在實(shí)際探測(cè)中,雷達(dá)接收系統(tǒng)接收到的回波激光信號(hào)與本地振蕩光信號(hào)進(jìn)行相干外差時(shí),匹配具有一定難度。文中分析了信號(hào)光宇本振光的夾角對(duì)外差信號(hào)的影響。
標(biāo)簽： 合成孔徑 激光雷達(dá) 探測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時(shí)間： 2014-03-25
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針對(duì)傳感器網(wǎng)絡(luò)下多目標(biāo)跟蹤時(shí)目標(biāo)數(shù)量不斷變化這一復(fù)雜情況，文中對(duì)多目標(biāo)的跟蹤和特征管理方法進(jìn)行了研究。該方法由數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、多目標(biāo)跟蹤、特征管理，和信息融合所組成。其中未知數(shù)量多目標(biāo)的跟蹤和數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)通過馬爾科夫蒙特卡羅數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)實(shí)現(xiàn)。通過信息融合來整合本地信息，獲取所有相鄰傳感器的本地一致性，最終實(shí)現(xiàn)特征管理。試驗(yàn)證明，本方法能夠在分布式的傳感器網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下對(duì)多目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確有效地跟蹤和特征管理。
標(biāo)簽： 傳感器網(wǎng)絡(luò) 多目標(biāo)跟蹤 特征 管理方法
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：wangdean1101
資料介紹說明： 1.本程序只在Windows XP 平臺(tái)上經(jīng)過完整測(cè)試，因此只能保證該程序在winXP系統(tǒng)下運(yùn)行正確。 2.由于本程序使用了Access數(shù)據(jù)庫，因此需要計(jì)算機(jī)安裝有Microsoft Access。 3.將本程序下載到本地計(jì)算機(jī)后，需要建立與用戶信息.mdb的ODBC鏈接。建立方法如下： 進(jìn)入開始菜單 控制面板 管理工具 數(shù)據(jù)源(ODBC),建立一個(gè)新的"LVTest_UserB",數(shù)據(jù)庫選擇用戶信息.mdb。點(diǎn)擊ok完成設(shè)置。 4.運(yùn)行虛擬電子稱_陳錫輝.vi，輸入用戶名：admin，密碼：123456 登陸系統(tǒng)。進(jìn)入系統(tǒng)后可以更改密碼或管理通用戶等等。
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
ISIS 有一個(gè)很完善的圖形系統(tǒng)允許你自定義原理圖所包含項(xiàng)目的外觀比如線條格式,填充色,文本的字體,文本的效果等等… 這個(gè)系統(tǒng)非常強(qiáng)大并且允許你自己定義部分或者全部的原理圖的全部外觀,同時(shí)允許加載某些對(duì)象到你本地的外觀屬性. 在ISIS中所有的圖形對(duì)象都是根據(jù)圖形格式所畫出. 圖形格式(graphics style)是一個(gè)完整的描述,關(guān)于怎樣去畫出和填充一個(gè)圖形(比如一條線條,一個(gè)方框,圓或別的)并且包含線條的格式(實(shí)心線,點(diǎn)線,虛線等等),寬度,顏色,填充格式,填充的前臺(tái)色和背景色,等等..同樣,所有的標(biāo)號(hào)(label)和文字塊(cript blocks)在ISIS(終端標(biāo)號(hào),管腳名,等等)都是根據(jù)文本格式所畫出來.文本格式(text style)是一個(gè)完整的描述,關(guān)于怎樣去畫出一些文本和包含字體的屬性(比如:亞洲字體,羅馬字體,等等),字符的高度,寬度,顏色,等等… 在ISIS 中,大多數(shù)的對(duì)象,例如2D圖形,線條,終端標(biāo)號(hào),等等…每一個(gè)都有屬于自己的格式以便他們能被定義,也就是說,比如,一條線條和另外一條線條有不同的外觀. 這些項(xiàng)目作為這個(gè)對(duì)象的格式被設(shè)定,別的對(duì)象比如管腳名,子電路體,等等 是早已經(jīng)被預(yù)先定義好的格式,因此這些對(duì)象只能定義要么全有要么全無的特性,也就是說,比如,子電路體可以有不同的你所想要的外觀,但是所有的子電路體必須有相同的外觀.
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：qwer0574
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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基于FPGA、PCI9054、SDRAM和DDS設(shè)計(jì)了用于某遙測(cè)信號(hào)模擬源的專用板卡。PCI9054實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)的數(shù)據(jù)交互,FPGA實(shí)現(xiàn)PCI本地接口轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)接收發(fā)送控制及DDS芯片的配置。通過WDM驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)及MFC交互界面設(shè)計(jì),最終實(shí)現(xiàn)了10~200 Mbit·s-1的LVDS數(shù)據(jù)接收及10~50 Mbit·s-1任意速率的LVDS數(shù)據(jù)發(fā)送。
標(biāo)簽： FPGA LVDS 高速數(shù)據(jù) 通信卡
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：zhangchu0807
Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系統(tǒng)的圖形化團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)功能，例如：內(nèi)嵌了文檔歷史管理系統(tǒng)、新增強(qiáng)大的可以檢測(cè)原理圖與PCB 文件的差異的工程比較修正功能、元件到文檔的鏈接功能。Altium Designer 6.0 存儲(chǔ)管理器可以幫助比較并恢復(fù)舊的工程文件功能的高級(jí)文件控制和易用的備份管理；比較功能不僅能查找電氣差異，也包括原理圖與PCB 文檔間圖形變化；還提供無需第三方版本控制系統(tǒng)的完整的本地文件歷史管理功能。強(qiáng)大的設(shè)計(jì)比較工具不僅可以隨時(shí)用于同步原理圖工程到PCB，也可以被用于比較兩個(gè)文檔，例如：兩個(gè)網(wǎng)表、兩張?jiān)韴D、網(wǎng)表和PCB等等。還可以是元件與連通性比較。
標(biāo)簽： Designer Protel Altium 6.0
上傳時(shí)間： 2014-12-08
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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