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wifi小車手機端控制程序
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：思索的小白
為了在小型音樂廣播系統(tǒng)中實現(xiàn)對10路發(fā)射信號傳輸頻點的控制和對音樂類型數(shù)據(jù)的接收及存儲，提出了一種基于ATmega16單片機和BH1415F調頻芯片的播控端軟件設計方案并給出了調試仿真方法。該方案中采用ATmega16單片機從I2C主設備接收音樂類型數(shù)據(jù)、頻點控制數(shù)據(jù)，并且將頻點控制數(shù)據(jù)處理后，轉發(fā)給BH1415調頻芯片，實現(xiàn)頻點控制；將音樂類型數(shù)據(jù)存儲起來，供語音錄放模塊控制播放順序用。調試仿真和實際應用結果表明，本方案可正確控制調制頻點，高效接收和存儲音樂類型數(shù)據(jù)。
標簽： 廣播系統(tǒng) 單片機 軟件設計
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：1037540470
用二端口S-參數(shù)來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產(chǎn)生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
QuartusII中利用免費IP核的設計 作者：雷達室 以設計雙端口RAM為例說明。 Step1：打開QuartusII，選擇File—New Project Wizard，創(chuàng)建新工程，出現(xiàn)圖示對話框，點擊Next；
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：909000580
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：huql11633
基于Actel FPGA 的雙端口RAM 設計雙端口RAM 芯片主要應用于高速率、高可靠性、對實時性要求高的場合，如實現(xiàn)DSP與PCI 總線芯片之間的數(shù)據(jù)交換接口電路等。但普通雙端口RAM 最大的缺點是在兩個CPU發(fā)生競爭時，有一方CPU 必須等待，因而降低了訪問效率。IDT 公司推出的專用雙端口RAM 芯片解決了普通雙端口RAM 內部競爭問題，并融合了中斷、旗語、主從功能。它具有存取速度快、功耗低、可完全異步操作、接口電路簡單等優(yōu)點，但缺點也非常明顯，那就是價格太昂貴。為解決IDT 專用雙端口RAM 芯片的價格過高問題，廣州致遠電子有限公司推出了一種全新的基于Actel FPGA 的雙端口RAM 的解決方案。該方案采用Actel FPGA 實現(xiàn)，不僅具有IDT 專用雙端口RAM 芯片的所有性能特點，更是在價格上得到了很大改善，以A3P060雙端口RAM 為例，在相同容量（2K 字節(jié)）下，其價格僅為IDT 專用芯片的六分之一。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：18165383642
印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內高端設計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的電源供應系統(tǒng)；同時縮短設計周期，減少原型生成、重復制造，也相應降低產(chǎn)品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設計越來越需要工程師與布局設計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結構，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設計堪稱業(yè)內最全面最具實用性的解決方案?！拔覀儞碛蟹浅８叨说挠脩簦艿礁咝阅芗呻娐范嘀仉妷旱燃壓碗娫匆蟮尿屖?，需要在一個單一的PCB中設計30余套電力供應結構?！盡entor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示?！吧鲜鼋Y構的設計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結構和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設計和高昂的產(chǎn)品成本?！?/p>
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：ljd123456
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
常用三端穩(wěn)壓管78L05資料
標簽： 78L05 三端穩(wěn)壓管
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：chongchong1234
一個端口掃描器
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：離殤
