PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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本軟件是一個運行在Penbex OS (v1.3)上的繪制函數圖像的工具。用它可以繪制平面直角坐標系下的顯函數和隱函數的圖像。與大部分繪制函數圖像的軟件不同，用本軟件不但可以繪制隱函數的圖像而且對隱函數的復雜程度沒有限制。不過，繪制復雜隱函數的圖像將花費相當長的時間，因此，請盡量以 y=f(x) 這樣的顯函數的形式輸入函數的表達式。另外，以直觀的“數學形式”顯示函數的表達式也是本軟件的一個特色。
上傳時間： 2013-12-10
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這是一個兒童游戲程序。孩子們用不同的手勢表示三種不同的對象，如伸開手掌象征“布”(cloth，用字符c表示)，握成拳頭象征“錘子”(hammer，用字符h表示)，只伸出食指和中指象征“剪刀”(scissors，用字符s表示)。其勝負規(guī)則是“布包錘子，錘子砸剪刀，剪刀剪布”。如手勢相同則不分勝負。
上傳時間： 2013-11-29
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數值計算中的Doolittle分解法（含有緊湊方式的解法），是用VC＋＋編寫的
上傳時間： 2013-12-19
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用VHDL語言來實現一個電子時鐘，可以調時間。小時，分，秒。可以下載到實驗箱來運行驗證。
上傳時間： 2013-12-22
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自己編的一個分頻器的程序模版 雖然原理很簡單，經過多次實踐很實用 被多次用在其它的程序中
上傳時間： 2015-03-20
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自己用C編寫的小游戲，DOS界面哦，可以運行。 浮點數基本運算 浮點數的基本運算主要有四則運算、符號處理、大小比較，以及浮點數分柝等。 包含頭文件 "fn.hpp" #include "fn.hpp" 浮點數基本運算 浮點數的基本運算中有加、減、乘、除、取負、絕對值、相等比較等。 加減乘除 加、減、乘、除四個運算極為相似，都是需要兩個參數，結果當然也是浮點數了。 例子： // 加 減 乘 除 btil::fn::plus<f1, f2>::value // f1+f2 的結果 btil::fn::minus<f1, f2>::value // f1-f2 的結果 btil::fn::multiplies<f1, f2>::value // f1*f2 的結果 btil::fn::divides<f1, f2>::value // f1/f2 的結果 plus<f1, f2>::value::f_val // f1+f2 的結果的值 struct one { static const double f_val = 1.0 } // 兩個浮點數 struct two { static const double f_val = 2.0 } minus<two, plus<divides<one, two>::value, one>::value >::value::f_val == 0.5 取負 取負運算就是取一個浮點數的負數。
上傳時間： 2014-12-06
上傳用戶：jichenxi0730
最大概率法分詞的數據結構與算法，用這樣的方法分詞可以提高分詞中歧義詞的辨別率，非常經典啊
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：whenfly
這是非常有挑戰(zhàn)性的題目。對于用戶輸入的任意一個平面函數f(x)，繪制出其函數曲線。這里最關鍵的技術難點就是如何實現計算表達式的值。在《編譯原理》和《數據結構》的書中，都有對表達式運算方法的論述。說實在的，在編譯型計算機語言中實現對用戶輸入表達式的運算是非常困難的。需要對表達式進行掃描，去括號，按照運算符的優(yōu)先級生成2叉樹，然后遍歷該樹生成逆波蘭表達式，再然后通過棧的方法進行運算。如果在表達式中再包含有函數的話......描述起來都麻煩，更不要說用程序實現了:-(
上傳時間： 2014-08-07
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