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新思科電子

  • Altium Designer新特性介紹

    Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標,它統一了傳統設計領域中的設計工作,提高了設計人員工作的抽象水平,為所有電子產品的核心部分,即器件智能化的設計和部署,提供了完整的解決方案。

    標簽: Designer Altium 新特性

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:落花無痕

  • WP370 -采用智能時鐘門控技術降低動態開關功耗

        賽靈思推出業界首款自動化精細粒度時鐘門控解決方案,該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設計方案的動態功耗降低高達 30%。賽靈思智能時鐘門控優化可自動應用于整個設計,既無需在設計流程中添加更多新的工具或步驟,又不會改變現有邏輯或時鐘,從而避免設計修改。此外,在大多數情況下,該解決方案都能保留時序結果。

    標簽: 370 WP 智能時鐘 動態

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:wutong

  • 新設計的電路板調試方法

        對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

    標簽: 電路板 調試方法

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:菁菁聆聽

  • proe wildfile3.0新功能

    PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用,它建立在用戶熟悉的界面之上,既能充分發揮易學易用性,又能將加以擴展,以滿足對3D產品設計苛刻要求的挑戰

    標簽: wildfile proe 3.0 新功能

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:段璇琮*

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • ESD保護技術白皮書

    最新的HDMI I.3(高清晰度多媒體接口1.3)標準把以前的HDMI 1.0 - 1.2標準所規定的數據傳送速度提高了一倍,每對差動信號線的速度達到3.4 Gbps。由于數據傳送速度這么高,要求電路板的電容小,確保信號的素質很好,這給電路板的設計帶來了新的挑戰。在解決這個問題,實現可靠的靜電放電(ESD)保護時,這點尤其重要。在HDMI系統設計中增加ESD保護時,如果選用合適的辦法,就可以把問題簡化。泰科電子的ESD和過電流保護參考設計,符合3.4 GHz的HDMI 1.3規范,達到IEC 61000-4-2關于ESD保護的要求,并且可以優化電路板的空間,所有這些可以幫助設計人員減少風險。本文探討在HDMI 1.3系統中設計ESD保護的要求和容易犯的錯誤。 概述 在高清晰度視頻系統中增加ESD保護,提出了許多復雜而且令人為難的問題,這會增加成本,會延長產品上市的時間。人們在選擇ESD保護方案時,往往是根據解決這個問題的辦法實現起來是否容易。不過,最簡單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護,或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時候,在開始時看上去是解決ESD保護問題的最好辦法,到了后來,會發現需要使用多種電路板材來保證時基信號達到要求。在實現一個充分的靜電放電保護時,往往需要在尺寸、靜電放電保護的性能以及實現起來是否容易這幾方面進行折衷。一直到現在仍然是這樣。

    標簽: ESD 保護技術 白皮書

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:zhuimenghuadie

  • 新代系統電控調試文件

    新代系統電控調試文件。

    標簽: 電控 調試

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:1159797854

  • 新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5

    新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5。

    標簽: OpenCNC_PLC 2.5 數控系統 操作

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shanxiliuxu

  • 賽靈思電機控制開發套件簡介(英文版)

      The power of programmability gives industrial automation designers a highly efficient, cost-effective alternative to traditional motor control units (MCUs)。 The parallel-processing power, fast computational speeds, and connectivity versatility of Xilinx® FPGAs can accelerate the implementation of advanced motor control algorithms such as Field Oriented Control (FOC)。   Additionally, Xilinx devices lower costs with greater on-chip integration of system components and shorten latencies with high-performance digital signal processing (DSP) that can tackle compute-intensive functions such as PID Controller, Clark/Park transforms, and Space Vector PWM.   The Xilinx Spartan®-6 FPGA Motor Control Development Kit gives designers an ideal starting point for evaluating time-saving, proven, motor-control reference designs. The kit also shortens the process of developing custom control capabilities, with integrated peripheral functions (Ethernet, PowerLink, and PCI® Express), a motor-control FPGA mezzanine card (FMC) with built-in Texas Instruments motor drivers and high-precision Delta-Sigma modulators, and prototyping support for evaluating alternative front-end circuitry.

    標簽: 賽靈思 電機控制 開發套件 英文

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:wujijunshi

  • 冗余系統培訓(新)

    冗余系統培訓(新)

    標簽: 冗余系統

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:hanwu

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