提出一種在接收端結合最大比合并的發送天線選擇新算法。該算法中,發送端從N個可用天線中選擇信道增益最佳的L個天線,而接收端不進行天線選擇并進行最大比合并(MRC)。并對該算法在準靜態瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進行了深入地分析。理論分析和仿真試驗證明。盡管發送端天線選擇對MIMO系統的分級階數會造成一定程度的損傷,但同不進行天線選擇O‘M)相比,應用該算法仍能獲得較大的分級增益,并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時碼的性能。
上傳時間: 2013-10-11
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?一致性認證:TD-SCDMA早期缺乏國際化的組織對終端進行一致性測試和驗證、缺乏一致性測試儀表等因素,導致終端質量參差不齊,為兼顧終端能力部分網絡新功能無法正常投入現網運營 ?產業投入:市場缺乏類似Iphone具有較大市場吸引力的高端終端、性價比較高的低端終端;部分國際上具有雄厚實力的芯片和終端制造商尚未推出TD-SCDMA產品
上傳時間: 2013-11-23
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2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國,唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接,以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽: Cadence_PCB 2013
上傳時間: 2013-10-22
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16.6 版本出來將近半年了,一直想和大家分享一下OrCAD 在16.6 上面的表現。今天終于可以坐下來說一下了。今天要討論的是Capture 非常有用的一個更新,原理圖與SI 分析的完美結合結合。
標簽: OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6
上傳時間: 2014-03-26
上傳用戶:YYRR
又到了該寫些文檔的時候了。以后我會每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^
標簽: OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能
上傳時間: 2014-03-26
上傳用戶:weiwolkt
Ku極軸座的新功能
上傳時間: 2013-12-22
上傳用戶:jisiwole
飛思卡爾智能車的舵機測試程序 #include <hidef.h> /* common defines and macros */#include <MC9S12XS128.h> /* derivative information */#pragma LINK_INFO DERIVATIVE "mc9s12xs128" void SetBusCLK_16M(void) { CLKSEL=0X00; PLLCTL_PLLON=1; //鎖相環電路允許位 SYNR=0x00 | 0x01; //SYNR=1 REFDV=0x80 | 0x01; POSTDIV=0x00; _asm(nop); _asm(nop); while(!(CRGFLG_LOCK==1)); CLKSEL_PLLSEL =1; } void PWM_01(void) { //舵機初始化 PWMCTL_CON01=1; //0和1聯合成16位PWM; PWMCAE_CAE1=0; //選擇輸出模式為左對齊輸出模式 PWMCNT01 = 0; //計數器清零; PWMPOL_PPOL1=1; //先輸出高電平,計數到DTY時,反轉電平 PWMPRCLK = 0X40; //clockA 不分頻,clockA=busclock=16MHz;CLK B 16分頻:1Mhz PWMSCLA = 0x08; //對clock SA 16分頻,pwm clock=clockA/16=1MHz; PWMCLK_PCLK1 = 1; //選擇clock SA做時鐘源 PWMPER01 = 20000; //周期20ms; 50Hz; PWMDTY01 = 1500; //高電平時間為1.5ms; PWME_PWME1 = 1;
上傳時間: 2013-11-04
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Xilinx UltraScale™ 架構針對要求最嚴苛的應用,提供了前所未有的ASIC級的系統級集成和容量。 UltraScale架構是業界首次在All Programmable架構中應用最先進的ASIC架構優化。該架構能從20nm平面FET結構擴展至16nm鰭式FET晶體管技術甚至更高的技術,同 時還能從單芯片擴展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設計套件的分析型協同優化,UltraScale架構可以提供海量數據的路由功能,同時還能智能地解決先進工藝節點上的頭號系統性能瓶頸。 這種協同設計可以在不降低性能的前提下達到實現超過90%的利用率。 UltraScale架構的突破包括: • 幾乎可以在晶片的任何位置戰略性地布置類似于ASIC的系統時鐘,從而將時鐘歪斜降低達50% • 系統架構中有大量并行總線,無需再使用會造成時延的流水線,從而可提高系統速度和容量 • 甚至在要求資源利用率達到90%及以上的系統中,也能消除潛在的時序收斂問題和互連瓶頸 • 可憑借3D IC集成能力構建更大型器件,并在工藝技術方面領先當前行業標準整整一代 • 能在更低的系統功耗預算范圍內顯著提高系統性能,包括多Gb串行收發器、I/O以及存儲器帶寬 • 顯著增強DSP與包處理性能 賽靈思UltraScale架構為超大容量解決方案設計人員開啟了一個全新的領域。
標簽: UltraScale Xilinx 架構
上傳時間: 2013-12-23
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16.6 版本出來將近半年了,一直想和大家分享一下OrCAD 在16.6 上面的表現。今天終于可以坐下來說一下了。今天要討論的是Capture 非常有用的一個更新,原理圖與SI 分析的完美結合結合。
標簽: OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6
上傳時間: 2013-11-14
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2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國,唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接,以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽: Cadence_PCB 2013
上傳時間: 2013-10-08
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