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555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器

555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器。

標(biāo)簽： 555 芯片單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器施密特觸發(fā)器

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：fredguo
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
利用動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路解決LDO的穩(wěn)定性問(wèn)題

利用動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路解決LDO的穩(wěn)定性問(wèn)題:針對(duì)LDO穩(wěn)壓器的穩(wěn)定性問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種新穎的動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償電路8與傳統(tǒng)方法相比，該電路具有恒定的帶寬，大大提高了系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)性能，同時(shí)將開(kāi)環(huán)增益提高了，左右使6LDO穩(wěn)壓器具有較高的電壓調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。通過(guò)具體投片，驗(yàn)證了該方法的正確性和可行性。關(guān)鍵詞：低壓降穩(wěn)壓器，動(dòng)態(tài)密勒補(bǔ)償，穩(wěn)定性，P型場(chǎng)效應(yīng)管電容器

標(biāo)簽： LDO 動(dòng)態(tài) 密勒補(bǔ)償電路

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶：小寶愛(ài)考拉
無(wú)線局域網(wǎng)掃描和密鑰破解工具

無(wú)線局域網(wǎng)掃描和密鑰破解工具

標(biāo)簽： 無(wú)線局域網(wǎng) 密鑰破解

上傳時(shí)間： 2014-12-29

上傳用戶：xingyuewubian
克服能量采集無(wú)線感測(cè)器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開(kāi)發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。

標(biāo)簽： 能量采集無(wú)線感測(cè)器

上傳時(shí)間： 2013-10-30

上傳用戶：wojiaohs
基于國(guó)密算法CPU卡的門禁系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)

為了提高門禁系統(tǒng)的安全便利性，提出了一種基于國(guó)密算法的CPU卡的門禁系統(tǒng)的解決方案。首先對(duì)門禁系統(tǒng)的組成進(jìn)行了介紹，接著論述了非接觸CPU卡的相對(duì)于非接觸邏輯加密卡的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)；基于國(guó)密算法SM1的特點(diǎn)以及配合落實(shí)住建部重要門禁系統(tǒng)密碼應(yīng)用安全管理工作要求，提出了一種基于國(guó)密SM1算法CPU卡的門禁系統(tǒng)解決方案。基于國(guó)密算法CPU卡的門禁系統(tǒng)解決方案能夠滿足最新門禁系統(tǒng)市場(chǎng)需求，具有安全、靈活多樣等多種的特點(diǎn)。

標(biāo)簽： CPU 國(guó)密算法門禁系統(tǒng) 方案

上傳時(shí)間： 2013-11-01

上傳用戶：xiaoyunyun
MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用

MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用.pdf

標(biāo)簽： 11A MC 68 11

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：Wwill
一種基于RFID的涉密載體管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為加強(qiáng)涉密載體的有效管控，解決涉密載體管理時(shí)間和空間上存在盲區(qū)、遺失后發(fā)現(xiàn)不及時(shí)、查找困難等問(wèn)題，提出了一種基于RFID技術(shù)的涉密載體管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案。對(duì)該系統(tǒng)的構(gòu)成和實(shí)現(xiàn)功能、硬件系統(tǒng)組成及設(shè)備選擇、軟件系統(tǒng)組成及涉密載體實(shí)時(shí)區(qū)域定位等問(wèn)題進(jìn)行了分析。實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明，該系統(tǒng)已部分實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)的功能，可提高涉密載體的技術(shù)管控手段和效率。

標(biāo)簽： RFID 管理系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-12-25

上傳用戶：225588
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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