山特、科士達等高頻機通用
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：bpgfl
碟式斯特林太陽能熱發(fā)電系統(tǒng)
標簽： 斯特林 太陽能 發(fā)電系統(tǒng)
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：wangdean1101
依據(jù)我國及世界各國特高壓輸電研究成果以及前蘇聯(lián)和日本特高壓輸電線路運行經(jīng)驗，并結合我國的特高壓輸電示范工程路徑的特點和途徑地區(qū)已有各電壓等級輸電線路的運行經(jīng)驗，對晉東南一南陽一荊門1000 kV交流特高壓輸電示范工程建成投運后的運行特性及其對自然環(huán)境的影響進行了分析，重點分析了特高壓輸電線路的雷電、防污閃、冰風、防鳥害等特性，對建成后特高壓輸電線路的電磁環(huán)境進行了評估，并對特高壓輸電線路的運行指標作出了預
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：LP06
作者：華清遠見嵌入式學院。華清遠見10年特獻《DSP嵌入式系統(tǒng)開發(fā)典型案例》
標簽： DSP 嵌入式 典型 系統(tǒng)開發(fā)
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：woshiayin
作者：華清遠見嵌入式學院。華清遠見10年特獻《FPGA應用開發(fā)入門與典型實例》
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：jiangxiansheng
作者：華清遠見嵌入式學院。華清遠見10年特獻《FPGA應用開發(fā)入門與典型實例》
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：Avoid98
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
±800 kV特高壓直流GIL關鍵技術研究
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：forzalife
羅斯蒙特3051S智能壓力變送器選型中文樣本說明書
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：dave520l
