用FPGA設(shè)計多功能數(shù)字鐘
上傳時間: 2013-10-27
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用VerilogHDL實現(xiàn)基于FPGA的通用分頻器的設(shè)計
標(biāo)簽: VerilogHDL FPGA 分頻器
上傳時間: 2015-01-02
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本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件.設(shè)計測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù).可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比.有相同的洲量精度,電路簡 單.而且保密性好
上傳時間: 2013-11-10
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今天,電視機與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數(shù)字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設(shè)計這種調(diào)諧器時需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設(shè)計采用一塊單層PCB,進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本,同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號,可支持幾乎全球所有地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設(shè)計單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實際上不僅是一個射頻調(diào)諧器,也是一個half NIM,因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進(jìn)行分離。該設(shè)計沒有采用PIN二極管進(jìn)行頻段切換,而是采用一個非常簡單的三工電路進(jìn)行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預(yù)選訊號進(jìn)行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調(diào)諧后帶通濾波器電路中,則進(jìn)行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。
上傳時間: 2013-11-21
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摘要:介紹用一片GAL16V8實現(xiàn)的模≤2n可編程計數(shù)器。它是基于“最大長度移位寄存器式計數(shù)器”的原理設(shè)計而成的.電路簡單可靠.同時介紹一種由它組成的實用電路——由GAL實現(xiàn)時、分、秒計時的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞:GAL 最大長度移位寄存器式計數(shù)器
標(biāo)簽: GAL 器件 可編程計數(shù)器
上傳時間: 2013-11-12
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FI1256MK2是被廣泛應(yīng)用的電視信號前端處理器,可使用I2C總線對其進(jìn)行編程控制。當(dāng)用在計算機擴展板中時,可由計算機總線通過硬件電路模擬I2C總線的時序。文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時序來對RI1256MK2進(jìn)行編程控制的方法。
上傳時間: 2013-11-22
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FI1256MK2是被廣泛應(yīng)用的電視信號前端處理器,可使用I2C總線對其進(jìn)行編程控制.當(dāng)用在計算機擴展板中時,可由計算機總線通過硬件電路模擬I2C總線的時序.文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時序來對FI1256MK2進(jìn)行編程控制的方法.
上傳時間: 2013-11-08
上傳用戶:南國時代
用Xilinx CPLD作為電機控制器
上傳時間: 2013-10-16
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-11-17
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解壓密碼:www.elecfans.com 隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高,對電路性能的設(shè)計 要求越來越嚴(yán)格,這勢必對用于大規(guī)模集成電路設(shè)計的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學(xué)柏克萊分校電機工程和計算機科學(xué)系開發(fā) 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)誕生以來,為適應(yīng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展,各種用于集成電路設(shè)計的 電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設(shè)計中 的穩(wěn)態(tài)分析,瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個商業(yè)化通 用電路模擬程序,它在柏克萊的SPICE(1972 年推出),MicroSim公司的PSPICE (1984 年推出)以及其它電路分析軟件的基礎(chǔ)上,又加入了一些新的功能,經(jīng) 過不斷的改進(jìn),目前已被許多公司、大學(xué)和研究開發(fā)機構(gòu)廣泛應(yīng)用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設(shè)計工具,諸如Candence,Workview 等兼容,能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設(shè)計結(jié)果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內(nèi)對電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實際應(yīng)用中, HSPICE能提供關(guān)鍵性的電路模擬和設(shè)計方案,并且應(yīng)用HSPICE進(jìn)行電路模擬時, 其電路規(guī)模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
標(biāo)簽: download hspice 2007
上傳時間: 2013-10-18
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