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數(shù)字頻率合成

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-10-13

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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 自蔓延高溫合成技術(shù)與燃燒速率測試方法

    自蔓延高溫合成技術(shù)是利用原料在初始點(diǎn)燃條件下化學(xué)反應(yīng)所產(chǎn)生的高溫高熱,使燃燒反應(yīng)自發(fā)地進(jìn)行,從而得到新的成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)物。通過對自蔓延高溫合成實(shí)驗壓力和燃燒速率測試方法的研究,根據(jù)實(shí)驗的要求,選擇合適的壓力傳感器,并自行設(shè)計有效的燃燒速率測試系統(tǒng),合理選擇監(jiān)測點(diǎn),編制滿足測試需求的數(shù)據(jù)采集及控制程序,獲取大量有效實(shí)驗數(shù)據(jù),為測定自蔓延燃燒過程中的壓力和速率變化曲線,進(jìn)行反應(yīng)熱力學(xué)、動力學(xué)分析,對反應(yīng)安全進(jìn)行評估,提供有力的數(shù)據(jù)支持,并對相關(guān)研究具有重要的借鑒意義。

    標(biāo)簽: 高溫合成 速率 測試方法

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:q986086481

  • 新的基于單元逼近的恒虛警率檢測器

    基于刪除平均(CM)和單元平均(CA)提出了一種新型的恒虛警率檢測器,它采用CM和CA產(chǎn)生局部估計,再將這兩個局部估計與檢測單元進(jìn)行比較,取逼近于檢測單元的局部估計作為總的雜波功率估計。在SwerlingⅡ型目標(biāo)假設(shè)和高斯雜波下,推導(dǎo)出它的檢測概率Pd和虛警概率Pfa的解析表達(dá)式。

    標(biāo)簽: 恒虛警 檢測器

    上傳時間: 2014-08-19

    上傳用戶:hn891122

  • Netscape公司提供的安全套接字層

    Netscape公司提供的安全套接字層

    標(biāo)簽: Netscape 套接

    上傳時間: 2013-12-06

    上傳用戶:R50974

  • 安全套接字層

    安全套接字層

    標(biāo)簽: 套接

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:123456wh

  • 單個漢字庫字摸提取程序

    單個漢字庫字摸提取程序

    標(biāo)簽: 漢字庫 程序

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:佳期如夢

  • 該源碼演示了如何計算字串的CRC32及文件的CRC32

    該源碼演示了如何計算字串的CRC32及文件的CRC32,通訊上極常用的算法。

    標(biāo)簽: CRC 32 源碼 如何計算

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:JIUSHICHEN

  • Grid數(shù)據(jù)顯示

    Grid數(shù)據(jù)顯示

    標(biāo)簽: Grid

    上傳時間: 2015-01-09

    上傳用戶:ikemada

  • 一種在字的邊緣出現(xiàn)白色的線條。

    一種在字的邊緣出現(xiàn)白色的線條。

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2013-12-22

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