四旋翼飛行器
標(biāo)簽： 自動(dòng) 控制功能 直升機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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為了提高Linux操作系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性，研究了Linux操作系統(tǒng)System V信號(hào)量機(jī)制在內(nèi)核中的實(shí)現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)其在實(shí)時(shí)應(yīng)用中存在的不足，提出并實(shí)現(xiàn)了一種對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)的方法。經(jīng)測(cè)試表明，采用該方法后可以明顯降低實(shí)時(shí)進(jìn)程申請(qǐng)信號(hào)量的延遲時(shí)間，說明該方法有效提高了Linux操作系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能。
標(biāo)簽： Linux 操作系統(tǒng) 信號(hào)量 機(jī)制
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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CST天線右旋圓極化半空間效率計(jì)算
上傳時(shí)間： 2014-12-30
上傳用戶：zhang97080564
四旋翼直升機(jī)具有4個(gè)呈交叉結(jié)構(gòu)排列的螺旋槳，其獨(dú)特的構(gòu)型能夠滿足復(fù)雜環(huán)境中的任務(wù)需求。文中設(shè)計(jì)了一種四旋翼直升機(jī)飛行控制系統(tǒng)軟硬件方案，通過傳感器實(shí)時(shí)采集四旋翼的姿態(tài)、高度、位置等信息，采用PID算法設(shè)計(jì)飛行控制律，以ARM Cortex-M3內(nèi)核高性能單片機(jī)作為主控制器。最后采用CVI開發(fā)的地面站軟件實(shí)現(xiàn)在線數(shù)據(jù)采集與調(diào)參，并通過實(shí)際飛行驗(yàn)證了本方案的可行性與穩(wěn)定性。
標(biāo)簽： ARM 內(nèi)核 單片機(jī) 直升機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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u盤量產(chǎn)工具
標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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u盤量產(chǎn)工具
標(biāo)簽： APToolV 2098 6003 CBM
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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PADS2007 Router茂積教程
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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四旋翼飛行器
標(biāo)簽： 四旋翼飛行器 無刷直流電機(jī) 調(diào)速系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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首先分析了細(xì)長(zhǎng)軸車削加工時(shí)造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系，推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系，提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長(zhǎng)軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法，在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長(zhǎng)軸的加工精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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