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文將簡要地介紹基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI調試心得。如有不足，請指正。第一步、確認硬件設計、接口連接1.1、可以使用示波器測量相關器件的MIPI輸出信號（可分別在靠近輸出端和靠近接收器件接收端測量，進而分析信號傳輸問題），來確認信號連接是否正常；1.2、如信號質量較差（衰減嚴重、反射現象等等），請先檢查器件焊接是否牢靠，傳輸線上阻抗是否匹配等；1.3、如果信號一切正常，但是仍然無法找到SoT（B8），請確認差分線PN是否接反了；注：Lattice FPGA暫時未支持NP翻轉功能，不能通過軟件設置，實現類似SerDes支持的PN翻轉功能。1.4、針對非CrossLink器件，請檢查電路連接是否正確。具體請參考本文附件，以及Lattice各個器件的相關手冊；1.5、如果是MIPI N進1出的設計（N合一），建議各個輸入器件采用用一個時鐘發生器（晶振），即同源。同時FPGA MIPI Tx所需要的時鐘源，最好也與其同源。如果不同源，建議Tx的時鐘要略高于Rx的時鐘（如Pixel Clock）；1.6、如果條件允許，可以通過示波器分析眼圖，以獲得更多的信號完整性信息。
上傳時間： 2022-07-19
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EMC（ElectromagneticCompatibility）在國際電工委員會標準IEC對電磁兼容的定義為：系統或設備在所處的電磁環境中能正常工作，同時不會對其他系統和設備造成干擾。圖1 電磁兼容概念圖EMC包括EMI（電磁干擾）及EMS（電磁耐受性）兩部分，所謂EMI電磁干擾，乃為機器本身在執行應有功能的過程中所產生不利于其它系統的電磁噪聲；而EMS乃指機器在執行應有功能的過程中不受周圍電磁環境影響的能力。電磁兼容（electromagneticcompatibility）各種電氣或電子設備在電磁環境復雜的共同空間中，以規定的安全系數滿足設計要求的正常工作能力。也稱電磁兼容性。它的含義包括：①電子系統或設備之間在電磁環境中的相互兼顧；②電子系統或設備在自然界電磁環境中能按照設計要求正常工作。若再擴展到電磁場對生態環境的影響，則又可把電磁兼容學科內容稱作環境電磁學。電磁兼容的研究是隨著電子技術逐步向高頻、高速、高精度、高可靠性、高靈敏度、高密度（小型化、大規模集成化），大功率、小信號運用、復雜化等方面的需要而逐步發展的。特別是在人造地球衛星、導彈、計算機、通信設備和潛艇中大量采用現代電子技術后，使電磁兼容問題更加突出
上傳時間： 2022-07-22
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最新華為pcb技術規范行溫度 110°C130°C150℃MOT（最大運行溫度）到UL 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義：溫度：????? 時間：????? 氣候：???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環： 100 200 500 1000老化循環： 特別：????? 低/高溫時間：2小時/ 2小熱穩定性， 即焊料電阻（即無鉛焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產品應用中的溫度溫度：???? 時間： ????? 氣候：?????機械要求■機械穩定性達到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y軸的CTE單位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z軸的CTE（低于Tg）單位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z軸的CTE（高于Tg）單位[ppm / K]<300 <260 <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /dm2]：nd
標簽： pcb規范
上傳時間： 2022-07-22
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術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文獻中微波定義不含此段)四個波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、非電離性、信息性五大特點。3.2 射頻 RF(Radio Frequency)射頻是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波, 其相應的頻率從30Hz至300MHz；射頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。3.3 射頻 PCB 及其特點考慮PCB設計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度； λ是工作波長).在本規范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可；由于超過3G通常認為是純微波,可以考慮倒此為止；考慮生產工藝元件間距可達0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺意義不大。綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB，但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。由于基片的介電常數比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長要短，根據微波原理，微帶線對介質基片的要求：介質損耗小，在所需頻率和溫度范圍內，介電常數應恒定不變，熱傳導率和表面光潔度要高，和導體要有良好的沾附性等。對構成導體條帶的金屬材料要求：導電率高電阻溫度系數小，對基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上傳時間： 2022-07-22
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該文檔為汽車超聲波倒車雷達設計初探總結文檔根 據 聲 波 在 空 氣 中傳 播 反 射 原 理 ，以 超 聲 波 換 能 器 為 接 口部 件 ，應 用單 片機 技 術設 計 了 一 套 汽 車 超 聲 波 防撞 雷 達 系統 。從 系統 的性 能 需 求 、實用要求出發 ，對系統組成 、檢 測 原 理 和 方 法 作 了選 擇 并 對 軟 硬 件 進 行 了 設計 。
上傳時間： 2022-07-26
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本書將全面介紹 C#編程的所有知識，從該語言本身一直到 Windows 和 Web 編程，再到數據源的使用，最后是一些新的高級技術。我們還將學習 Visual C# 2010 Express、 Visual WebDeveloper 2010 Express 和 Visual Studio 2010 的功能和利用它進行應用程序開發的各種方式。本書文筆優美流暢，闡述清晰，每一章都以前面章節的內容為基礎，便于讀者掌握高級技術。
標簽： c#
上傳時間： 2022-07-26
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開關電源的PCB設計規范 在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環節,如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析: 一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數->輸入原理網表->設計參數設置->手工布局->手工布線->驗證設計->復查->CAM輸出. 二、參數設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產,間距也應盡量寬些.最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當地加大,對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設為8mil.
上傳時間： 2022-07-27
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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這是我見過的講述音頻放大器最全面的書籍，值得收藏。這是中文第4版，還有英文第6版一同奉上。我從小學5年級就開始把電子技術作為自己的愛好，直到工作也長期從事于電子設計相關的工作，最初對音頻功率放大器非常愛好，曾經在業余時間用分立元件做過音頻功率放大器，最初沒有成功，始終燒功率管，一周后的晚上，躺在床上，思考著原因，忽然靈光一現，明白了其中的原因：為了讓電路板看上去美觀，在焊接的時候控制元件引腳的長度，把反饋電阻的引腳剪得太短，造成虛焊，導致電路工作于開環狀態，重新焊接，問題解決。
上傳時間： 2022-07-28
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基于56F803型DSP的大功率超聲波電源的研究內容摘要：針對大功率超聲波電源高精度、高功率輸出的特點.對超聲波電源控制策略進行了改進。提出一種基于56F803型DSP的頻率跟蹤與功率調節相結合的周期分段移相控制策略.研究了基于此控制方法的超聲波電源。隨著科學的發展和技術的進步.超聲波在超聲焊接、超聲清洗、干燥、霧化、導航、測距、育種等領域的應用日趨廣泛。現在的大功率超聲波電源大都采用頻率跟蹤控制或功率控制。這種單一控制方法不僅會降低超聲波電源效率，而且會影響輸出精度和強度。如何使超聲波電源根據實際負載實時，動態調節輸出諧振頻率和功率，從而保證超聲波加工等操作的要求具有重要的理論研究和實際應用價值。
上傳時間： 2022-07-29
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