屬用者輸入一數(shù)字n，程式便會產(chǎn)生一個4n*4n的魔術(shù)方陣，魔術(shù)方陣除顯示於螢?zāi)簧蟻K會產(chǎn)生一檔案magic.txt檔案中同樣會有魔術(shù)方陣
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上傳時間： 2016-06-10
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根據(jù)等候理論，可以模擬客戶與service之間的數(shù)值關(guān)係
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上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：luopoguixiong
網(wǎng)絡(luò)奇技贏巧大搜捕
標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊-4.31G 網(wǎng)絡(luò)奇技贏巧大搜捕.pdf
標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：小寶愛考拉
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
網(wǎng)絡(luò)提供了海量的共享資源，人們需要從網(wǎng)絡(luò)上搜索出自己感興趣的信息，由此產(chǎn)生了Web挖掘的問題。Web挖掘就是借用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)來實現(xiàn)的。Web挖掘主要是文本信息的挖掘，本文主要研究了實現(xiàn)文本挖掘的層次凝聚類算法，對于傳統(tǒng)的算法存在的問題，提出了改進的算法，研究了相似度值對整個算法過程的影響，設(shè)計了一個動態(tài)改變相似度值的計算公式。
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：banlangen
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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為了解決數(shù)據(jù)挖掘中關(guān)聯(lián)規(guī)則Apriori算法存在的缺陷，提出了一種全新的基于對候選項集處理的改進算法。該算法主要采用一次掃描數(shù)據(jù)庫和對候選項集進行計數(shù)處理的方法，實現(xiàn)了減少執(zhí)行時間以及計算量的目的。實際應(yīng)用表明，改進后的Apriori算法具有操作簡便、測試準(zhǔn)確的特點，達到了提高數(shù)據(jù)挖掘效率和準(zhǔn)確性的要求。
標(biāo)簽： Apriori 數(shù)據(jù)挖掘 法的改進
上傳時間： 2013-10-22
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LABVIEW最實用的技巧合集
標(biāo)簽： LABVIEW
上傳時間： 2013-11-15
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神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在數(shù)據(jù)挖掘領(lǐng)域中的應(yīng)用
標(biāo)簽： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 數(shù)據(jù)挖掘 中的應(yīng)用
上傳時間： 2014-01-11
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