基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。
上傳時間： 2013-12-03
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
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致力于提供高速信號處理解決方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH陣列存儲的高端固態存儲產品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入門級固態存儲產品TMS-S231-512G。 在容量選擇上，TMS-F231-160G可以通過更換PIN2PIN的FLASH芯片而達到擴容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目前高速發展的工業相機領域，難以推廣普及。為了推動高速工業相機存儲市場的發展，拓目科技發布了基于SATA接口的SSD盤存儲系統TMS-S231-512G，隨著消費電子的發展，SSD的單盤容量不斷的擴大，價格不斷的降低，必然能使TMS-S231-512G得到廣泛的應用。 “TMS-S231-512G是一款專門針對航空拍攝、工業照相、汽車碰撞實驗等需要高速圖像采集、存儲的場合而開發的固態存儲設備”拓目科技產品經理Lemon Chan介紹道，“該產品的單盤存儲容量最高可達512GB，單盤存儲帶寬則最高可達250MB/s，在該帶寬支持條件下，TMS-S231-512G最高能支持1280x1024@200fps的連續拍照模式，幾乎適用于所有需要高速圖像采集的場合”。 “目前，Camera Link接口在航空相機、工業相機等領域得到廣泛應用。與此同時，TMS-S231-512G板載兩個SFP光纖接口，最高可支持5Gbps的有效數據吞吐率。”拓目科技研發總監Steven Wu介紹道，“除了硬件板卡以外，拓目科技還提供一整套完整的客戶端解決方案，以方便客戶能夠輕易地對設備進行管控，同時方便客戶對記錄下來的數據進行預覽、下載等操作”。 “與國外同類產品相比，TMS-S231-512G除了大容量、高帶寬等優點以外，另一大優勢在于其極強的可定制性。TMS-S231-512G從硬件設計到軟件開發，所有的核心技術都由拓目科技研發團隊自主開發，相比于國外同類產品，拓目科技無論在產品的可定制性還是售后技術支持方面，都具有較大的優勢”Steven Wu補充道。 同時，該款產品所有器件均采用工業級寬溫芯片，溫度、振動等環境適應性試驗均已順利通過，能最大程度地保證產品在惡劣環境下的可靠性。 TMS-S231系列產品特點 1， 采用業界領先的掉電保護技術，令您的數據安全無憂 2， 性能卓越，擁有單盤高達250MB/s的寫帶寬 3， 單盤64GB~512GB大容量可選，存儲容量大小也可以根據用戶需求定制 4， 支持Camera Link視頻輸入接口 5， 支持DVI顯示接口 6， 支持SFP光纖接口 7， 支持2個SSD盤 8， 支持1個千兆以太網口 9， 滿足各種惡劣環境應用要求，能在高溫度、多灰塵、高海拔、強振動等應用場合下正常使用 TMS-S231采用12V電源適配器供電，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，產品體積僅為260mm x 180mm x 45mm，如上圖所示。TMS-S231現已進入大批量生產階段并隨時接受客戶試用申請與訂貨。
上傳時間： 2013-11-12
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LTE基站誤碼率測試是基站射頻測試中最為關鍵的測試項目之一，提出一種快速、高效的測試方法和測試架構。該方案采用基站射頻板作為數據采集卡、完成上行鏈路的解調和模擬信號轉換成I/Q數據功能，利用ADS、MATLAB搭建上行信道的同步、解碼功能。測試表明該方案的測試精度達到 0.2dB，完全滿足研發和生產中測試上行相關射頻指標的功能需求， 同時本設計還具有開發周期短、投資成本低，操作簡便、很強的跨系統移植能力。
上傳時間： 2013-11-17
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很多教材都是從統計的觀點討論分析了最佳接收機的誤碼率問題，統計的觀點認為信道的噪聲是非帶限的高斯白噪聲，分析的過程也假設接收機非帶限。但是從實際和濾波的觀點來看，任何形式的接收機都是頻帶受限的，進入到接收機檢測器的噪聲頻帶也會受限。文中基于統計和濾波的觀點，討論了最佳接收機的誤碼率問題，得出的結論相同，但是分析的過程體現了兩者的不同之處，有助于更好的了解數字信號的最佳接收。
上傳時間： 2013-11-04
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文中利用散射迭加方法，推導了多層土壤視在電阻率的計算公式。在此基礎上結合場地測試數據，利用復鏡像法和電位函數計算法對天線場區的土壤模型進行反演，獲得土壤分層結構。然后從電磁理論出發，根據所得到的土壤分層模型參數，推導出甚低頻大地等效電阻率的3種等效法則，并對每一種等效法則下的等效電阻率進行了推導分析。
上傳時間： 2013-11-10
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基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。
上傳時間： 2013-10-12
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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基于刪除平均（CM）和單元平均（CA）提出了一種新型的恒虛警率檢測器,它采用CM和CA產生局部估計,再將這兩個局部估計與檢測單元進行比較,取逼近于檢測單元的局部估計作為總的雜波功率估計。在SwerlingⅡ型目標假設和高斯雜波下,推導出它的檢測概率Pd和虛警概率Pfa的解析表達式。
上傳時間： 2014-08-19
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多抽樣率頻率抽樣FIR 數字濾波器設計
上傳時間： 2015-01-11
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