機翼極限環振蕩（LCO）是典型的非線性氣動彈性問題，嚴重的會造成機翼的結構破壞。為了精確捕捉極限環振蕩初始臨界點，準確預測極限環的幅值，為機翼的設計提供準確的數據參考，本文綜合考慮了氣動與結構非線性的影響，提出了一種松耦合氣動彈性仿真方法。在子迭代過程中分別采用LUSGS雙時間推進和多步推進法交替求解氣動和結構動力學方程；一種高效的插值技術應用于耦合界面數據的映射與傳遞；采用精確動網格技術模擬氣體的非定常流動。對標準模型切尖三角翼的跨音速極限環振蕩的計算與分析，表明相比同類仿真方法，通過此方法得到結果與實驗值吻合更好；證明了結構幾何非線性與氣動非線性是誘發LCO的重要原因。耦合仿真方法保真度高，能為強非線性結構的強度設計提供重要依據。
標簽： 極限環 振蕩仿真 計算
上傳時間： 2013-10-22
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信號發生器輸出幅值與輸出阻抗的關系
標簽： 信號發生器 輸出 幅值 輸出阻抗
上傳時間： 2014-12-03
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過采樣和數字濾波有助于降低對ADC前置的抗混疊濾波器的要求。重構DAC可以通過類似的方式運用過采樣和插值原理。
標簽： 017 DAC MT 過采樣
上傳時間： 2014-12-23
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
標簽： Dongle TV 數位
上傳時間： 2013-12-12
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特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
標簽： 微電腦 數學演算 隔離傳送器
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針對傳統的雙線性插值法在對圖像進行插值后會不可避免的產生邊緣模糊的問題，提出了一種改進的線性插值法，該算法首先把待插值點分為三類，然后分別選取合適的已知點進行插值。通過對經典圖像lena和pepper進行插值的實驗結果表明，該算法的插值效果與雙立方法相當，但計算量遠遠小于雙立方，能有效的保持圖像邊緣信息，提高了圖像質量。
標簽： 線性圖像 插值 算法
上傳時間： 2014-01-17
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介紹了一種基于低壓、寬帶、軌對軌、自偏置CMOS第二代電流傳輸器（CCII）的電流模式積分器電路，能廣泛應用于無線通訊、射頻等高頻模擬電路中。通過采用0.18 μm工藝參數，進行Hspice仿真，結果表明：電流傳輸器電壓跟隨的線性范圍為-1.04～1.15 V，電流跟隨的線性范圍為-9.02～6.66 mA，iX/iZ的-3 dB帶寬為1.6 GHz。輸出信號的幅度以20dB/decade的斜率下降，相位在低于3 MHz的頻段上保持在90°。
標簽： 電流傳輸器 積分器
上傳時間： 2014-06-20
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常見電容值的讀取方法
標簽： 電容值 讀取
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：WMC_geophy
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
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這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實踐,更多的RF電路的經驗,這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢？圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數情況下,這個電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化
標簽： 旁路電容 扼流 電感
上傳時間： 2013-11-12
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