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數(shù)字<b>信號源</b>

To use this function just define a variable say var, var = pnseq(a, b, c) for a, b and c refe

To use this function just define a variable say var, var = pnseq(a, b, c) for a, b and c refer to the zip file

標簽： var function variable define

上傳時間： 2014-01-06

上傳用戶：zhuoying119
基于MATLAB的B樣條小波程序的實現

· 摘要： MATLAB是一種建立在向量、數組、矩陣基礎上,面向科學和工程計算的高級語言,為科學研究和工程計算提供了一個方便有效的工具.該文簡要介紹了B樣條和B樣條小波的構成,并利用MATLAB語言編寫了繪制任意階B樣條和B樣條小波圖形的程序.

標簽： MATLAB 程序

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：sqq
微電腦型數學演算式隔離傳送器

特點：精確度0.1%滿刻度可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計尺寸小,穩定性高

標簽： 微電腦數學演算隔離傳送器

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：ydd3625
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
HT45F23 ADC 功能應用實例

具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標簽： 45F F23 ADC HT

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
剖析Intel IA32 架構下C 語言及CPU 浮點數機制 Version 0.01 哈爾濱工業大學謝煜波（email: xieyubo@126.com 網址:http://purec.b

剖析Intel IA32 架構下C 語言及CPU 浮點數機制 Version 0.01 哈爾濱工業大學謝煜波（email: xieyubo@126.com 網址:http://purec.binghua.com）（QQ:13916830 哈工大紫丁香BBSID:iamxiaohan）前言這兩天翻看一本C 語言書的時候，發現上面有一段這樣寫到例：將同一實型數分別賦值給單精度實型和雙精度實型，然后打印輸出。 #include <stdio.h> main() { float a double b a = 123456.789e4 b = 123456.789e4 printf(“％f\n％f\n”,a,b) } 運行結果如下：

標簽： Version xieyubo Intel email

上傳時間： 2013-12-25

上傳用戶：徐孺
問題描述序列Z=<B

問題描述序列Z=<B，C，D，B>是序列X=<A，B，C，B，D，A，B>的子序列，相應的遞增下標序列為<2，3，5，7>。一般地，給定一個序列X=<x1,x2,…,xm>，則另一個序列Z=<z1,z2,…,zk>是X的子序列，是指存在一個嚴格遞增的下標序列〈i1,i2,…,ik〉使得對于所有j=1,2,…,k使Z中第j個元素zj與X中第ij個元素相同。給定2個序列X和Y，當另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時，稱Z是序列X和Y的公共子序列。你的任務是：給定2個序列X、Y，求X和Y的最長公共子序列Z。

標簽： lt 序列

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：netwolf
1.推動教育學發展的內在動力是( D)的發展。A.教育規律 B.教育價值 C.教育現象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想

1.推動教育學發展的內在動力是( D)的發展。A.教育規律 B.教育價值 C.教育現象 D.教育問題 2.提出“泛智”教育思想，探討“把一切事物教給一切人類的全部藝術”的教育家是( B)A.培根 B.夸美紐斯 C.赫爾巴特 D.贊可夫

標簽： A. B. C. D.

上傳時間： 2017-01-06

上傳用戶：1427796291
pcf project dds sdfsd sdcsc sdcsc sdxcs gh fgb dfv fdgbvfg b fg fb fgbv gbfbf s bgtb fgbfv b fbv

pcf project dds sdfsd sdcsc sdcsc sdxcs gh fgb dfv fdgbvfg b fg fb fgbv gbfbf s bgtb fgbfv b fbvf v fbg b v fgg ffg fggfv.

標簽： sdcsc fdgbvfg project fgbfv

上傳時間： 2014-12-19

上傳用戶：xwd2010

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