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針對室內CCD交匯測量的試驗環境，通過添加輔助光源照明，在基于CCD立靶測量原理的條件下，分析了室內立靶影響捕獲率的原因，并建立了室內立靶的捕獲率模型。該模型能夠為室內立靶測量系統的捕獲率計算和研究提供依據。同時，對立靶捕獲率進行了仿真分析，仿真結果表明，該系統的捕獲率能夠達到90%。
上傳時間： 2013-10-17
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提出一種基于USB的彩色CCD高清圖像采集系統設計方案。圖像數據的來源采用的是SONY公司的 ICX205AK芯片，結合USB2.0接口，復雜可編程邏輯器件CPLD設計了一個高速的彩色CCD圖像采集系統。文中詳細闡述了系統內不同模塊的硬件電路設計思路和軟件運行流程。整個系統由電源系統、CCD傳感器、A/D模數轉換器、CPLD控制器、USB2.0高速接口、上位機控制程序等各個部分組成。本系統的硬件電路可以協調正常工作完成分辨率為140萬的高清圖像采集，最高采集幀率達7.5 frame/s。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：tianming222
多路輸出開關電源交叉調整率
上傳時間： 2013-10-31
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AL-BNR系列變壓器中性點接地電阻柜 中性點經電阻接地可有效限制間歇弧光接地過電壓、降低系統操作過電壓、消除系統諧振過電壓、方便配置單相接地故障保護、可在短時間內有效切除故障線路。從而降低系統設備的絕緣水平，延遲系統設備的使用壽命，提高系統運行的安全可靠性。 保定市奧蘭電氣設備有限公司擁有一流的研發隊伍和精良的專用設備，專注于配電系統中性點接地保護系列產品、繼電保護裝置、過電壓保護裝置的研發、生產、銷售。公司所開發的系列AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜是6-35KV配電網中變壓器中性點接地保護專用成套設備，目前已廣泛應用于以電纜線路為主的城市配電網、大型工業企業、工廠、機場、港口、地鐵等重要電力用戶配電網以及發電廠廠用電系統。 產品采用優質進口不銹鋼或國產不銹鋼電熱金屬材料，具有電導率高、溫度系數高、耐腐蝕、耐高溫、抗氧化能力強、抗拉強度高及阻值穩定等優良特點，產品運行安全可靠。 中壓配電系統中，如果變壓器為三角形接法，則需加裝Z型接地變壓器，以便為系統人為引出中性點，以加裝中性點接地電阻。 1、針對性強，保護到位 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜適用于系統中性點采用小電阻或中電阻接地的場合。此時，電網出現單相接地故障時需立即跳閘切除故障線路。當電網出現單相接地時，接地電阻向接地點提供附加阻性電流，使接地電流呈阻容性質，從而保證產生的過電壓不超過2.6倍的相電壓。 2、結構緊湊，便于安裝 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜將零散的Z型接地變壓器（如系統無中性點引出則需加裝）、電阻器、電流互感器、測量儀表、接地保護輸出端子等電器設備整體組合在一個封閉金屬柜內，而且可以選配隔離開關、避雷器，成套供貨，安全可靠性高，布置清晰整齊，便于安裝調試及操作維護。 3、選材考究，充分保證產品質量 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜內的接地變壓器為優質干式變壓器，其一次繞組為“Z”形接線；電阻器采用不銹鋼鎳鉻合金（Cr20Ni80）材料制成，導電率高、通流能力強、耐高溫、最高使用溫度可達1600℃；溫度系數≤ -0.045% /℃、阻值穩定、耐腐蝕、防燃防爆、可靠性高。用合金材料組成的電阻全部采用電阻單元，以 多個單元采用亞弧焊接而成框架式結構，電阻單元采用耐高溫絕緣子（高分子）支撐連接。根據不同的客戶要求我公司可提供進口電阻器。 4、監測功能齊全，并提供模擬量輸出 AL-BNR變壓器中性點接地電阻柜可加裝智能監控裝置，可監測電阻柜正常運行狀態下中性點不平衡電流、電阻片、電阻柜內的溫度，也可以監測發生單相接地故障瞬間的電流以及記錄接地動作次數，并預留通訊接口，可將檢測、記錄的信息傳遞至主控室，使運行人員在第一時間內得到信息。 5、技術力量雄厚，服務周到 我公司為專業生產廠家，技術力量雄厚，售前的技術交流咨詢可隨時到位。售后的安裝技術指導可按用戶要求及時進行
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：shinesyh
一．產品概述：首先感謝您選用我們的這款太陽能移動電源。該太陽能移動電源由國外名師設計，采用鋁合金外殼，外觀典雅莊重，性能穩定可靠，跟市面上的同類產品相比，具有以下特點：·由國外MODELLABS擔綱外觀結構設計，外觀典雅高貴。·真正能給蘋果設備IPOD，IPHONE充電的太陽能移動電源。·獨有的可拆卸更換電池，解決了太陽能移動電源因為電池問題導致整個產品提前報廢問題，真正體現了“以人為本”的設計思想。·采用低鐵超透光超薄鋼化玻璃封裝，透光率可達到95%以上，徹底解決了普通層壓板透光率不高及滴膠板隨著使用年限增加色澤變黃而導致光電轉換率下降的問題。·采用了當前光電轉換效率最高的優質單晶硅太陽能板，光電轉換效率高達17%，2W太陽能電池板，正常光照下可以產生超過300mA電流，4個小時左右能充滿內置電池，使產品具有超強實用性。·美國進口的IC，CPU配合我們獨有的先進控制電路，使二次轉換效率（電儲存到鋰電池的效率）達到95%，遠勝市面上的同類產品，充電更快捷。·產品采用了雙重電壓保護、過流保護和溫度保護技術，確保我們的產品不會對您的手機和數碼產品造成任何傷害·用途廣泛，可以為手機，MP3，MP4，PDA，PSP，DV家庭小型節能設備等產品提供電源。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：it男一枚
介紹了一種以PIC16F73單片機芯片和CC1000調制解調芯片為核心的超低功耗無線數字傳輸模塊的設計方案及實現方法!并給出了該模塊在無線智能IC 卡水表中的應用" 該模塊通信速率最高可達38.4KBPS查詢工作方式下平均工作電流為10UA與同類設計相比!該模塊具有功耗低#使用方便#通信可靠等優點"
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：d815185728
單片機系統中的率表算法:近年來，國內許多單位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等單片機開發復費率表電表。電力部門也在為開發中的復費率電表制定一些規范。復費率電表中有一項功能要求，能給出所謂最大需置。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：jackgao
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
計算機部件要具有通用性，適應不同系統與不同用戶的需求，設計必須模塊化。計算機部件產品(模塊)供應出現多元化。模塊之間的聯接關系要標準化，使模塊具有通用性。模塊設計必須基于一種大多數廠商認可的模塊聯接關系，即一種總線標準。總線的標準總線是一類信號線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道，通過它，計算機各部件間可進行各種數據和命令的傳送。為使不同供應商的產品間能夠互換，給用戶更多的選擇，總線的技術規范要標準化。總線的標準制定要經周密考慮，要有嚴格的規定。總線標準（技術規范）包括以下幾部分：機械結構規范：模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統一規定。功能規范：總線每條信號線（引腳的名稱）、功能以及工作過程要有統一規定。電氣規范：總線每條信號線的有效電平、動態轉換時間、負載能力等。總線的發展情況S-100總線：產生于1975年，第一個標準化總線，為微計算機技術發展起到了推動作用。IBM-PC個人計算機采用總線結構（Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業化的標準。先后出現8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA（Extended ISA)32位ISA總線。為了適應微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求，出現了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI）總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線，用于筆記本計算機的功能擴展。總線的指標計算機主機性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應提高,這對總線性能提出更高的要求。總線主要技術指標有幾方面：總線寬度：一次操作可以傳輸的數據位數，如S100為8位，ISA為16位，EISA為32位，PCI-2可達64位。總線寬度不會超過微處理器外部數據總線的寬度。總數工作頻率：總線信號中有一個CLK時鐘，CLK越高每秒鐘傳輸的數據量越大。ISA、EISA為8MHz，PCI為33.3MHz, PCI-2可達達66.6MHz。單個數據傳輸周期：不同的傳輸方式，每個數據傳輸所用CLK周期數不同。ISA要2個，PCI用1個CLK周期。這決定總線最高數據傳輸率。5. 總線的分類與層次系統總線：是微處理器芯片對外引線信號的延伸或映射，是微處理器與片外存儲器及I/0接口傳輸信息的通路。系統總線信號按功能可分為三類：地址總線（Where）：指出數據的來源與去向。地址總線的位數決定了存儲空間的大小。系統總線：數據總線（What）提供模塊間傳輸數據的路徑，數據總線的位數決定微處理器結構的復雜度及總體性能。控制總線（When）：提供系統操作所必需的控制信號，對操作過程進行控制與定時。擴充總線：亦稱設備總線，用于系統I/O擴充。與系統總線工作頻率不同，經接口電路對系統總統信號緩沖、變換、隔離，進行不同層次的操作（ISA、EISA、MCA)局部總線：擴充總線不能滿足高性能設備（圖形、視頻、網絡）接口的要求，在系統總線與擴充總線之間插入一層總線。由于它經橋接器與系統總線直接相連，因此稱之為局部總線（PCI）。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：nshark
德州儀器 (TI) 處理器幾乎能滿足您所能想到的各種應用需求。我們陣營強大的處理器系列擁有各種價位、性能及功耗的產品可供選擇，能滿足幾乎任何數字電子設計的要求。利用 TI 廣博的系統專業知識、針對外設設計的全方位支持以及隨時可方便獲得的全套軟件與配套模擬組件，您能夠實現無窮無盡的設計方案。德州儀器 2008 年第二季度 數字信號處理選擇指南TI 數字信號處理技術介紹1Ô數字媒體處理器OMAP應用處理器C6000數字信號處理器C5000數字信號處理器C2000數字信號處理器MSP430微控制器音頻汽車通信工業醫療安全監控視頻無線主要特性完整的定制型視頻解決方案低功耗與高性能高性能低功耗與高性能結合高性能與高集成度可實現更環保的工業應用超低功耗達芬奇數字媒體處理器：針對數字視頻而精心優化達芬奇 (DaVinci) 技術包括可擴展的可編程信號處理片上系統 (SoC)、加速器與外設，專為滿足各種視頻終端設備在性價比與特性方面的要求進行了優化。最新的 OMAP™ 應用處理器：最佳的通用多媒體與圖形功能TI 高度可擴展的 OMAP 平臺能夠以任何單芯片組合實現業界通用多媒體與圖形處理功能的最佳組合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目標應用非常廣泛，其中包括便攜式導航設備、因特網設備、便攜式媒體播放器以及個人醫療設備等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平臺C6000™ DSP 平臺可提供業界最高性能的定點與浮點 DSP，理想適用于視頻、影像、寬帶基礎局端以及高性能音頻等應用領域。低功耗與高性能相結合：TMS320C5000™ DSP 平臺C5000™ DSP 平臺不僅可提供業界最低的待機功耗，同時還支持高級自動化電源管理，能夠充分滿足諸如數字音樂播放器、VoIP、免提終端附件、GPS 接收機以及便攜式醫療設備等個人及便攜式產品的需求。結合類似 MCU 的控制功能與DSP 的高性能：TMS320C2000™數字信號控制器C2000™ 數字信號控制器 (DSC) 平臺融合了控制外設的集成功能與微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先進DSP 技術的處理能力和 C 語言編程效率。C2000 DSC 理想適用于嵌入式工業應用，如數字馬達控制、數字電源以及智能傳感器等。MSP430 超低功耗微控制器平臺TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信號處理器可為電池供電的測量應用提供具有終極性能的解決方案。TI充分發揮自身在混合信號與數字技術領域卓越的領先優勢， 推出的MSP430 使系統設計人員不僅能夠同時實現與模擬信號、傳感器與數字組件的接口相連，而且還能實現無與倫比的低功耗。輕松易用的軟件與開發工具對于加速 DSP 產品開發而言，TMS320™ DSP 獲得了 eXpressDSP™ 軟件與開發工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™內核、TMS320 DSP 算法標準以及眾多可重復使用的模塊化軟件等，均來自業界最大規模開發商網絡。配套模擬產品TI 可提供各種配套的數據轉換器、電源管理、放大器、接口與邏輯產品，能夠充分滿足您設計的整體需求。
上傳時間： 2013-10-14
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