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標(biāo)(biāo)準(zhǔn)(zhǔn)測(cè)試

高速電路設(shè)計(jì) 詳細(xì)基礎(chǔ)理論知識(shí)

設(shè)計(jì)高速電路必須考慮高速訊號(hào)所引發(fā)的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應(yīng)，所以訊號(hào)完整性 (signal integrity)將是考量設(shè)計(jì)電路優(yōu)劣的一項(xiàng)重要指標(biāo)，電路日異複雜必須仰賴可靠的軟體來(lái)幫忙分析這些複雜的效應(yīng)，才比較可能獲得高品質(zhì)且可靠的設(shè)計(jì)，因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項(xiàng)目之一。另外了解高速訊號(hào)所引發(fā)之各種效應(yīng)(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)之一。目前高速示波器的功能越來(lái)越多，使用上很複雜，必須事先進(jìn)修學(xué)習(xí)，否則無(wú)法全盤了解儀器之功能，因而無(wú)法有效發(fā)揮儀器的量測(cè)功能。其次就是高速訊號(hào)量測(cè)與介面的一些測(cè)試規(guī)範(fàn)也必須熟悉，像眼圖分析，探針效應(yīng)，抖動(dòng)(jitter)測(cè)量規(guī)範(fàn)及高速串列介面量測(cè)規(guī)範(fàn)等實(shí)務(wù)技術(shù)，必須充分了解研究學(xué)習(xí)，進(jìn)而才可設(shè)計(jì)出優(yōu)良之教學(xué)教材及教具。

標(biāo)簽： 高速電路

上傳時(shí)間： 2021-11-02

上傳用戶：jiabin
LED電源驅(qū)動(dòng)器測(cè)試解決方案

發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示

標(biāo)簽： LED 電源方案驅(qū)動(dòng)器

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
透過(guò)MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。

標(biāo)簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時(shí)間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
tcp ip協(xié)議詳解中文版PDF

很多不同的廠家生產(chǎn)各種型號(hào)的計(jì)算機(jī)，它們運(yùn)行完全不同的操作系統(tǒng)，但TCP.IP協(xié)議族允許它們互相進(jìn)行通信。這一點(diǎn)很讓人感到吃驚，因?yàn)樗淖饔靡堰h(yuǎn)遠(yuǎn)超出了起初的設(shè)想。T C P / I P起源于6 0年代末美國(guó)政府資助的一個(gè)分組交換網(wǎng)絡(luò)研究項(xiàng)目，到9 0年代已發(fā)展成為計(jì)算機(jī)之間最常應(yīng)用的組網(wǎng)形式。它是一個(gè)真正的開(kāi)放系統(tǒng)，因?yàn)閰f(xié)議族的定義及其多種實(shí)現(xiàn)可以不用花錢或花很少的錢就可以公開(kāi)地得到。它成為被稱作“全球互聯(lián)網(wǎng)”或“因特網(wǎng)(Internet)”的基礎(chǔ)，該廣域網(wǎng)（WA N）已包含超過(guò)1 0 0萬(wàn)臺(tái)遍布世界各地的計(jì)算機(jī)。本章主要對(duì)T C P / I P協(xié)議族進(jìn)行概述，其目的是為本書其余章節(jié)提供充分的背景知識(shí)。 TCP.IP協(xié)議縮略語(yǔ) ACK (ACKnowledgment) TCP首部中的確認(rèn)標(biāo)志 API (Application Programming Interface) 應(yīng)用編程接口 ARP (Address Resolution Protocol) 地址解析協(xié)議 ARPANET(Defense Advanced Research Project Agency NETwork) (美國(guó))國(guó)防部遠(yuǎn)景研究規(guī)劃局 AS (Autonomous System) 自治系統(tǒng) ASCII (American Standard Code for Information Interchange) 美國(guó)信息交換標(biāo)準(zhǔn)碼 ASN.1 (Abstract Syntax Notation One) 抽象語(yǔ)法記法1 BER (Basic Encoding Rule) 基本編碼規(guī)則 BGP (Border Gateway Protocol) 邊界網(wǎng)關(guān)協(xié)議 BIND (Berkeley Internet Name Domain) 伯克利I n t e r n e t域名 BOOTP (BOOTstrap Protocol) 引導(dǎo)程序協(xié)議 BPF (BSD Packet Filter) BSD 分組過(guò)濾器 CIDR (Classless InterDomain Routing) 無(wú)類型域間選路 CIX (Commercial Internet Exchange) 商業(yè)互聯(lián)網(wǎng)交換 CLNP (ConnectionLess Network Protocol) 無(wú)連接網(wǎng)絡(luò)協(xié)議 CRC (Cyclic Redundancy Check) 循環(huán)冗余檢驗(yàn) CSLIP (Compressed SLIP) 壓縮的S L I P CSMA (Carrier Sense Multiple Access) 載波偵聽(tīng)多路存取 DCE (Data Circuit-terminating Equipment) 數(shù)據(jù)電路端接設(shè)備 DDN (Defense Data Network) 國(guó)防數(shù)據(jù)網(wǎng) DF (Don’t Fragment) IP首部中的不分片標(biāo)志 DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) 動(dòng)態(tài)主機(jī)配置協(xié)議 DLPI (Data Link Provider Interface) 數(shù)據(jù)鏈路提供者接口 DNS (Domain Name System) 域名系統(tǒng) DSAP (Destination Service Access Point) 目的服務(wù)訪問(wèn)點(diǎn) DSLAM (DSL Access Multiplexer) 數(shù)字用戶線接入復(fù)用器 DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) 直接序列擴(kuò)頻 DTS (Distributed Time Service) 分布式時(shí)間服務(wù) DVMRP (Distance Vector Multicast Routing Protocol) 距離向量多播選路協(xié)議 EBONE (European IP BackbONE) 歐洲I P主干網(wǎng) EOL (End of Option List) 選項(xiàng)清單結(jié)束 EGP (External Gateway Protocol) 外部網(wǎng)關(guān)協(xié)議 EIA (Electronic Industries Association) 美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì) FCS (Frame Check Sequence) 幀檢驗(yàn)序列 FDDI (Fiber Distributed Data Interface) 光纖分布式數(shù)據(jù)接口 FIFO (First In, First Out) 先進(jìn)先出 FIN (FINish) TCP首部中的結(jié)束標(biāo)志 FQDN (Full Qualified Domain Name) 完全合格的域名 FTP (File Transfer Protocol) 文件傳送協(xié)議 HDLC (High-level Data Link Control) 高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制 HELLO 選路協(xié)議 IAB (Internet Architecture Board) Internet體系結(jié)構(gòu)委員會(huì) IANA (Internet Assigned Numbers Authority) Internet號(hào)分配機(jī)構(gòu) ICMP (Internet Control Message Protocol) Internet控制報(bào)文協(xié)議 IDRP (InterDomain Routing Protocol) 域間選路協(xié)議 IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) （美國(guó)）電氣與電子工程師協(xié)會(huì) IEN (Internet Experiment Notes) 互聯(lián)網(wǎng)試驗(yàn)注釋 IESG (Internet Engineering Steering Group) Internet工程指導(dǎo)小組 IETF (Internet Engineering Task Force) Internet工程專門小組 IGMP (Internet Group Management Protocol) Internet組管理協(xié)議 IGP (Interior Gateway Protocol) 內(nèi)部網(wǎng)關(guān)協(xié)議 IMAP (Internet Message Access Protocol) Internet報(bào)文存取協(xié)議 IP (Internet Protocol) 網(wǎng)際協(xié)議 I RTF (Internet Research Task Force) Internet研究專門小組 IS-IS (Intermediate System to Intermediate System Protocol) 中間系統(tǒng)到中間系統(tǒng)協(xié)議 ISN (Initial Sequence Number) 初始序號(hào) ISO (International Organization for Standardization) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 ISOC (Internet SOCiety) Internet協(xié)會(huì) LAN (Local Area Network) 局域網(wǎng) LBX (Low Bandwidth X) 低帶寬X LCP (Link Control Protocol) 鏈路控制協(xié)議 LFN (Long Fat Net) 長(zhǎng)肥網(wǎng)絡(luò) LIFO (Last In, First Out) 后進(jìn)先出 LLC (Logical Link Control) 邏輯鏈路控制 LSRR (Loose Source and Record Route) 寬松的源站及記錄路由 MBONE (Multicast Backbone On the InterNEt) Internet上的多播主干網(wǎng) MIB (Management Information Base) 管理信息庫(kù) MILNET (MILitary NETwork) 軍用網(wǎng) MIME (Multipurpose Internet Mail Extensions) 通用I n t e r n e t郵件擴(kuò)充 MSL (Maximum Segment Lifetime) 報(bào)文段最大生存時(shí)間 MSS (Maximum Segment Size) 最大報(bào)文段長(zhǎng)度 M TA (Message Transfer Agent) 報(bào)文傳送代理 MTU (Maximum Transmission Unit) 最大傳輸單元 NCP (Network Control Protocol) 網(wǎng)絡(luò)控制協(xié)議 NFS (Network File System) 網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng) NIC (Network Information Center) 網(wǎng)絡(luò)信息中心 NIT (Network Interface Tap) 網(wǎng)絡(luò)接口栓（S u n公司的一個(gè)程序） NNTP (Network News Transfer Protocol) 網(wǎng)絡(luò)新聞傳送協(xié)議 NOAO (National Optical Astronomy Observatories) 國(guó)家光學(xué)天文臺(tái) NOP (No Operation) 無(wú)操作 NSFNET (National Science Foundation NETwork) 國(guó)家科學(xué)基金網(wǎng)絡(luò) NSI (NASA Science Internet) （美國(guó)）國(guó)家宇航局I n t e r n e t NTP (Network Time Protocol) 網(wǎng)絡(luò)時(shí)間協(xié)議 NVT (Network Virtual Terminal) 網(wǎng)絡(luò)虛擬終端 OSF (Open Software Foudation) 開(kāi)放軟件基金 OSI (Open Systems Interconnection) 開(kāi)放系統(tǒng)互連 OSPF (Open Shortest Path First) 開(kāi)放最短通路優(yōu)先 PAWS (Protection Against Wrapped Sequence number) 防止回繞的序號(hào) PDU (Protocol Data Unit) 協(xié)議數(shù)據(jù)單元 POSIX (Portable Operating System Interface) 可移植操作系統(tǒng)接口 PPP (Point-to-Point Protocol) 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)協(xié)議 PSH (PuSH) TCP首部中的急迫標(biāo)志 RARP (Reverse Address Resolution Protocol) 逆地址解析協(xié)議 RFC (Request For Comments) Internet的文檔，其中的少部分成為標(biāo)準(zhǔn)文檔 RIP (Routing Information Protocol) 路由信息協(xié)議 RPC (Remote Procedure Call) 遠(yuǎn)程過(guò)程調(diào)用 RR (Resource Record) 資源記錄 RST (ReSeT) TCP首部中的復(fù)位標(biāo)志 RTO (Retransmission Time Out) 重傳超時(shí) RTT (Round-Trip Time) 往返時(shí)間 SACK (Selective ACKnowledgment) 有選擇的確認(rèn) SLIP (Serial Line Internet Protocol) 串行線路I n t e r n e t協(xié)議 SMI (Structure of Management Information) 管理信息結(jié)構(gòu) SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) 簡(jiǎn)單郵件傳送協(xié)議 SNMP (Simple Network Management Protocol) 簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議 SSAP (Source Service Access Point) 源服務(wù)訪問(wèn)點(diǎn) SSRR (Strict Source and Record Route) 嚴(yán)格的源站及記錄路由 SWS (Silly Window Syndrome) 糊涂窗口綜合癥 SYN (SYNchronous) TCP首部中的同步序號(hào)標(biāo)志 TCP (Transmission Control Protocol) 傳輸控制協(xié)議 TFTP (Trivial File Transfer Protocol) 簡(jiǎn)單文件傳送協(xié)議 TLI (Transport Layer Interface) 運(yùn)輸層接口 TTL (Ti m e - To-Live) 生存時(shí)間或壽命 TUBA (TCP and UDP with Bigger Addresses) 具有更長(zhǎng)地址的T C P和U D P Telnet 遠(yuǎn)程終端協(xié)議 UA (User Agent) 用戶代理 UDP (User Datagram Protocol) 用戶數(shù)據(jù)報(bào)協(xié)議 URG (URGent) TCP首部中的緊急指針標(biāo)志 UTC (Coordinated Universal Time) 協(xié)調(diào)的統(tǒng)一時(shí)間 UUCP (Unix-to-Unix CoPy) Unix到U n i x的復(fù)制 WAN (Wide Area Network) 廣域網(wǎng) WWW (World Wide Web) 萬(wàn)維網(wǎng) XDR (eXternal Data Representation) 外部數(shù)據(jù)表示 XID (transaction ID) 事務(wù)標(biāo)識(shí)符 XTI (X/Open Transport Layer Interface) X/ O p e n運(yùn)輸層接口

標(biāo)簽： tcp 協(xié)議

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：tdyoung
了解軟體設(shè)計(jì)RF儀器的優(yōu)點(diǎn)

本技術(shù)文章將介紹如何運(yùn)用 NI LabVIEW FPGA 來(lái)設(shè)計(jì)並客製化個(gè)人的 RF 儀器，同時(shí)探索軟體設(shè)計(jì)儀器可為測(cè)試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢(shì)。

標(biāo)簽： 軟體 RF儀器

上傳時(shí)間： 2013-11-24

上傳用戶：toyoad
ICT知識(shí)簡(jiǎn)介

全面介紹ICT測(cè)試技術(shù)

標(biāo)簽： ICT

上傳時(shí)間： 2013-11-18

上傳用戶：lchjng
ICT知識(shí)簡(jiǎn)介

全面介紹ICT測(cè)試技術(shù)

標(biāo)簽： ICT

上傳時(shí)間： 2013-11-07

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)）

微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)）特點(diǎn)：精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格：精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過(guò)載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過(guò)載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標(biāo)簽： 微電腦單相交流單相電表

上傳時(shí)間： 2015-01-03

上傳用戶：幾何公差