J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內(nèi)有51,pic測(cè)距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等
標(biāo)簽: HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時(shí)間: 2013-07-03
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J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。
標(biāo)簽: J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)
標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2013-10-07
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教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!
標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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網(wǎng)絡(luò)提供了海量的共享資源,人們需要從網(wǎng)絡(luò)上搜索出自己感興趣的信息,由此產(chǎn)生了Web挖掘的問(wèn)題。Web挖掘就是借用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。Web挖掘主要是文本信息的挖掘,本文主要研究了實(shí)現(xiàn)文本挖掘的層次凝聚類算法,對(duì)于傳統(tǒng)的算法存在的問(wèn)題,提出了改進(jìn)的算法,研究了相似度值對(duì)整個(gè)算法過(guò)程的影響,設(shè)計(jì)了一個(gè)動(dòng)態(tài)改變相似度值的計(jì)算公式。
標(biāo)簽: Web 聚類 算法研究
上傳時(shí)間: 2014-01-05
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J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等
標(biāo)簽: J-link 使用指南
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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微帶天線[加]I.J.鮑爾
標(biāo)簽: I.J. 微帶天線
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
標(biāo)簽: J-LIN 仿真器 操作
上傳時(shí)間: 2013-10-31
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