首先建立機載平臺下MIMO雷達信號模型,通過對系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置,可使MIMO雷達工作在3種不同模式中。接著分析了MIMO雷達GMTI性能,并推導(dǎo)出了在MIMO雷達空時信號模型下,利用空時聯(lián)合域信息時DOA估計的CRB。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：松毓336
以船舶自動識別系統(tǒng)(AIS)為應(yīng)用背景，介紹了SOTMDA的特點和應(yīng)用方式，詳細給出了自組織網(wǎng)絡(luò)中的時隙選擇策略、自組織接入技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)登陸方式，并在此基礎(chǔ)上分析了其網(wǎng)絡(luò)性能和時隙沖突。
標簽： SOTDMA 技術(shù)應(yīng)用 性能分析
上傳時間： 2014-05-24
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為了滿足對隨機數(shù)性能有一定要求的系統(tǒng)能夠?qū)崟r檢測隨機數(shù)性能的需求，提出了一種基于FPGA的隨機數(shù)性能檢測設(shè)計方案。根據(jù)NIST的測試標準，采用基于統(tǒng)計的方法，在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)了對隨機序列的頻率測試、游程測試、最大游程測試、離散傅里葉變換測試和二元矩陣秩測試。與現(xiàn)在常用的隨機數(shù)性能測試軟件相比，該設(shè)計方案，能靈活嵌入到需要使用隨機數(shù)的系統(tǒng)中，實現(xiàn)對隨機性能的實時檢測。實際應(yīng)用表明，該設(shè)計具有使用靈活、測試準確、實時輸出結(jié)果的特點，達到了設(shè)計要求。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：瓦力瓦力hong
DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機。由于無線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發(fā)信機單板支持的發(fā)射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應(yīng)提高，所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設(shè)計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發(fā)射機的SFDR 性能，優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時間： 2013-12-28
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電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：Altera公司昨日宣布，在業(yè)界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復(fù)數(shù)高性能浮點數(shù)字信號處理（DSP）設(shè)計。獨立技術(shù)分析公司Berkeley設(shè)計技術(shù)有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發(fā)套件上簡單方便的高效實現(xiàn)Altera浮點DSP設(shè)計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應(yīng)用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設(shè)計流程經(jīng)過規(guī)劃，能夠快速適應(yīng)可參數(shù)賦值接口的設(shè)計更改，其工作環(huán)境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設(shè)計人員比傳統(tǒng)HDL設(shè)計更迅速的實現(xiàn)并驗證復(fù)數(shù)浮點算法。這一設(shè)計流程非常適合設(shè)計人員在應(yīng)用中采用高性能 DSP，這些應(yīng)用包括，雷達、無線基站、工業(yè)自動化、儀表和醫(yī)療圖像等。
上傳時間： 2015-01-01
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常用PCB基材性能分析
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：epson850
Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構(gòu)的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設(shè)計的若干新型架構(gòu)元件，Virtex-5 器件達到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：giraffe
撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開裂或斷裂，在設(shè)計時常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：kelimu
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時間： 2013-11-19
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PLC的主要技術(shù)性能包括編程語言
上傳時間： 2013-10-11
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