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散熱底座

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
四相升壓型轉(zhuǎn)換器提供348W功率而無需采用散熱器

在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計師當中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要

標簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器功率散熱器

上傳時間： 2014-12-01

上傳用戶：lhc9102
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
確定雜散噪聲來源

直接數(shù)據(jù)頻率合成器(DDS)因能產(chǎn)生頻率捷變且殘留相位噪聲性能卓越而著稱。另外，多數(shù)用戶都很清楚DDS輸出頻譜中存在的雜散噪聲，比如相位截斷雜散以及與相位-幅度轉(zhuǎn)換過程相關(guān)的雜散等。此類雜散是實際DDS設(shè)計中的有限相位和幅度分辨率造成的結(jié)果。

標簽： 雜散噪聲

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：shfanqiwei
電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

標簽： 電容器寄生電容

上傳時間： 2014-04-18

上傳用戶：longlong12345678
基于FPGA的DDS雜散分析及抑制方法

首先介紹了采用直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術(shù)的正弦信號發(fā)生器的基本原理和采用FPGA實現(xiàn)DDS信號發(fā)生器的基本方法，然后結(jié)合DDS的原理分析了采用DDS方法實現(xiàn)的正弦信號發(fā)生器的優(yōu)缺點，其中重點分析了幅度量化雜散產(chǎn)生的誤差及其原因，最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散，利用FPGA時鐘頻率可調(diào)的特點，重點提出了基于FPGA實現(xiàn)的DDS正弦信號發(fā)生器的兩種改進方法，經(jīng)過MATLAB仿真驗證，改進方法較好的抑制了幅度量化雜散，減小了誤差。

標簽： FPGA DDS 雜散分析

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：ssj927211
基于MCU的筆記本散熱底座智能溫控系統(tǒng)設(shè)計

為了實現(xiàn)對筆記本散熱底座智能控制的需求，本設(shè)計以紅外溫度傳感器MLX90614和單片機為核心，以溫度監(jiān)測軟件SSCOM3.2為顯示平臺，設(shè)計了一種筆記本散熱底座智能溫控系統(tǒng)，該系統(tǒng)使筆記本散熱底座具備了智能啟停，自動調(diào)速的功能。實際測試表明，該系統(tǒng)能夠?qū)崟r、準確地監(jiān)測筆記本的散熱效果，確保了散熱底座的低噪音、低功耗運轉(zhuǎn)。

標簽： MCU 筆記本散熱底座智能溫控

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：gundan
基于FPGA的DDS雜散分析及抑制方法

首先介紹了采用直接數(shù)字頻率合成（DDS）技術(shù)的正弦信號發(fā)生器的基本原理和采用FPGA實現(xiàn)DDS信號發(fā)生器的基本方法，然后結(jié)合DDS的原理分析了采用DDS方法實現(xiàn)的正弦信號發(fā)生器的優(yōu)缺點，其中重點分析了幅度量化雜散產(chǎn)生的誤差及其原因，最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散，利用FPGA時鐘頻率可調(diào)的特點，重點提出了基于FPGA實現(xiàn)的DDS正弦信號發(fā)生器的兩種改進方法，經(jīng)過MATLAB仿真驗證，改進方法較好的抑制了幅度量化雜散，減小了誤差。

標簽： FPGA DDS 雜散分析

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：himbly
電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

標簽： 電容器寄生電容

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：18862121743
航空復(fù)合材料激光散斑無損檢測儀的研制

簡單介紹了無損檢測技術(shù)的幾種方法，并對激光錯位散斑的原理進行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復(fù)合材料無損檢測儀，以及對缺陷檢測效果的進行了分析與改進。

標簽： 航空復(fù)合材料儀的研制激光

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：maizezhen