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微細(xì)加工

基于飛秒激光時(shí)空聚焦技術(shù)的三維微納加工

基于飛秒激光時(shí)空聚焦技術(shù)的三維微納加工，綜述類文獻(xiàn)。

標(biāo)簽： 激光加工聚焦納

上傳時(shí)間： 2018-12-21

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微納米加工技術(shù)及其應(yīng)用

本書集作者多年來的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與研究成果，系統(tǒng)地介紹了微納米加工技術(shù)的基礎(chǔ)，包括光學(xué)曝光技術(shù)、電子束曝光技術(shù)、聚焦離子束加工技術(shù)、X射線曝光技術(shù)、各種刻蝕技術(shù)和微納米尺度的復(fù)制技術(shù)，對各種加工技術(shù)著重講清原理，列舉基本的工藝步驟，說明各種工藝條件的由來，并注意給出典型上藝參數(shù)，充分分析了各種技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)及在應(yīng)用過程過程中的注意事項(xiàng)，全書強(qiáng)調(diào)實(shí)用，避免煩瑣的數(shù)學(xué)分析，既注重基礎(chǔ)知識又兼顧微納米加工領(lǐng)域近年來的最新進(jìn)展及在各高科技鎖域的應(yīng)用，并列舉了相關(guān)參考文獻(xiàn)供進(jìn)一步深入研究，因此不論是對初次涉足這一領(lǐng)域的大專院校的本科生或研究生,還是對已經(jīng)有一定工作經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)科技人員，都具有很好的參考價(jià)值。

標(biāo)簽： 微納米加工技術(shù)

上傳時(shí)間： 2022-07-10

上傳用戶：d1997wayne
基于空間光調(diào)制器的能量可控飛秒激光加工

針對飛秒激光微納加工技術(shù)中激光與加工樣品相對運(yùn)動(dòng)的控制、聚焦光斑能量的控制中存在的問題，提出一種基于硅基液晶空間光調(diào)制器動(dòng)態(tài)加載計(jì)算全息圖同時(shí)控制焦點(diǎn)位置和能量的新型加工方法。該方法通過加載疊加閃耀光柵的全息圖，控制單點(diǎn)運(yùn)動(dòng)來掃描加工二維結(jié)構(gòu)，無需平臺(tái)移動(dòng)。進(jìn)一步控制全息圖的挖空區(qū)域，可以調(diào)制入射光斑的能量，進(jìn)而控制被加工點(diǎn)陣的形貌。利用這一加工效應(yīng)，成功實(shí)現(xiàn)各種可控環(huán)狀結(jié)構(gòu)的加工，并在光學(xué)顯微鏡下測試達(dá)到相應(yīng)效果，證明這種加工方法在飛秒激光微納加工領(lǐng)域具有可行性。

標(biāo)簽： 空間光調(diào)制器激光加工能量

上傳時(shí)間： 2019-02-22

上傳用戶：yuchen1019
新型傳感器原理及應(yīng)用pdf

書籍名稱：新型傳感器技術(shù)及應(yīng)用作者：劉廣玉陳明出版社：北京航空航天大學(xué)出版社書籍來源：網(wǎng)友推薦文件格式：PDG 內(nèi)容簡介：本書系綜合目前國內(nèi)外有關(guān)文獻(xiàn)及作者的研究成果編著而成。主要內(nèi)容有：傳感器敏感材料；微機(jī)械加工技術(shù)；傳感器建模；硅電容式集成傳感器；諧振式傳感器；聲表面波傳感器；薄膜傳感器；光纖傳感器；場效應(yīng)管型化學(xué)傳感器；固態(tài)成象傳感器；Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機(jī)械加工技術(shù)到一些先進(jìn)傳感器的設(shè)計(jì)原理、應(yīng)用和發(fā)展情況作了較全面、深入的討論。前言第一章新型傳感器綜述第一節(jié)新型傳感效應(yīng)第二節(jié)新型敏感材料第三節(jié)新加工工藝第二章新型固態(tài)光電傳感器第一節(jié)普通光敏器件陣列第二節(jié)自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節(jié)光電位置傳感器 PSD第四節(jié)輸液監(jiān)測中的光電傳感器第三章電荷耦合器件 CCD第一節(jié)CCD的物理基礎(chǔ)第二節(jié)CCD的工作原理第三節(jié)CCD器件第四節(jié)CCD在測量中的應(yīng)用第四章光纖傳感器第一節(jié)光纖傳感原理第二節(jié)常見光纖傳感器第三節(jié)光纖傳感器的應(yīng)用第五章集成傳感器第一節(jié)集成壓敏傳感器第二節(jié)集成溫敏傳感器第三節(jié)集成磁敏傳感器第四節(jié)集成傳感器應(yīng)用實(shí)例第六章化學(xué)傳感器第一節(jié)離子敏傳感器第二節(jié)氣敏傳感器第三節(jié)濕敏傳感器第四節(jié)工業(yè)廢水拜謝的自動(dòng)監(jiān)測第七章機(jī)器人傳感器第一節(jié)機(jī)器人傳感器的功能與分類第二節(jié)機(jī)器人視覺傳感器第三節(jié)機(jī)器人觸覺傳感器第四節(jié)機(jī)器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節(jié)信號處理概述第二節(jié)傳感器的信號引出第三節(jié)信號補(bǔ)償電路第四節(jié)精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應(yīng)用第一節(jié)光學(xué)透鏡心偏差的測量第二節(jié)超光滑表面微觀輪廓的測量第三節(jié)光學(xué)表面疵病度的測量附錄參考文獻(xiàn)

標(biāo)簽： 傳感器原理

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：mickey008
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
數(shù)控加工工藝與編程課件 ppt

數(shù)控加工工藝與編程課件 ppt

標(biāo)簽： 數(shù)控加工工藝編程

上傳時(shí)間： 2013-05-21

上傳用戶：eeworm
數(shù)控加工工藝與編程課件

數(shù)控加工工藝與編程課件

標(biāo)簽： 數(shù)控加工工藝編程

上傳時(shí)間： 2013-07-19

上傳用戶：eeworm
機(jī)械加工工藝手冊(軟件版)

機(jī)械加工工藝手冊(軟件版)

標(biāo)簽： 機(jī)械加工工藝軟件

上傳時(shí)間： 2013-07-22

上傳用戶：eeworm
機(jī)械零件切削加工工藝與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用手冊 35.1

機(jī)械零件切削加工工藝與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用手冊 35.1

標(biāo)簽： 35.1 機(jī)械零件切削加工工藝

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm