基于FPGA的智能控制器設(shè)計(jì)及測試方法研究
上傳時(shí)間： 2013-08-08
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智能機(jī)器小車主要完成尋跡功能，由機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制單元兩個(gè)部分組成。機(jī)械結(jié)構(gòu)是一個(gè)由底盤、前后輔助輪、控制板支架、傳感器支架、左右驅(qū)動(dòng)輪、步進(jìn)電機(jī)等組成。控制單元部分主要由主要包含傳感器及其調(diào)理電路、步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動(dòng)電路、控制器三個(gè)部分。本設(shè)計(jì)的核心為控制器部分，采用Altera MAX7000S系列的EPM7064LC84-15作主控芯片。CPLD芯片的設(shè)計(jì)主要在MAX+plusⅡ10.0環(huán)境下利用VHDL語言編程實(shí)現(xiàn)。驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)電路主要利用ULN2803作為驅(qū)動(dòng)芯片。
標(biāo)簽： CPLD 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 智能機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-08-30
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路徑識(shí)別系統(tǒng)是智能車的“眼睛”，是智能車獲取環(huán)境信息，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制的基礎(chǔ)。針對(duì)路徑識(shí)別系統(tǒng)高精度、高速度的要求，分別設(shè)計(jì)了智能車光電傳感器路徑識(shí)別系統(tǒng)和攝像頭傳感器路徑識(shí)別系統(tǒng)，并對(duì)兩類路徑識(shí)別系統(tǒng)在硬件設(shè)計(jì)和軟件算法上針對(duì)各個(gè)性能指標(biāo)進(jìn)行了比較。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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本智能健康監(jiān)護(hù)儀可對(duì)多項(xiàng)人體生理參數(shù)(體溫、血壓、脈搏、心電、心音)進(jìn)行采集和分析，從中得到關(guān)于用戶健康狀況的信息。同時(shí)，本系統(tǒng)還可通過多種接口將信息傳送至PC，并可以通過3G網(wǎng)絡(luò)將信息發(fā)送至手機(jī)等移動(dòng)式設(shè)備。本產(chǎn)品擴(kuò)展性強(qiáng)、便攜、易用，在個(gè)人保健等方面有較好的發(fā)展前景。 本文研發(fā)的智能健康監(jiān)護(hù)儀克服了傳統(tǒng)監(jiān)護(hù)儀體積大、附件多、有線檢測傳輸方式、組網(wǎng)不方便、檢測參數(shù)單一等缺點(diǎn)。其主要功能包括人體血壓、心率、體溫、脈搏、心音等生理參數(shù)的檢測和顯示，并提供無線接口，用戶可以轉(zhuǎn)發(fā)監(jiān)護(hù)儀上傳的健康數(shù)據(jù)。
標(biāo)簽： 健康監(jiān)護(hù)
上傳時(shí)間： 2013-11-29
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射頻識(shí)別 (RFID) 是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，用於識(shí)別包含某個(gè)編碼標(biāo)簽的任何物體
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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本文主要介紹對(duì)智能儀表中調(diào)節(jié)參數(shù)的一種新方法。米取了通用的徽調(diào) 電位器的硬件電路和經(jīng)過數(shù)字化處理的軟件方法, 使參數(shù)的調(diào)節(jié)及修正既方便又能 長期保存。文中給出了有關(guān)的數(shù)學(xué)推導(dǎo)、硬件電路及軟件程序。
標(biāo)簽： 智能儀表 參數(shù) 數(shù)字化 調(diào)節(jié)
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：Late_Li
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號(hào)規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào)，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號(hào)，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
景點(diǎn)智能語音導(dǎo)游器設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 智能語音
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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汽車與智能傳感器
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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