸線的理論,如微帶線(Microstrip Lines)、夾心帶線(Strip Lines)等的理論。因此,本章以討論散布式傳輸線的理論開始,進而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式,并討論微帶傳輸線之各種不連續之電路,以作為后續章節之被動組件的運用。

    標簽: 傳輸線

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:sunshie

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • QX9931規格書;隔離方案;簡介;原理圖

    QX9931規格書;隔離方案;簡介;原理圖

    標簽: 9931 QX 規格書 方案

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:阿譚電器工作室

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